導語：如何才能寫好一篇半導體生產解決方案，這就需要搜集整理更多的資料和文獻，歡迎閱讀由公務員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

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模擬芯片效能，電子產品性能之所系

在過去10年－20年，標準線性模擬芯片維持在CARG 15%～20%的增幅。在數字領域里，sub-micron工藝技術在過去已經應用在數字器件中。美國國家半導體，憑借40多年的模擬研發經驗，在早年已率先以sub-micron工藝技術以開發高性能的模擬芯片。這種工藝技術，使模擬半導體達到更低功耗、高速、高集成度及更好的混合信號表現。同時，此工藝技術可使芯片電壓降低到1.2V或以下，省電之余更大幅減低熱能產生，大大提高電子產品的性能。隨著市場對電子產品的性能及多元化功能的要求日漸提高，相信高性能標準線性模擬芯片在未來將仍然是主流。我們預期明年，以下3個領域將為我們帶來有很大的商機：

3G解決方案：美國國家半導體擁有各種接口和電源解決方案服務于3G基站市場。在3G手機方面，美國國家半導體開發的高效電源管理解決方案和音頻子系統業務將商機無限。

監視系統：在奧運會期間，整個北京范圍內對視頻安全和監視方面將有很高的需求。在此領域，美國國家半導體開發的數據轉換器、放大器和電源解決方案性能優良，將會很好地滿足這一需求。

高清電視廣播：受奧運會的推動，對高清電視廣播理所當然地需求激增。在此領域，美國國家半導體擁有完整的信號路徑解決方案，例如數據轉換器、運算放大器及接口，可以提供清析度非常高的高速影像傳輸服務。

在2006年，我們推出了一系列由響譽業界的VIP50工藝技術能生產的精確度與速度極高的放大器，為測量儀器及消費性產品市場帶來更高性能的解決方案。此外，美國國家半導體也推出了超高速A/D轉換器，取樣率高達6GSPS，為客戶提供前所未有的高速、低功耗體驗。目前客戶的反響非常好，預計在不久的未來，在儀表和儀器市場的業務將大大增長。

在電源管理方面，美國國家半導體一直此市場的領導者，過去已先后開發LDO及Simple Switcher系列穩壓器，這些產品并成為廣為業界接受的標準。針對LDO及Simple Switcher，美國國家半導體在不久之前推出業界首款低壓降線性穩壓器以及創新的Simple Switcher開關穩壓器，將電源供應器的設計觀念徹底改變，讓廠商可以在前所未有的短時間內將新產品推出市場。

多管齊下，為終端應用增值

美國國家半導體一直以來都致力于開發高性能的模擬芯片及子系統，主要產品包括電源管理電路、音頻及運算放大器、接口產品以及數據轉換解決方案。

電源管理芯片：美國國家半導體是穩壓器的市場領導者，我們的電源管理芯片廣泛用于以電池供電的便攜式電子產品以及高壓電子設備，例如汽車電子系統、服務器、電信設備及工業產品。我們的電源管理產品系列不但種類繁多，而且功能齊備，主要產品有電源管理系統開關穩壓器及控制器、以太網供電系統接口、電池充電器集成電路、高度集成的子系統以及燈光管理系統。這樣的產品組合可說獨一無二，無論是手機的“裝飾燈光”還是要求極為嚴格的汽車電子系統，我們必有一款芯片能滿足其特殊要求。換言之，無論電源供應系統在設計上有什么特別的要求，例如要提高能源效益，擴大帶寬，或減少熱量的耗散，廠商客戶都可從該系列產品中找到理想的解決方案。

運算放大器：美國國家半導體除了專門開發高性能的放大器及比較器之外，還供應一系列型號齊備的運算放大器，其中包括功能元件以至專用標準產品(ASSP)，以滿足高速、高精度、低電壓及低功率等產品的市場需求。美國國家半導體多年來一直致力于開發各種創新的放大器產品，在每一個發展階段都為業界創立新的技術標準。我們將會秉承這個優良傳統，繼續推出采用先進VIP10雙極及VIP50 BiCMOS工藝技術制造的放大器產品。

音頻產品：美國國家半導體的先進Boomer音頻放大器可以改善便攜式電子產品的音效，確保所播放的語音、鈴聲及音樂清脆亮麗、層次分明。美國國家半導體生產的AB類及D類高度原音揚聲器驅動器、耳機放大器及音頻子系統，適用于手機、DVD播放機、MP3播放機、多媒體顯示器及其他便攜式電子產品。

接口產品：美國國家半導體是低電壓差分信號傳輸(LVDS)技術的開發商，也是這種創新接口技術的市場領導者。由于我們開發的線路互連解決方案可以充分利用世界級的模擬技術傳送高速的數字信號，因此系統設計工程師只要采用這些解決方案，便可開發各種高性能的數據傳輸及時鐘分配系統，以滿足通信及工業系統等不同市場的需求。美國國家半導體的接口產品不但具有傳輸穩定可靠、信號準確無誤、低功率及低噪聲等優點，而且還可節省大量花費于電纜及連接器的成本。

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Altera上市可量產的Stratix II GXFPGA

Altera公司開始上市其可量產的StratixⅡGX FPGA，該系列可提供20個工作范圍在600Mbps至6．375Gbps的低功耗收發器，串行鏈路總鏈接能力達到127Gbps。用戶可以使用Stratix Ⅱ GX FPGA來設計生產多吉比特互聯系統，滿足甚至超越其性能和信號完整性規范。Stratix Ⅱ GX具有很低的功耗、很好的信號完整性。很多用戶系統已經開始形成產品，包括高速背板和電纜接口、芯片問互聯以及協議橋接應用等。系統解決方案包括Quartus II開發軟件；功耗分布和功耗估算工具；IP核；Altera、Cadence和Mentor的系統模型；參考設計；支持工具等。www．altera．com．cn

ARM量產的基于TSMc 90nm工藝的DDR1和DDR2存儲器接H／P

ARM公司了其Artisan物理IP系列中的VelocityDDRI和DDR2(1／2)存儲器接口，支持TSMC的90nm通用工藝。VelocityDDRl／2存儲器接口是第一個通過TSMC IP質量安全測試的90nm、可量產的IP。該解決方案包括多組可編程ODT(on-die termination)和輸出驅動阻抗控制，所有的端頭在使用ARM先進的動態校準器電路的情況下能夠獲得很高的阻抗精度。這些特性提高了整體信號的完整性，并且加快高速系統設計的開發周期。90nm VelocityDDR1／2存儲器接口為需要用到SDRAM的眾多應用提供可調整的功耗和性能。這些可用于DDRl和DDR2的雙倍數據速度解決方案可以最高達800Mbps的數據速度運行，并實現了SDRAM組建和存儲器控制器之間的所有接口。www．arm．com．／chinese

芯慧同用半導體與華旗公司為消費娛樂產品提供工藝乎臺

美國芯慧同用半導體公司與華旗資訊公司將開發可編程、低功耗、高性能的解決方案，合作領域包括下一代媒體處理芯片的設計，支持PMP和移動電視設備?；诠綱iViD媒體引擎工藝，芯慧同用半導體公司提供的高性能方案支持多種音視頻標準，支持全碼率低功耗，其中包括了對中國地區級的移動視頻／電視標準，例如，S-TIMI，T-DMB，AVS以及AVS-H的支持。同時，解決方案的靈活性還有助于開發出可以支持移動媒體領域的新興項目以及政府項目的特點。www．vivace．com．cn

掌微科技采用Cadence Encounter數字IC設計平臺加速GPS芯片設計

Cadence公司宣布，掌微科技(centrality Communications)采用了具有全局綜合技術的Cadence Encounter RTL Compiler和Encounter Conformal Equivalence Checker設計工具，加速了其芯片實體設計過程，并大大縮小了芯片尺寸。在Centrality Atlas導航處理器系列芯片設計中，掌微科技采用Cadence設計工具，為導航及娛樂系統(NIS)市場帶來功能與價值方面的嶄新標準。掌微科技還在Cadence技術幫助下成功化解項目中的設計瓶頸，為項目節省長達半個月的時間，大大加快了產品上市速度。www．cadence．com cn

Microchip成立醫療產品部

Microchip(微芯)公司宣布成立醫療產品部(MPG)，通過與醫療設備制造商建立緊密伙伴關系，協助他們應對醫療電子市場的新挑戰。Microchip致力于提供8位和16位PIC單片機、16位dsPIC數字信號控制器、模擬和接口產品、KEELOQ安全產品及非易失性存儲器，這些產品十分符合醫療設備市場的獨特需要。Microchip半導體產品的應用范圍十分廣泛，具體醫療應用包括：移植設備(心律調整、神經刺激、藥物供給和肥胖治療)、便攜式設備(診斷影像、氧氣治療和病人監護)、家用設備(生理監視器、疾病管理)及安全設備。www．microchip．com

安富利科技解決方案部集成中心在中國開業

篇3

陳立武:從2009年初我擔任CEO以來,EDA行業和整個電子產業都面臨巨大的經濟和技術挑戰。在這個不穩定的時期,Cadence始終清楚地保持著其指導性的優先原則――客戶利益至上。我們專注于滿足客戶當前和未來的需要。2009年,我們為Cadence將來的發展做好了準備。在組織公司方面我們針對銷售調整了研發,從而優化了產品和解決方案的高效生產和提供。通過改善客戶參與、加強基礎技術并縮減成本結構,我們得以發現新的增長機遇并重建了Cadence的創新與責任文化。

半導體行業正在經歷巨大變化。在這個競爭日益激烈的全球市場,我們要找到最快的盈利途徑,我們看到在混合信號設計、IP整合與產品實現方面有很多機遇。而最終,我們的客戶向EDA行業尋求的是設計創建、整合與優化的最快途徑。我們圍繞著戰略計劃對整個公司進行了調整,來應對這個挑戰。

記者:很遺憾2009年12月在廈門召開的IC設計年會您未能參加,您原本將在此次年會上介紹中國半導體產業發展的新機遇,請您闡述一下。

陳立武:2009年中國GDP增長了8.45%,根據世行報告,中國由此一舉成為僅次于美國的全球第二大經濟體。中國中央政府龐大的經濟刺激方案支撐了這次經濟復蘇,在中國和全球市場,它們幫助推動了電子產品的采購并刺激了對半導體芯片的需求。

中國是世界上IC消費的最大市場,但本地芯片生產規模相對較小。消費和生產的差距為本地企業提供了機遇。其次,中國的系統公司正在從跟隨者變為領導者,例如華為、中興、聯想、海爾等。對于擁有一流設計和在中國有強大設計開發團隊的手握豐富IP、致力于智能手機或高清電視等大規模市場的平臺公司來說,也有早期的、跨領域的機遇。最后,近年來中國一些IC企業通過收購擁有豐富IP的企業擴展了它們的業務,如無線基帶芯片組制造商展訊通信(上海)收購了專業設計CMOS射頻接收機的半導體公司Quorum(美國圣迭戈)。

記者:2008年的金融危機給很多公司提出了挑戰,Cadence是如何應對的?

陳立武:哪些領域我們能為客戶提供最大價值,我們就專注于哪些領域。隨著客戶承受的成本壓力的增長,我們提供能提高效率、改進產品質量并縮短上市時間的能力。人人都試圖少花錢多辦事,我們也通過重組來優化費用水平和路線圖優先順序,從而精簡運營。然而,我們將EDA行業的挑戰,例如與IC及系統驗證、混合信號設計、低功耗相關的那些挑戰,視為Cadence在這種經濟環境中的機遇。

根據美國半導體行業協會(the Semi- conductor Industry Association)的預測,經過2009年較2008年超過11%的下降后,預計半導體行業2010年增長將超過10%,2011年將增長8.4%以上。

記者:您如何看待去年收購Mentor一事?

陳立武:我們已經申明,在撤回購買Mentor Graphics公司的流通股的要約時,我們不能向融資渠道保證這次交易能帶來明顯的增效效應,再加上經濟環境的持續惡化,財務條款對我們的股東不再具有吸引力?，F在當然能夠看出,當時日益收緊的信貸市場正處于一場前所未有的大地震的邊緣。對任何交易的成功來說,時機都是非常關鍵的。

記者:您認為IC設計的發展趨勢是什么?EDA供應商需要如何來應對?

陳立武:半導體行業的大部分增長都來自片上系統或者叫SoC。當今幾乎所有SoC都是模擬和數字設備的綜合體,我們稱之為混合信號。而混合信號實現和驗證正日益成為發展的瓶頸。節能是很多電子產品的另一個關鍵性推動因素,這使低功耗設計成為一種必須。有研究表明,功能驗證在前端設計周期中所耗費的時間比例高達70%。為了解決這些問題,Cadence除系統開發先進節點之外,還提供混合信號設計、低功耗設計、企業驗證等方面的綜合解決方案。

在各種IC與系統的設計中,EDA都扮演著核心角色。對于充分理解不斷變化的半導體環境的EDA供應商來說,機遇是大量存在的。2010年后,EDA供應商不僅要解決技術問題,還必須幫助客戶縮減設計與驗證成本,使自己有別于競爭對手,并在世界范圍與合作伙伴進行協作。為了實現這一目標,EDA產業必須專注于整體解決方案和緊密的合作伙伴關系,而不僅僅銷售點工具。

記者:與競爭對手相比,Cadence具有哪些獨特的優勢?

陳立武:Cadence能理解客戶的需求。對于各種類型的芯片和電路板設計,我們都能提供最全面的先進解決方案和技術。我們對技術的不斷投入,創新、綜合的產品開發和服務的提供,確保了無論是現在和將來我們都能夠向客戶提供解決方案。

作為電子行業生態系統伙伴關系搭建的領導者,我們同IP、代工廠和EDA企業進行了廣泛合作,確保我們對客戶迅速響應,并能提供具有強大吸引力的解決方案,幫助客戶在市場上取得成功。在開發這些解決方案的過程中,我們獲得了深度的專業知識,對于Cadence來說,這是一種獨特的優勢。近年來,我們將這些專業知識同我們的基礎技術進行整合,在先進的低功耗設計、先進的制程節點設計和混合信號設計等領域提供了適應性強、經過實際生產驗證的成熟解決方案。

記者:您以前提到“Cadence是模擬設計領域的領導者,經過最近在數字領域的創新,Cadence也在數字領域重新占據了解決方案領導者地位”。您認為作為領導者須具備哪些條件?

陳立武:領先企業不僅是細分市場份額的領導者,而且是思想領導者。領先企業不斷挑戰自我使自己做得更好。創新存在于成功領導者的血液中。領導者通過戰略性產品開發和對承諾與交付過程的優化,尋找新的途徑為客戶解決問題。領導者還會傾聽客戶聲音,并提供選擇與解決方案來回應客戶,幫助客戶建立和拓展業務,應對未來的挑戰。

領先企業的一個非常特殊的特點是,能同生態系統中的其他企業建立緊密的關系,并保持積極的合作。合作能促進技術進步,幫助企業克服商業挑戰,從而使整個行業都有增長和盈利的能力。

記者:作為一家軟件提供商,您如何看待亞太特別是中國大陸軟件市場?

陳立武:亞太和中國半導體市場非常活躍,這個地區已經形成了一個半導體生態系統。這里有世界領先的集成器件制造商(IDM)例如三星,最大的專業晶圓代工廠如臺積電、聯華電子和中芯國際等。越來越多的半導體設計產生于該地區。由于有巨大的潛在消費者群體,它成為了半導體行業一個前景看好的成長型市場。

中國大陸對他們自己的市場來說是巨大的IC消費者,對其出口到世界其他國家的產品來說是巨大的出口者。這意味著本地IC的設計和生產有很多增長機遇。我會鼓勵中國企業繼續研究和識別市場需求,推動本地產品的開發。

篇4

日前，愛立信與意法半導體公司向外界表示，2008年成立的合資公司意法愛立信將被關閉。公司關閉后，愛立信將承接該合資公司4G多模式調制解調器芯片產品線，而意法半導體公司將承接其他產品線，另有部分業務會被關閉。

在人事方面，愛立信將接收合資公司4450名員工中的1800名，這些員工主要來自于瑞典、德國、印度、中國的分公司；意法半導體公司將承接來自法國、意大利分公司的其中約950名員工，余下的1600多名員工將被裁掉。

錯失良機

在高通、聯發科等芯片廠商闊步向前的時候，意法愛立信卻止步了，淪為被淘汰者中的一員。

業界認為，意法愛立信的最大失誤，是沒有抓住智能手機的流行趨勢。在競爭激烈的芯片市場上動作太慢，使得它在與高通的直面競爭中，沒有為自己贏得發言權。而另一個幕后的原因是，它的客戶缺乏競爭力。

《IT時代周刊》在采訪中發現，意法愛立信的主要是客戶是諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信（現更名為索尼）等手機廠商。隨著蘋果的進入，發生改變。

2007年，蘋果推出的iPhone，改變了整個手機市場的競爭態勢，也改變了手機芯片市場上的格局。在蘋果和三星主導的智能手機市場上，意法愛立信的尷尬盡顯――原先的核心客戶在蘋果和三星的打壓下，迅速潰敗。

其中，諾基亞不但交出全球市場老大的位置，還被迫與微軟組成同盟，才得以一絲喘息；而索尼愛立信更是在這股智能手機的風暴中淪落，最后公司解體被索尼接盤。而摩托羅拉的日子也不好過，它被谷歌收購，至今還未能緩過一口氣來。

手機銷售遇冷帶來的災難性后果，最終牽連到芯片企業，意法愛立信的江湖地位由此不保。無奈之下，意法愛立信開始自救，思考再三的意法愛立信，在2012年將目光轉移到千元智能機市場。

據了解，意法愛立信去年4月曾宣布了一項“三年內扭虧”的計劃：2012年重新定位業務模式，明確新的戰略方向，并在這一基礎上展開具體執行；2013年實現收入上的增長，改善財務表現；2014年贏回市場份額，建立市場的領導地位，將公司潛力轉化為收益增長。

當時，意法愛立信中國區總裁張代君接受記者采訪時表示，2012年意法愛立信的戰略重點是與更多中國本土廠商合作，推出多款在1000到2000元之間主流價位的手機。這被視為扭轉虧損局面的關鍵。

但讓人尷尬的是，意法愛立信進入的低端市場被聯發科控制。在與這家臺灣廠商的競爭中，它毫無勝算。更致命的是，高端市場一直被高通控制，而蘋果和三星等手機廠商開始使用自己研發的芯片。諸多因素的疊加，迫使意法愛立信的立足空間越來越小。

當時，盈利無門的意法愛立信，單季虧損已經達到了3.26億美元。為止虧，公司甚至作出裁員1700人的決定，把應用處理器研發人員并入母公司意法半導體，以便減少重復投入、削減成本。

但這些舉措均沒有為它獲得進一步的喘息機會。去年12月，意法半導體率先宣布將退出意法愛立信，并在過渡期內為其尋找新的接收方。三個月后，意法半導體仍沒有找到愿意接手的買家，而愛立信也不愿意全盤接管，這家運營了四年的合資公司，最終宣告解體。

失敗的合資

4年前，愛立信和意法半導體公司沒有預料到，他們之間的握手會以這樣的慘淡光景結束?；叵氘斈甑哪谴螤渴?，更多的是失落和不甘。

2008年8月20日，愛立信與意法半導體宣布，將整合愛立信移動平臺（簡稱EMP）與ST-NXPWireless，成立一家以移動應用半導體和平臺產品方面的合資公司。對于這次牽手，雙方認為以愛立信的技術優勢和意法半導體的市場優勢，新成立的合資公司將產生“1+1>2”的協同效應，在芯片領域對高通和德州儀器（TI）構成足夠的挑戰。

時任愛立信總裁兼CEO的思文凱在合作儀式上說：“合資公司是一家全球性的無線通信平臺解決方案和芯片提供商，將憑借完整的移動平臺產品，為2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技術開發調制解調器、多媒體和移動互聯解決方案，為手機廠商開發大眾市場產品所需的全部軟件、硬件和應用支持。”

思文凱當時有足夠的自信對合資公司的未來表示看好。愛立信移動平臺是當時索尼愛立信、LG和夏普等廠商的優先選擇，而且它在手機芯片技術方面也比較領先，地位僅次于高通，是全球為數不多的可以提供HSPA終端芯片的廠商之一。

而在意法半導體看來，公司旗下的產品包括2G/EDGE移動平臺、多媒體和設備互聯解決方案、3G產品組合等，而且與諾基亞、三星、索尼愛立信等手機制造商有著良好的關系，在超低價手機芯片市場上深耕多時，市場表現不俗。

在業界看來，繼承了愛立信技術優勢和意法半導體公司市場優勢的合資公司，將對現有的手機芯片市場格局產生影響，迅速站穩腳跟。業界認為，合資公司成立后，將對高通帶來巨大威脅。原因是新成立的合資公司是全球前五大手機廠商中四家（諾基亞、三星、索尼愛立信和LG）的主要供應商，而該五大手機廠商的手機出貨量占據全球近80%的市場份額，影響力不容小覷。

“從技術角度分析，EMP在3G方面的領導地位是意法半導體所看重的?！崩茁值芄景雽w市場分析師TimLuke表示，“從用戶角度看，意法半導體正在為諾基亞開發全線3G/3.5G芯片，合資后得益于EMP在3G以及LTE方面的積累，意法半導體為諾基亞開發芯片的進程將會加快，成本將得以降低?！?/p>

然而，事情的發展并未按照這一藍圖前行，反而以一種出乎所有人意料外的方式前進。4年來，這家合資公司一共虧損了27億美元，成為商業領域中合作失敗的又一案例。

母公司的包袱

意法愛立信合資公司不但未能給兩家母公司帶來收入，反而丟給它們一個巨大的包袱。

“當初成立合資公司的目的，就是希望意法愛立信能在手機芯片領域有很好的發展。” 愛立信中國首席市場官常剛表示，下一步愛立信將按計劃收回LTE多模相關的產品和技術，努力將其做好。

這是意法愛立信最終的結局嗎？愛立信總裁兼CEO衛翰思認為，多模超薄Modem業務對無線行業而言具有戰略價值。

而意法半導體將接手除LTE多模超薄Modem以外的現有的意法愛立信產品及其相關業務，以及部分組裝和測試設施。為保證拆分順利完成，兩家母公司還任命了現任意法愛立信首席運營官的Carlo Ferro為公司總裁兼首席執行官。

事實上，意法愛立信的拆分，是兩家母公司情非得已的做法。現在愛立信和意法半導體公司的戰略都發生了改變，它們的想法是將其出售，但沒人接手。據悉，愛立信與意法半導體公司曾商討過關于合資公司的出售計劃，三星曾有意購買，但最終未達成協議。

目前，愛立信已把全球服務業務視為新的增長點。2012年，愛立信全年營收354億美元，其中來自全球服務業務的凈銷售額為151億美元，同比增長16%，占到總體近43%，而該數字在2011年為37%。

篇5

與其他可穿戴解決方案不同，這款全新的平臺擁有多款型號或產品類別，其高度靈活的系統級設計套件采用開源軟件，支持嵌入式無線充電，并將處理器和傳感器整合到混合架構中，實現可擴展性和靈活性。可穿戴參考平臺（WaRP）讓多個垂直行業煥發設計創新活力，如運動監視器、智能眼鏡、活動追蹤器、智能手表和醫療保健/醫療應用。

飛思卡爾微控制器部全球市場營銷和業務拓展總監Rajeev Kumar表示：“可穿戴產品是物聯網最終邊緣節點傳感器之一，并為設備制造商、服務提供商和消費者帶來巨大的前景。這款全新的解決方案可大大簡化全新可穿戴產品的設計和開發。該解決方案使設計人員和原始設備制造商能夠在市場出現變化時以最快的速度將產品概念轉為產品原型?！?/p>

朱尼普研究公司（J u n i p e r Research）的報告指出，到2018年，智能可穿戴設備零售收入預計可達190億美元，而2013年僅為14億美元。該公司還指出，到2018年，智能可穿戴設備銷售量將達到1.3億，比2013年的銷售量提高了10倍。

可穿戴參考平臺（WaRP）解決了諸多可穿戴市場的頂級技術挑戰（連接性、易用性、電池壽命和小型化），加速并簡化了產品開發，使開發人員可以更專注于開發與眾不同的產品。該平臺基思卡爾i.MX 6SoloLite ARM？ Cortex？-A9應用處理器，它是內核處理單元，支持Android 操作系統，并集成了生產級芯片、軟件和硬件。物料清單優化型（BOMoptimized）混合架構采用飛思卡爾Xtrinsic MMA9553交鑰匙計步器、屢獲殊榮的FXOS8700電子羅盤和ARM Cortex-M0+ Kinetis KL16微控制器。

可穿戴參考平臺（WaRP）是飛思卡爾、Kynetics和Revolution Robotics三方合作的碩果。Kynetics為平臺軟件提供專業知識，Revolution Robotics提供解決方案的硬件。這款可擴展和模塊化的平臺可滿足可穿戴市場的各種使用模式。當市場出現變化時，這款基于混合架構的平臺可使客戶滿足不同的、全新的垂直行業需求，并從硬件和軟件的角度調節并定制設計，開發出一款產品以至一整套產品組合。

開發支持

一個非盈利、基于社區的組織將為可穿戴參考平臺提供服務和支持。該解決方案的硬件和軟件均為開源型且由社區驅動。與開源資源一起使用時，無需相關開發工具或許可費。此外，可穿戴參考平臺（WaRP）將擁有其自己的.org社區，以推動市場創新。

供貨

可穿戴參考平臺套件包括一個主板、一個子卡、一個LCD顯示電池和一根微型USB數據線，預計于2014年第二季度在上開始供貨，制造商建議零售價為149美元。

篇6

3D無線充電新方案

TDK利用其在磁技術方面的雄厚技術積累，利用磁場共振原理，采用線圈與TDK獨有的高性能磁性材料，創新開發的遠距離無線充電技術，與當下較流行的Qi標準充電技術相比，不受空間限制，距離更遠也更加靈活，目前正在開發不易受到供電和接收線圈間距離變動影響的調諧技術。此外，應用于智能手機、其滿足WPC Qi標準的超薄柔性無線供電用線圈組件的厚度達到了0.8mm以下，并已成功開發出厚度為0.57mm的線圈，見圖1。

CVCC可編程直流電源

TDK-Lambda的Genesys系列和Z+T系列CVCC電源，用于半導體、汽車、PDP、有機EL顯示器、超純水的生產設施、測量、測試設備和研發設備，具有結構緊湊、超薄、高容量、高性能的特點，見圖2。

高速光通信電纜

隨著大數據傳輸需求的增加，TDK開發出了高速光通信電纜解決方案，其核心的光電轉換模塊直接安裝在連接器內部，使用波長850nm的VCSEL（垂直腔面發射激光器），支持熱拔插，傳輸速度高達20Gbps/40Gbps。未來可廣泛用于GbE開關、高速服務器、存儲設備、路由器、集線器等高性能計算設備的連接以及數據中心網絡，見圖3。

SiC功率半導體

基于長期在SiC材料的多年研發，繼已批量生產SiC二極管和SiCMOSFET后，羅姆又成功開發了搭載SiC-MOSFET和SiC-SBD的全SiC功率模塊（1200V/100A半橋結構，定制品）以替換以往的硅材質器件，并從2012年3月下旬開始量產、出貨。作為替換硅材質器件，可實現100kHz以上的高頻驅動；可大幅降低IGBT尾電流和FRD恢復電流引起的開關損耗。因此，通過模塊的冷卻結構簡化（散熱片的小型化，水冷卻、強制空氣冷卻和自然空氣冷卻）和工作頻率高頻化，可實現電抗器和電容等的小型化，見圖4。

低功耗微控制器

羅姆集團旗下L A P I S Semiconductor的一款超低功耗8位Flash微控制器非常引人注目，使用該公司自有的U8 RISC內核，不帶LCD驅動的型號的功耗為業界同類產品最低，可以廣泛用于未來各種針對低功耗有較高要求的物聯網終端，如運動手表、健身產品等，見圖5。

高效率高可靠照明用COB光源

羅姆半導體集團的COB工藝方法采用無回流工藝，無熱劣化現象，通過筑壩材料（硅膠樹脂）實現長壽命。通過涂抹白色樹脂，防止硫化引起的光通量下降，提高反射時的光提取率。同時再結合羅姆半導體的電源、驅動器、模塊等產品，從而形成了獨特的高性能綜合LED照明解決方案，見圖6。

大功率補償用電氣雙層電容器

村田公司的大功率補償用電氣雙層電容器可以作為輔助電源來使用，可支持大功率的LED閃光燈。與傳統EDLC相比具有更大輸出最大允許電源10A，通過多個串聯和并聯可以實現更大的輸出，最適合用于便攜式設備。據悉，該電容器產品已經用于蘋果公司的 iPhone4用的手機殼，幫助實現續閃光燈拍攝，見圖7。

陀螺儀與加速度雙傳感器

2012年1月村田收購了VTI，整合完成后首次攜最新傳感器產品亮相中國。新陀螺組合傳感器SCC1300非常引人注目，它具有高偏壓穩定性、高耐振性、低噪音的特性。另外，它還具有的高性能及高可靠性符合汽車的要求，是汽車級應用的理想選擇，見圖8。

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GLOBALFOUNDRIES是由超威(AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合資成立的一家新的先進半導體制造公司。公司宣布正式開始營運，并闡述公司計劃推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會。GLOBALFOUNDRIES由經驗豐富的半導體管理團隊領導，包括執行長Doug Grose（前超威制造營運資深副總裁）和董事長Hector Ruiz（前超威的執行主席兼董事長）。公司是唯一一家總部設在美國的全球半導體代工廠，營運初期全球約有2800名員工，總部在美國硅谷。

GLOBALFOUNDRIES將滿足超威的生產需求，并透過其龐大的全球代工服務為第三方客戶提供更強大的技術規劃。這意味著首度不僅限于高端微處理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能夠運用先進技術及早實現大量生產芯片。

為了滿足產業的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正著手計劃透過引進第二座300mm生產設備（塊狀硅制程（bulk silicon）將在2009年年底投產），以擴大其在德國德勒斯登（Dresden）的生產線。德勒斯登叢集（Dresden cluster）將易名為Fab 1，其中Module 1最初集中于生產高性能的45nm SOI技術，Module 2轉為32nm塊狀硅技術。

除了Fab 1，公司還計劃于2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus，耗資42億美元建設新型先進的32nm和功能更精細的生產設備。這個新設備將命名為Fab 2，預計將為當地創造大約1400個新的直接工作職位和5000多個間接工作職位。一旦投入營運，Fab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體制造代工廠，扭轉制造業脫離美國的趨勢。

GLOBALFOUNDRIES由制程解決方案的領導廠商AMD和著重先進技術機會的投資公司ATIC共同投資持有。

雖然經濟衰退對半導體產業有負面影響，但這個產業的長期發展依舊強勁。面對不斷增加的成本和復雜性，越來越多的芯片制造商正在退出制造，改為求助于獨立代工廠以求獲得安全和外來的產能。同時，他們還尋找更先進的生產技術以幫助提高其產品的性能、效率和成本。

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其它促進汽車電子發展的原因還有，技術：隨著半導體技術進步，元件的成本得以下降；市場競爭：汽車制造商越來越多地將電子器件作為其競爭的優勢或武器；性能：電子產品可用來優化汽油消耗和提高引擎性能；法規要求：法例規定在點火器和引擎控制系統中使用的電子器件必須有助于減少排放；安全性：安全功能如氣囊、ABS系統及應急呼叫系統等現已成為開拓市場的工具。

技術選擇

汽車工程師傳統以來一直依賴于微控制器 (MCU) 和定制 ASIC產品來實現和控制汽車上的電子系統，以及擴展每一代汽車電子的功能。但隨著部件數目越來越多、產品快速推出市場的壓力越來越大，以及對性能的要求越來越高，迫使工程師需要找尋另外的技術，如低成本、低功耗及高可靠性的FPGA。

與MCU相比，FPGA為汽車設計人員提供更高的性能和更多的功能 (如I/O、可編程邏輯等)。類似地，與ASIC產品相比，FPGA提供更低的成本和更高的靈活性。與ASIC不同，一旦完成了詳細的資格認證程序，FPGA還能用于多種程序或項目中，協助設計人員爭取與汽車資格認證相關最多的時間和資源運用?；谶@些及其它各種原因，Gartner Dataquest市場研究公司的分析專家認為FPGA將是汽車電子產業中增長最快的半導體環節，到2007年的年復合增長率超過70%。

設計人員已意識到采用指定的FPGA比ASIC享有更正面的優勢。例如，使用FPGA的設計人員可以在設計完成后進行更改。事實上，已經投入使用的產品也可以進行升級，并且不會導致嚴重的資格認證問題。在產品開發周期壓力越來越大的市場環境下，廠家都不愿意冒風險，因此FPGA是很理想的解決方案。

Actel 的目標解決方案

Actel FPGA背后獲公認的技術能夠針對世界上最惡劣的環境，實現要求最嚴格的高可靠性應用。作為軍品和航天市場知名的供應商，Actel現可為集成汽車系統設計人員帶來高可靠性的FPGA產品。Actel 的FPGA能為那些要求高可靠性、固件錯誤免疫力、低功耗、高結溫、單芯片、低成本及高設計安全性 (防設計篡改) 的汽車應用系統提供最佳的解決方案。Actel 備有廣泛的封裝品種，包括芯片級封裝 (CSP)、精密FBGA封裝及其它封裝器件，能夠將更多的邏輯封裝在更小的器件中，從而減少器件的占位空間、提高效率和降低成本。

Actel 目前已開發出豐富的FPGA解決方案，包括以下系列的特選器件：以Flash為基礎的ProASIC Plus 及以反熔絲為基礎的eX、SX-A和 MX系列。Actel 還在汽車市場推出以 Flash 為基礎的ProASIC 3 及最新的Fusion PSC (可編程系統芯片)。Actel并同時提供廣泛系列的IP以支持大多數汽車標準。

Actel 的汽車電子解決方案非常適用于實現車載信息通信系統、信息娛樂系統和各種車體控制功能，以及引擎倉內的驅動控制和安全系統。典型的應用包括音視頻、多媒體、導航、安全系統管理、引擎控制、汽車診斷和監視系統，以及緊急響應總臺。由于 Actel 所有 FPGA 都采用單芯片技術，因此特別適合于各種汽車子系統之間靈活的互連。Actel 的汽車電子解決方案具備卓越的可靠性和一致的性能，是實現系統內部以及延伸到車轎和引擎罩下的點對點連接的最理想方案。

Actel FPGA為汽車市場帶來優勢

汽車市場一直都很注重電子器件的可靠性、成本及知識產權 (IP) 安全性。Actel 在這些領域具有市場領先的優勢，并且一直與主要的汽車系統設計公司合作，充分發揮這方面的優勢。

可靠性

市場對高可靠性部件的需求是確保當今汽車系統各個功能都操作正常的關鍵。盡管該領域已有顯著的進步，但仍然存在許多工程上的權衡問題未有深入了解，這些都應列入先進數字電路的選擇考慮之中。在選擇FPGA時，對其根基技術作出評估非常重要，因為器件的技術根基對于汽車應用中FPGA的可靠性和適應性影響重大。

例如，以 Flash和反熔絲為基礎的非易失性FPGA就比以SRAM為基礎的FPGA有兩大根本性的質量優勢。前者的功耗非常低，有助于減少以SRAM為基礎FPGA器件的電子漂移和熱散引起的可靠性問題。此外，SRAM FPGA器件的功耗和熱散大，會大幅縮短亞微米級半導體器件的壽命。

非易失性FPGA也不會出現因中子和阿爾法離子誘發的 SRAM擾亂問題，即固件錯誤。這些擾亂會導致FIT故障率 (109小時內出現的失效次數)，而這個量級的故障率已超出業界的規范標準。如果能夠使用像Actel 這樣以提供任務關鍵產品見稱的FPGA供貨商的器件，其優勢當然不言而喻，Actel且已致力于保證器件在極端環境條件下運行的高性能和高可靠性。

安全性

隨著汽車電子越來越復雜，以及FPGA的使用越來越廣泛，FPGA的設計價值也越來越高。盜取知識產權 (IP) 和篡改FPGA設計已對汽車產業構成了重大的威脅。正當SRAM FPGA一般被認為很容易被篡改，所需的專業技術和設備要求也很低時，非易失性FPGA (如由Actel提供) 卻甚至比它們想要取代的ASIC技術更加安全、抵御力更強。設計篡改可能包括更改引擎控制設置，這會對汽車的安全性及保修構成嚴重的后果。因此，設計人員在選擇FPGA時應考慮器件對整體系統成本的影響，同時又能提供更高的整體設計安全性。

與此同時，如果車載信息通信系統要被用作面向某種付費服務 (如衛星無線電和定位服務) 的經授權裝置，那么這個系統也極可能受到攻擊，而這也是系統設計人員特別擔心的問題。管理網關訪問控制和用戶身份認證的系統一旦在簽權功能上失效，將成為昂貴的衛星網絡或其它成本不菲的無線通信基礎設施的一個巨大漏洞。這是高智能黑客攻擊低價器件而導致通信網絡簽權失守的情況。更重要的是，那些以付費服務作為收入來源的系統將徹底失效，導致收入損失，甚至最終企業倒閉。

結 語

技術的進步、法規的制定和消費電子產品需求的增加不斷推動汽車電子市場發展。面向汽車半導體的高增長應用領域包括汽車安全系統 (如安全氣囊、定速巡航控制、防碰撞和防死鎖剎車系統) 和駕駛臺電子設備 (如娛樂系統、信息通信系統、儀表和付費服務系統)。由于汽車市場一向都很注重電子器件的可靠性、成本和安全性問題，因此目前已開始認識到非易失性FPGA技術所帶來的優勢。

Actel 擁有豐富的以 Flash 和反熔絲為基礎的FPGA產品，能為那些要求高可靠性、固件錯誤免疫力、低功耗、高結溫、單芯片、低成本及高設計安全性的汽車應用系統提供最佳的解決方案。Actel 的汽車電子解決方案具備卓越的可靠性和一致的性能，使其成為汽車內外應用的理想器件，包括車載信息通信系統、信息娛樂系統、車體控制功能、引擎罩下的驅動控制、導航、引擎診斷系統、緊急響應總臺及其它等，以執行當中的操作、維護、監視及通信系統等功能。

其它資料

根據主要從事半導體及電子市行業市場調研的機構Databeans調查，電氣和電子元件占一般汽車總成本約20%。該公司估計一輛2004年生產的低價位汽車上有150～180 個電子元件，而現在生產的高價位汽車上則最少包含400個電子元件。

此外，Databeans還估計全球汽車半導體市場的規模目前已達155億美元，預測2006年將出現更多增長，使到市場規模接近174億美元。該公司并預計在預測期間的市場增長率平均為每年9%。

據Datebeans預測

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PI：節能是永恒的話題

在眾多半導體應用中，電源和模擬技術受到的沖擊相對較小，這不僅因為電源和模擬技術的設計相對純數字設計要復雜一些，同樣還由于提升電源效率是市場不斷更新的技術需求，“特別在金融危機面前，節能的價值就顯得更為重要，所以節能是電子產品永恒的追求”PI市場營銷副總裁Doug Bailey為電源市場的情況做了一個堅定的總括。

這次，PI公司展示了LinkSwitch-Ⅱ產品系列新品LNK632DG，針對最高輸出功率3.1W的電源應用而設計，使制造商能夠滿足包括能源之星EPS v2.0在內的壘球所有的低功率充電器／適配器能效及空載規范。通過省去箝位電路進而減少元件數目，在實現五星空載功耗標準的同時，還能降低USB充電器和LED燈泡設計的成本。LNK632DG先進的安全保護功能包括自動重啟動輸出短路保護和遲滯熱關斷，滿足IEC 60950-1 HV對漏極引腳與其它引腳之間的爬電要求。雖然中國統一手機充電器標準對手機充電器市場是個不小的沖擊，但Doug Bailey依然表示，新興市場的龐大需求還將推動手機充電器市場的發展，同時，能耗問題促使消費者和手機廠商不斷采用新的手機充電器以降低其空載功耗，這些需求至少還將在未來的幾年內推動手機充電器市場的快速發展。

Fairchild：提升家電能效比市場巨大

Fairchild公司同樣在致力于提升家電產品能效比的市場中尋找自己的機遇，這不僅僅考慮到降低家電產品的工作成本，還涉及到諸如對環境的保護和政府不斷提升的強制性要求。Fairchild中國及東南亞地區銷售副總裁陳坤和介紹，能效是整個社會關注的焦點，而半導體應用是提升能效最有效的手段，具體到中國市場，白色家電需要更高的能效比以響應政府的號召，實現節能。

Fairchild公司也展示了自己針對便攜充電器的新初級端調節(PSR)脈寬調制(PWM)控制器系列，實現精簡高效的電池充電器和電源電路設計。這些EZSWITCH初級端調節控制器能夠輕易達到嚴格的恒壓(CV)和恒流(CC)要求，確保充電過程安全。FSEZ1216和FAN102同樣能夠滿足能源之星EPS 2.0標準對更高效率水平的要求。據Fairchild功率轉換部副總裁林振宇博士介紹，新產品采用綠色模式運作，提供關斷時間調節以線性的方式減少輕負載下的PWM頻率。同時，采用改變電容的方式進行調頻切換更為平滑，輕易滿足EMI規范的要求。電纜補償功能則可以根據不同充電電纜的情況進行電壓調節，從而確保充電電壓的恒定和電流的穩定。

MiGroomi：模擬市場溫暖依舊

面對市場全面下滑的態勢，Microsemi模擬與混合信號事業部(AMSG)市場總監Tom Kapucija表示，模擬特別是高性能模擬市場受到的沖擊并沒有那么嚴重，只要公司的產品有特點，就依然能夠保持相當樂觀的市場前景。

從三年前收購PowerDsine之后，Microsemi將產品的重點放在電源相關領域，三年之后，收購不僅讓Microsemi擴充了自己的產品線，更讓公司的整體業務有了新的突破。PowerDsine之前擅長的PoE(以太網供電)市場在金融危機面前并未受到影響，反而由于概念的領先獲得更多青睞，特別是中國市場的WLAN和IP電話業務有可能繼續推動PoE市場的發展。模擬與混合信號事業部亞太區市場經理Steve Hemmeh介紹，新PoE Plus可提供高達60W的電源功率以及更好的電源管理，有效解決基于802.11n標準的WLAN產品之前面臨的功率不足的限制，PoE市場也許會伴隨802.11n共同繁榮。Microsemi的金小平博士認為，PowerDsine的加入豐富了公司在模擬和混合信號方面的開發實力，不僅對公司原有的LED驅動方面產品開發有很大的幫助，更讓公司有了開發多功能完整解決方案的能力，從而有效地提升了公司產品的競爭力。

ADI：應對RFIC新挑戰

在本次展會上，與電源交相輝映的是另一個與模擬有關的技術――射頻。特別是伴隨著中國3G牌照在年初姍姍來遲，必然會在2009年掀起無線基礎設施建設的新，而這個無疑是危機中難得的亮點。

雖然中國的3G牌照剛剛推出，其實業界已經開始了3.5G甚至LTE設備的大規模研發。LTE將無線傳輸的速度提升到100Mbit／s，在每比特成本更低和提供新頻段的同時，對RFIC提出了更多更嚴格的要求，比如要提高OFDM信號子載波調制過程中的頻譜效能和抗頻譜衰落能力。ADI射頻產品與網絡元器件業務開發總裁David Boylan先生介紹，ADI根據LTE接收機和發射機的不同需求和客戶的實際開發能力的不同，為客戶量身定做了兩種不同的解決方案。不同方案的核心是ADI的高性能RFIC，可以提供全部的頻譜覆蓋。ADI的產品可以滿足中國標準TD―SCDMA和未來的TD-LTE的技術需要，并且ADI可以提供面向中國市場的完整解決方案。

ADI還專門推出了AD9739／89轉換器，瞄準無線通信、有線和電視網絡市場。該DAC擁有2.4GHz的采樣率，通過壓低中頻信號提升諧波可以實現在第二奈奎斯特域的信號輸出。AD9789把4個QAM集成到DAC中，提升了產品的動態范圍；AD9739可以直接把FPGA的信號輸入DAC，然后直接對輸出信號濾波，省去了中間的許多步驟，提升了設備的性能。

Lattice：抓住中間市場創造機遇

在FPGA應用領域，高性能應用和低成本應用是兩個主要的競爭領域，而隨著設備商對成本要求的不斷嚴格，成本敏感的高性能應用市場逐漸顯現出活力。Lattice看到這樣的市場發展趨勢，推出了擁有SERDES功能的中檔65nm ECP3系列FPGA，其低功耗高性價比的特性，特別符合無線基站、有線接入、企業網絡和存儲設備及視頻應用的設計需求。Lattice高級副總裁兼高密度解決方案的總經

Sean Riley認為，設備廠商要求以合理的成本實現性能最優，這是高性價比的ECP3最大的競爭優勢。對于

典型的設計，在確保足夠的傳輸性能基礎上，與其他帶有SERDES功能的FPGA相比較，系統總功耗的降低超過了50％。在產品的軟件工具中同時加入了ispLEVER功耗計算器，可以告訴用戶最好和最壞情況下的不同功耗情況。目前，Lattice ECP3產品即將在中興、華為等國內電信設備商的產品中被廣泛采用。

NXP：多點出擊應對熱點應用

以創“芯”綠色技術主題出現的NXP公司則采用多點出擊的辦法應對熱點應用。針對基站供應商和電信運營商的需求，NXP推出了首款TD―SCDMA和WCDMA基站用全集成Doherty功率放大器，采用即插即用設計，可以像標準AB級晶體管一樣使用，通過減小產品外形尺寸并簡化設計工作，顯著提升了蜂窩基站功率放大器開發過程的成本效益。BLD 6G21―50利用先進第六代LDMOS技術，專門針對工作在2010-2025MHz的TD―SCDMA，BLD6G22-50則針對2110-2170MHz頻率的W-CDMA標準設計。多媒體處理同樣是市場需求的重點，NXP借助靈活高效的微控制器及周邊接口器件，應對各種不同的多媒體處理功能應用。NXP區域產品經理郭志銳介紹，NXP與國內合作伙伴開發了多款視頻處理設備已經廣泛應用于各種工業和消費應用。此外，NXP最新獲得的ARM小尺寸、低功耗、高能效的Cortex-M0處理器授權，準備將該其運用于各種各樣的應用中，緊湊的尺寸、高能效與高性能使特別適合SoC、ASSP和獨立微控制器中的電源管理任務。潛在應用還包括：電池供電的消費電子設備、高級儀表、照明、智能電源以及電機控制。

Triquint：技術加服務助力中國3G建設

在射頻領域有多年經驗的Triquint公司同樣非?？春弥袊袌龅?G基站和通信設備業務，依靠在3G基站和手機領域的快速增長，2008年四季度Triquint實現了半導體領域難得的業務增長。Triquint亞太市場總監Richard Lin介紹，Triquint一直強調以模擬技術領先為核心，力爭在頻域、線性和功耗等幾個方面將射頻性能做到最好，以滿足客戶的性能要求。作為少數幾個可以做全射頻解決方案(包括功放、開關和濾波器)的公司，可以更好地迎合各種標準和客戶的具體要求，提供給客戶完整、高效、低成本的全射頻產品模塊解決方案。

Triquint以簡化射頻設計的理念推出了廣泛用于手機、基站、天線等熱點應用的多款產品和技術，從而實現了射頻器件對所有標準的支持。為了應對3G時代更高速射頻傳輸吞吐量對射頻模塊要求的重要技術創新，Triquint一方面通過工藝的研發解決了最重要的線性問題挑戰，另一方面則提升了核心產品的效率，如推出支持所有3G頻率的單個PA，不僅節省了寶貴的板上空間而且簡化了設計。為了更好地助力中國3 G建設，Triquint一方面有針對性地增加針對中國市場的3G／4G基礎架構解決方案，支持中國三種標準設備開發并為3G設備增加定位功能，另一方面則新的網頁資源為中國廣大工程師提供3G設計解決方案和在線技術支持，幫助工程師更好地設計3G相關產品。

Vishay：大力拓展新興領域

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據計算所龍芯項目負責人胡偉武研究員介紹，該處理器含有4700萬個晶體管，主頻最高可達1GHz，實測性能超過1．5GHz奔騰4的性能水平，最高雙精度浮點運算速度為每秒40億次，雙精度運算速度為每秒80億次，實測SPEC CPU2000性能超過500分。龍芯2E體系結構先進，實現了64位、4發射、亂序執行等技術。具有性能高、功耗低(3W-8W)、價格低等特點，主要應用于嵌入式系統和桌面計算系統。

計算所和ST將聯合向中國市場推廣合作的芯片產品。根據已簽署的許可協議，計算所授權ST在全球制造和銷售合作涉及的芯片，許可期限為五年。龍芯2E的設計技術被國外大公司有償使用，說明計算所已具備在核心技術上參與國際競爭的實力。通過與ST的合作，龍芯2E的產品化進程將大大縮短，并擁有良好的市場潛力。另外，龍芯2F也已提交給ST，即將用ST的90nm工藝流片，功耗降低了40%。目前，計算所正在進行主要應用于國產高性能計算機和服務器的龍芯3號多核處理器的研制，包括單核、4核和16核的產品，將采用65nm工藝技術。

實際上，龍芯處理器的開發得到了不只一家國際廠商的支持，本次雙方合作協議涉及的龍芯處理器基于先進的64位超標量體系結構，將與MIPS公司的MIPS64架構兼容。MIPS公司首席執行總裁John Bourgoin表示：“MIPS64架構的高性能、低成本和可擴展性一直受到全球主要半導體廠商的青睞。我們非常高興ST加入到了我們特有架構的授權廠商行列。我們十分期待與他們合作，幫助他們進一步穩固其在創新計算解決方案方面的全球戰略?！?/p>