集成電路范文

時間:2023-03-19 15:23:03

導語:如何才能寫好一篇集成電路,這就需要搜集整理更多的資料和文獻,歡迎閱讀由公務員之家整理的十篇范文,供你借鑒。

篇1

單端和全差分輸入微功耗10位150ks/s ADC  ASl528是一款10位超低功耗單通道全差分A/D轉換器,ASl529是雙通道單端超低功耗A/D轉換器。它們在150ks/s最高采樣速度下功耗也低于350 u A(3V)。自動關斷功能可使器件存轉換之間進入休眠模式,從而顯著降低較低在采樣速度下的功耗。在采樣速度降至100ks/s時,功耗可降至245 μA(3V)。如果在幾乎靜止的1ks/s采樣速度時,功耗僅為2.5/μA,而關斷期間僅為200nA。

austriamicrosystems

電話:0512-6762-2590

省略

本地數字溫度傳感器  TMP102采用SOT563封裝,包含引腳的高度僅為0.6mm。它在工作模式下的最大靜態電流僅為10 μA,關斷模式下的最大電流僅為IμA;電源電壓范圍為1.4~3.6V,因此可充分利用目前的1.8V電源總線,有一個地址引腳,與SDA與SCL配合使用可生成四個不同地址,這樣就能在同一SMBus上支持多達四個TMP102傳感器。該傳感器還具備SMB報警功能。

通常情況下,TMP102在-25~+85℃溫度范圍內的誤差可精確至0.5℃。該傳感器支持12位精度,測量精度可達0.0625℃。

Texas Instruments

電話:800-820-8682

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2.4GHz與1GHz以下RF片上系統解決方案

CC2510與CC1110集成了RF收發器(CC2500與CC1101)、業界標準增強型8051微控制器、8/16/32KB系統內可編程閃存,1/2/4KB RAM以及其他功能一所有這些都包含在6mm×6ram 36引腳QLP封裝中。其他功能還包括最低功耗模式下的300nA睡眠電流、嵌入式128位高級加密標準(AES)安全協處理器、良好的接收機選擇性與阻塞性能、高靈敏度、高達500kB的可編-程速率以及2.0~3.6V的寬范圍電源供應。

Texas Instruments

電話:800-820 8682

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支持數字擴音器的立體聲音頻編解碼器

四通道TLV320AlC34、TLV320AIC33以及TLV320AIC3106立體聲編解碼器既能接收來自數字擴音器的數字位流,也能接收來自傳統模擬擴音器的差動或單端輸入。除了能直接連接于數字擴音器外,新型編解碼器還有如下特點:支持8~96ks/s的采樣率;數模轉換與模數轉換的信噪比(sNR)分別達到了102dB與92dB;集成鎖相環(PLL),支持各種音頻時鐘;支持便攜式系統的低功耗耳機、揚聲器以及回放模式;可編程數字音效,包括3D音效、低音、高音、EQ以及去加重等。

Texas Instruments

電話:800-820-8682

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單芯片TFT液晶顯示驅動器

SSD2220能支持240×432(WQVGA)分辨率的移動設備TFT液晶顯示器。其有多個獨特之處,如多次編程以供電壓校準、分離RGB伽瑪校正以提升顯示表現,以及電荷分配科技。它可提供262K的真彩色及64個中度電壓水平以產生灰階效果。其他特點:行動產業處理器接口(MIPI),并只須四條信號線,動態背光控制(DBC),支持同樣的WQVGA解像度TFT液晶顯示器;pad坐標(pad coordinates)設計。

晶門科技

電話:0755-8616-9900

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雙穩態顯示驅動控制器

SSD1623支持96段及一個通用輸出,以直接驅動顯示器,其內置的直流電壓轉換器可將低電壓升至38V。主要特點:靈活的驅動波形,科應對不同顯示需求;內置振蕩器;提供串行(SPI)微控制器(MCu)接口,以供輸入數據及指令;供應類型包括裸芯片、凸出式金屬接點芯片(gold bump die)及COF封裝。

晶門科技

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DUAL SLANT 45 WlMAX基站天線

這種天線完全符合歐洲電信標準協會(ETSI)的EN 301.525 CS圖形規范的要求,它的性能一致而且可靠。

新型天線的工作頻率范圍是2.3~2.省略

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超高性能立體聲數字模擬轉換器  WM8741可提供128dB的信噪比(單聲道),獨有高級數字濾波器選擇功能。其通過低階調制器和多位數字模擬轉換器(DAC)架構,可獲得較低的頻段外噪聲和世界級的線性度,從而提高聲音質量。WM8741采用一個完全差分市體聲音頻DAC系統,帶有一系列音頻接口選項,可用于SACD和CD回放的連接。該系統包括1個抖動數字內插值濾波器、精細分辨率音量控制和數字去加重、1個多位∑-調制器以及帶有差動電壓輸出的開關電容多位電路級。  歐勝微電子

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高精度可編程延遲線

DS1124是5.0V、8位可編程延遲線,具有3線串行接口,可級聯多個器件實現多級可編程延遲。器件具有0.25ns的標稱延遲步進,O級的延遲為20ns,而255級的延遲為83.75ns。在工業級溫度范圍內,DS1124具有±3ns的積分非線性(INL)―或稱為與0級和255級兩點所連成的直線的最大偏離值。

DS1124可延遲最高12.5MHz的信號,工作在4.75~5.25V的電壓下,采用10引腳μMAX封裝,規定工作在―40~+85℃工業級溫度范圍。

Maxim

電話:010-6211-5199

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超小半/全雙工Rs-485收發器

MAX13181E和MAXl3184E采用2ram×2ramμDFN封裝,相比現有RS-485收發器尺寸可節省50%的電路板空間。其內置增強型±15kV ESD保護(人體保護模型)、上拉/下拉電阻以及1/8單位負載接收輸入阻抗,因此可在總線上掛接最多256個收發器。MAXl3181E/MAXl3182E具有擺率受限的驅動器,可降低EMI并在強輻射噪聲的環境中實現最高500kbps的無誤碼傳輸。另外,MAX13183E/MAXl3184E還具有全速驅動器,可實現高達16Mbps的數據速率。該系列可工作在40~+85℃擴展級溫度范圍,器件采用10引腳“DFN封裝。

Maxim

電話:010-6211-5199

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安全非易失sRAM控制器

當檢測到篡改事件時,DS3605快速擦除該外部SRAM上的密鑰。為了進一步提高安全性,該器件還集成了實時時鐘(RTC)、電池備份控制器、系統電源監視器、CPU監控器、溫度傳感器以及四路通用篡改檢測比較器輸入。

DS3605還具有四路通用篡改檢測比較器輸入,用了連接各種篡改檢測機械裝置。發生主電源掉電時,DS3605將立刻切換到外部電池供電,以保持篡改電路有效。該器件還可以連續監視基底溫度以及晶體振蕩器。一旦發生篡改事件,器件隨后將記錄并保存該時間,以便日后分析。

Maxim

電話:010-6211-5199

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采用3mm×2mill封裝的PC ADC LTC2453在2.7~5.5V的單一電源范圍內工作,能夠測量高達±Vcc的差分輸入。性能特點:50nA動態輸入電流:3mm×2mm DFN封裝;2LSBINL、無漏碼:4LSB滿標度誤差;2.7~5.5V單電源工作;1.4 u VRMS轉換噪聲;在60Hz輸出變化率時為800uAt在1Hz輸出變化率時為15uA,0.省略

省略

纖巧低成本軌至軌放大器  LTC6087和LTC6088采用纖巧DFN封裝,實現了最大750uV的失調電壓、14MHz GBW和lpA偏置電流,同時每放大器最大僅消耗1.25mA電流。LTC6087和LTC6088還提供最低93dB PSRR,136dB的大信號電壓增益確保增益線性度。

其他特點:偏壓漂移:最大值為5u/℃;最大輸入偏置:lpA(25℃時的典型值)。

40pA最大值(TA≤70℃)大信號電壓增益;典型值為135dB,增益帶寬積為14MHz,CMRR最小值為70dB,PSRR最小值為93dB;0.1~10Hz噪聲:5.8uVp-p;電源電流1.3mAl軌至軌輸入和輸出;單位增益可穩定;2.7~5.省略

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針對802.11n Wi―Fi產品的射頻構建模塊SE2537L是一款5GHz功率放大器,而SE258lL則是2.4GHz功放。SE2537L和NSE2581L的組合解決方案集成了一個數字接口,可免除昂貴且耗電的模擬參考電壓。SE2581L的集成式功率檢測器為5GHz輸出線的耦合信號提供了一個輸入端口,從而讓雙頻帶可以共享一個檢測器輸出端口。  基于SE2537L及SE2581L的系統可達到+20dBm/2.5GHz和+19.5dBm/5GHz。SE2581L是SE2527L器件之功能增強版本,同樣也包含了一個動態范圍20dB的集成式功率檢測器。由于這種高性能可在更大的覆蓋距離內優化更高數據率的傳輸,因此系統可以支持新興的802.lln應用。

SiGe Semiconductor

電話:00852-3428-7222

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PcIe交換解決方案

這四款PCIe交換解決方案分別為24通道、6端口,24通道、3端口,6通道、6端口,以及4通道、4端口。每個交換解決方案都有一個用于器件測試和分析,以及系統仿真的專用評估和開發套件。每個套件包含一個代表上行和下行連接的硬件評估板,以及一個IDT開發的基于GUI的軟件環境,有助于設計師調節系統和器件配置來滿足系統要求。這些PCIe交換器具有良好的每瓦性能,以及為批量和價值服務器市場優化的功能。

IDT

電話:021-6495-8900

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具有溫度切換功能的恒溫輸出IC

該產品有兩個系列,一個是檢測中心溫度及其上+5℃、其下-5℃共3級可切換的BDEXXXOG系列(漏極開路輸出、低電平有效);另一個是檢測中心溫度及其上4級(每增加25℃為一級)、其下4級(每降低25℃為一級),共9級可切換的BDFXXXOG系列(漏極開路輸出、低電平有效)。

性能特點:檢測溫度中心及+5℃和-5℃共3級可切換BDEXXXOG系列,檢測溫度中心及+2.5"C、+5℃、+7.5℃+10℃、2.5℃、-5℃、-7.512、-10℃共9級可切換BDFXXXOG系列。溫度檢測精度為±4℃,工作電流為16A;檢測溫度滯后:標準10℃;漏極開路、低電平有效。

羅姆電子

電話:021-6279-2727

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具有片上CAN和EEPROM的8位MCU系列

SO8D系列是集成了控制器區域網絡(CAN)接口、電子可擦拭可編程只讀內存(EEPROM)和片上仿真/調試工具的8位MCU。嵌入式CAN接口為眾多汽車和工業控制應用提供理想的連通性解決方案,而嵌入式EEPROM則通過實現數據的輕松寫入和擦拭,無須外部串行EEPROM,從而提高了系統

設計靈活性。具有片上調試功能的集成-開發工具能夠讓設計人員進行實時快速調試,實現產品快速面市。每一種集成功能都可以在-40~125℃的整個汽車溫度范圍內正常使用。  Freescale Semiconductor  電話:800-990-8188   省略

單電源多路復用器  ISL5945l和ISL59452是用于高端消費視頻產品的單電源、緩沖的三重4:1多路復用器。ISL59451具有集成的直流恢復功能,ISL59452專為交流耦合系統而設計。  ISL59451和ISL59452的特性包括:帶寬250MHz;針對要求雙端負載的多種應用,此器件能夠驅動150Ω視頻載荷,減少反射;亞像素轉換率可以實現無像素損耗的視頻信號轉換,輸出增益可在x1或x2之間選擇;可支持高阻抗輸出;采用帶散熱片的緊湊的QFN封裝,非常適于當今空間受限的消費類產品應用。

Intersil

電話:021-6335-1198

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用于移動設備的低功耗HDMI發射器  VastLane HDMI發射器Sii9022與Sii9024顯著地降低了功耗,同時提高了移動設備的可靠性與電池壽命。Sii9022發射器的特別設計可將HDMI的優越性能用于更小的移動設備之上。Sii9024發射器將用于移動設備,進行優質內容的傳輸,并與一個集成的高帶寬數字內容保護(HDCP)引擎和鑰匙相結合,從而使內容可以在采用了HDMI的設備間安全傳輸。Sii9022與Sii9024均可提供85MHz與165MHz的速率。

Silicon Image

電話:0755-8347-5885

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低功耗MCU為便攜式醫療診斷設備提供完整信號鏈  MSP430FG4270微控制器能為手持式醫療應用提供完整的信號鏈,同時促使價格進一步降低。大容量片上存儲器與全系列集成模擬外設有助于盡可能降低組件成本,縮小系統占用空間,理想適用于多種便攜式應用,如個人血壓監控器、肺活量計、搏動器以及心率監控器等便攜式應用。  MSP430FG4270的16位RISC架構能夠優化性能,延長電池使用壽命――這是便攜式應用設計人員最關切的問題。片上功能集成了多種組件,其中包含一個支持內部參考與5個差動模擬輸入的高性能16位∑一型ADC、一個12位DAC、兩個可配置的運算放大器、一個16位計時器和多個16位寄存器等。

Texas Instruments

電話:800-820-8682

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內含直流轉換控制器的單端口PoE接口器件

內含直流轉換(DC/DC)控制器以支持以太網供電設備(PSE)的單端口雙功能以太網供電(PoE)控制器Si3460把兩種功能集成至單顆芯片,協助設計人員大幅簡化開發工作量、降低系統成本和避免兼容性問題,適合家庭網關、機頂盒和VoIP系統等新出現的PoE應用。

Si3460支持高速(10/100Mb/s)和吉比特以太網端點裝置及中跨設備(midspans),并能通過管腳設置以輸出最大功率(15.4W,Class 0)給PSE設備,或將輸出功率限制在IEEE第1到第3類設備的規定范圍。

Silicon Laboratories

電話:021-6237-2233

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用于智能卡的90nm內置閃存的安全型微控制器

用90nm制造工藝的內置閃存的安全型微控制器ST21F384是ST的ST21智能卡平臺內的一款安全型微控制器,是為2.5G和3G移動通信優化的產品。

ST21 F384的內核是一個8/16位CPU,線性尋址寬度16MB,典型工作頻率21MHz。芯片內置7KB用戶RAM存儲器,以及128字節頁而的384KB閃存,耐擦寫能力與早期安全微控制器的EEPROM存儲器相當。電流消耗完全符合2G和3G的電源規格,達到了(U)SIM的應用要求。該微控制器含有一個硬件DES(數據加密標準)加速器和用戶可以訪問的CRC(循環冗余代碼)計算模塊。

STMieroelectronics

電話:010 5984-6288

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適合智能動力傳動應用的4KbFRAM存儲器

3V、4Kb并具有串行外設接口(SPI)的FRAM器件FM25L04-GA現符合Grade 1AEC-Q100的規范要求,可在40~+125℃的汽車工作溫度范圍內工作。

這款Grade 1 FRAM器件是同等EEPROM產品的直接硬件替代產品,但功能更強,具有高速的寫入能力、幾乎無限次的擦寫,以及低工作電流。FM25L04-GA可以在高達10MHz的總線速度下進行讀寫操作,并具有先進的寫保護方案以防止意外的寫入與數據損壞。在+125℃時保證數據保存9000小時,在55℃時數據更可保存17年,在汽車溫度范圍內并以3.0V電壓運行。

RAMTRON

電話:010-8263-8571

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超小型RS-485/RS-422單發射器

ISL329xE系列3.3V電源供電的RS-485/RS 422單發射器具有出色的±16.5kV ESD保護和超低電源電流要求。

該系列發射器的靜態電源電流(ICC=150uA,最大值)很低,從而在功耗關鍵型應用領域取得了重大改進。此外,所有器件均具有Tx使能引腳,該引腳將IC置于低功耗關閉模式(ICC=luA,最大值)來在發射器被禁用的時候進一步將低功耗。

一般暴露在外界的發射器輸出上的高級ESD保護,以及125℃的工作溫度和TDFN封裝選項的增強型散熱性能彰顯了這些器件的強勁性能。加之1SL328xE系列單RS-485/RS-422接收器,用戶可以構建小型、高度可靠的串行通信端口。

Intersil

電話:021-6335-1198

省略

便攜設備用記憶卡接口芯片

高集成度的微型記憶卡接口芯片EMIF06-SD02F3采用IPAD(有源和無源器件集成)技術,內置可插拔SD(安全數字)記憶卡接口所需的五個基本功

能,適用于帶有SD接口的手機、GPS導航設備、數碼相機等各種消費類和工業類產品。該收發器集成了信號調節,雙向電平轉換、ESD(靜電放電)保護、EMI(電磁干擾)過濾單元和一個2.9V穩壓器。

該芯片符合標準的和高速SD接口協議標準,以及MiniSD、MMc和uSD/TransFlash標準。此外,該芯片還提供6個高速雙向電平轉換器,它們的工作頻率50MHz,典型傳播延遲3ns,能夠把2.9V的記憶卡連接到1.8V主處理器。

STMicroelectronics

電話:010-5984 6288

省略

用于摩托車引擎控制的32位MCU

32位的XC2700系列微控制器適合摩托車電子引擎裝置,并滿足即將頒布的排放標準要求。  XC2700系列以C166SV2高性能微控制器內核為基礎,可在80MHz的頻率下,通過66MHz五級管線提供單周期執行。它還集成了內存、穩壓器和接口等關鍵外設,以降低系統總體成本,而且該全新的微控制器系列可以采用現有的C166SV2開發軟件,使該系列成為經濟高效的解決方案。  Infineon Technologies  電話:021 6101 9000  省略

用于北美LCD數字電視的單芯片LSI  RSJ66954BG可以實現北美LCD數字電視的主要信號處理功能的,包括從前端信號輸入到后端,如LCD面板的信號輸出。  芯片功能主要包括:MPEG解碼處理電路;降噪電路(從模擬視頻信號檢測和提取噪聲成分以防止屏幕閃爍等的電路);去隔行掃描電路;Y/C分離電路(分離亮度和色度信號的電路);數據限幅器功能(諸如隱藏式字幕譯碼功能);作為LCD面板控制功能的色彩管理NCM。

Renesas Technology

電話:021-6472-1001

省略.省略

增強性能16位安全MCU

用于需要高級別安全性智能卡應用領域的RS-4系列16位安全MCU可用于銀行或信貸公司發出的信用卡或借已卡和身份證。

RS-4系列保持了與其上一代產品的CPU指令代碼的兼容,而且可以實現大約五倍的處理性能,能夠以高速執行復雜的處理,可以更快地運行如JavaCard或MULTOS的多應用操作系統(OS),這對在單張智能卡上實現多種功能是非常必要的。此外,其低功耗設計使之適用了非接觸操作。RS-4系列有助于開發人員使用一個16位MCU實現高性能和多功能的接觸式或非接觸式智能卡。

RS-4系列的RS-4CPU內核采用一種新開發的用于安全MCU的專有架構。它有一個16位算術單元和一個16位內部總線。RS-4CPU內核支持較早的代碼級兼容的瑞薩AE-416位CPU內核的整個指令集。與AE-4系列相比,RS-4系列旨在提供更高的性能、增強的安全性,以及改善的靈活性的更多的外設功能。RS-4系列的特性概括如下。  Renesas Technology  電話:021-6472-1001  省略.省略

元器件與組件

PPTC電流過載保護器件  picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護器件,尺寸為2012mm,符合EIA標準的要求。它的額定電壓是6V,保持電流為O.35A,觸發電流為0.75A,最大電阻值為1.4Ω。這種器件符合安全機構頒布的標準,其端子涂敷了鎳金,因而可焊接性極好。它也符合RollS法規的要求。

泰科電子(上海)有限公司

電話:021-6485 7333

省略

晶閘管浪涌保護器件

44款新的NPxxx器件是大浪涌電流TSPD,保護電壓范圍是64~350V,提供額定浪涌電流為50、80和100A等不同版本;可限制電壓,并將浪涌電流轉移至地。它們屬于雙向保護器件,因此能夠在一個封裝中提供兩個器件的功能,節省出電路板空間。基本上,這些器件在過壓發生時進行“消弧”一將可能帶來潛在損傷的電能轉移出敏感電路或器件。一旦瞬態過壓狀況過去,這些器件就會恢復到它們正常的“關閉”或透明狀態,并且無形地在電路正常工作中發揮功能。這些TSPD沒有耗損特性,在快速瞬態情況下提供穩定的性能特征,確保設備可靠持續地操作。  ON Semiconductor  電話:021-5131 7168  省略

基于siGec BicMOs工藝的微波NPN昌體管  BFU725F微波NPN晶體管基于SiGeC BiCMOS工藝,具有高開關頻率、高增益和超低噪聲等多重特點,適用于各種RF應用。超低噪聲可以改善各種無線設備(例如GPS系統、DECT電話、衛星無線電設備、WLAN/CDMA應用)中靈敏的RF接收器的接收效果,而超高斷開頻率則可以很好地滿足運行頻率在lO~30GHz內的各種應用(例如衛星低噪聲電路模塊)的需求。BFU725F符合RoHS標準,可達到極低的噪聲(1.8GHz0.43dB/5.8GHz時0.7dB)和很高的最大穩定增益(1.8GHzN27dB/180Hz時10dB)。

NXP Semiconductors

電話:010-6517-2288

SCn.省略

可單獨控制紅色、綠色及藍色的LED芯片

高亮度VLMRGB343..提供了高達285mcd(紅色)、560mcd(綠色)及200mcd(藍色)的光強度,可針對苛刻的高效應用單獨控制紅色、綠色及藍色LED芯片,專門針對汽車與運輸、消費類及普通應用中的背光及照明進行了優化。該器件為黑色表面,可與所有視頻標準兼容,其采用占位面積為3.2mm×2.8mm、厚度僅為1.8mm的小型PLCC-4封裝。  VLMRGB343..省略

省略

電源

低功耗系列電壓基準產品系列

REF33xx是5uA低功耗系列電壓基準產品,具備高精度(最大±0.15%)、低溫度失調(最大30ppm/C)、低噪聲(輸出28uVpp/V)、±5mA的穩定輸出驅動電流以及SC70-3封裝(比SOT23小40%)等多種特性。

該系列提供6種輸出電壓:1.25V(REF3312)、1.8V(REF3318)、2.048V(REF3320)、2.5V(REF3325)、3.0V(REF3330)以及3.3V(REF3333)。在具體負載情況下,這些器件還能在高于輸出電壓110mV的電源電壓下工作,REF3312除外,它要求1.8V的最小電源電壓。該系列的所有型號均可在40~+125℃的寬泛工業溫度范圍內工作。

Texas Instruments

電話:800-820-8682

省略

MR16兼容式LED射燈專用芯片組

該芯片組能夠把現有解決方案的元件數目減少多達50%,大幅減少燈頸部分印刷電路板的尺寸和重量。這款高集成度的MRl6芯片組可以提供所有相關的功率整流、LED電流控制和保護功能。MR16是鹵素反射燈的標準格式,目前在各種家居、零售或辦公室環境中的方向性照明應用中得到了廣泛采用。以LED制成的不同類型電燈設備,不論在效率和可靠性方面皆得到顯著改善。

Zetex Semiconductors

電話:852-2610-7932

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16位12C LED調光器

CAT9532為背光和RGB混色應用提供驅動16個并聯LED的能力,并同時提供256繳調光的功能。這個器件也可以單獨開啟,關閉或閃爍每個LED(閃爍頻率有兩種可編程方案可選),此外,該器伴還可以通過laC或SMBus接口實現傳感器控制,電源開關,開關按鈕和狀態指示照明等功能。

產品特性:16個漏極開路輸出,每路驅動電流為25mA;兩種可編程閃爍頻率:頻率為0.593~153Hz,占空比為O%~99.6%;I/O町被用做通用I/O口;兼容400kHz I2C總線規范;24引腳SOIC,TSSOP或者24焊點(pad)TQFN封裝(尺寸為4mm×4mm)。

Catalyst

電話:021-6249-1349

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高度集成照明管理IC MAX8830無須獨立的控制IC,內置四路10mA電流調節器,適合于顯示背光或指示信號應用的LED驅動。LED亮度可通過VC接口分32級獨立調節。它還集成了低壓差(75mV,典型值)200mA閃光燈電流調節器,允許用戶通過I2C接口獨立編程16級電影和閃光燈模式。可編程閃光燈安全定時器可防止由于閃光燈長時間導通引起的手指燒傷或LED損壞。相機模塊可以采用簡單的邏輯引腳直接控制閃光燈模式,而電影模式可以通過邏輯控制或I2C按口使能。280mA升壓轉換器同時集成了開關MOSFET和整流管。

MAX8830可自動檢測開路和短路LED,并可通過12C接口讀取該狀態。其他功能還包括DC/DC轉換器的過流保護、過熱保護,同時還可以工作在-40+85℃擴展級溫度范圍。

Maxim

電話:010-6211-5199

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高電壓、高亮度LED驅動器

MAX16812集成了高壓側/差分LED電流檢測放大器以及PWM調光MOSFET驅動器。此外,該器件還內置76V額定、0.2 Ω開關MOSFET,具有寬達100~500kHz的工作頻率范圍。MAXl6812工作在5.5~76V電源電壓范圍,可滿足冷啟動和甩負載應用。它具有過壓保護、欠壓鎖定、軟啟動以及熱關斷;規定工作在-40-+125℃汽車及溫度范圍,采用熱增強型5mm×5mm、28引腳TQFN封裝。

Maxim

電話:010-6211-5199

省略

針對移動設備的低噪聲開關穩壓器

AAT2120和AAT2158的功率轉換效率分別為96%和95%。AAT2120可提供高達500mA的輸出電流,而AAT2158可為需要更高水平電能的應用提供高達1.5A的輸出電流。兩款器件的輸入電壓范圍均為2.7~5.5V,并支持提供低至0.6V的輸出電壓。為增強保護性能,這兩款降壓轉換器都提供內部軟啟動、過溫和限流保護電路。這兩款新型降壓轉換器還通過增加100%占空比低壓降操作,延長系統的運轉時間。

AnalogicTech

電話:010-5162-7271

省略

雙轉換速率可控負載開關

AAT4282A支持運行在1.5-6.5V輸入范圍內的3V和5V系統,其靜態電流僅為1uA。輸入邏輯電平為晶體管晶體管邏輯(TTL)或2.5V到5V互補金屬氧化物半導體(CMOS)兼容。

AAT4282A可提供帶有不同開與關特點的三個版本。其中,AAT4282A―l是一款帶有轉換速率限制的負載開關,AAT4282A-2具有少于500ns的開啟速度和低于3us典型電流值AAT4282A-3添加了最小轉換速率限制開啟功能和一個關閉輸出放電電路,當開關損壞時可迅速關閉電路。

AnalogieTech

電話:010-5162-7271

省略

升降型DC/DC微型模塊穩壓器  LTM4605在15mm×15mm×2.8mm焊盤網格陣列(LGA)塑料模制封裝中集成了同步升壓-降壓型DC/DC控制器,4個N溝道MOSFET、輸入和輸出旁路電容器以及補償電路。該器件只需要一個電感器、反饋和檢測電阻以及大容量電容器就可實現非常扁平、緊湊和高效率的設計。性能特點:單電感器降壓-升壓型架構;同步4開關工作實現高效率(高達98%)寬輸入電壓范圍:4.5~20V;寬輸出電壓范圍:0.省略

省略

單/雙/四/八通道精準電壓監視器

LTC2910,LTC2912、LTC2913和LTC2914在汽車溫度范圍內都具有±1.5%的門限準確度,可以準確監視單通道負載點或多通道應用。性能特點:8個低壓可調輸入(LTC2910);4個UV/OV正/負可調輸入(LTC2914);兩個UV/OV可調輸入(LTC2913);1個UV/OV可調輸入(LTC2912);保證門限準確度:±1.省略

省略

共陽電流模式高亮度LED驅動器

LM3433可以輸出負恒定電流來驅動高功率高亮度的LED,設有兩種調節LED亮度的電流控制模式。模擬電流控制模式可以利用輸入信號調節電流,以便為不同品牌的LED提供補償。另一電流控制模式利用邏輯電平調光控制輸入信號,以PWM的控制方式控制LED的亮度。PWM的控制模式利用并行開關將LED連接一起,令PWM調光控制頻率可以高達40kHz。這款芯片還具備過熱停機保護、VCC欠壓鎖定及邏輯電平停機模式等其他功能。

National Semiconductor

電話:021-5206-2288

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內置電壓參考電路的微功率比較器

LMP7300的偏置電壓只有300uV,而供電電流只有10uA。其供電電壓為2.7~12V,最適用于3.3V、5V及±5V的系統。此外,這款芯片又可提供2.0~48V的參考電壓,而且誤差不超過0.25%,這樣準確的參考電壓最適宜用來監控輸入電壓。這款比較器的傳播延遲時間不超過5ms,因此可以快速檢測信號,而且準確度極高,功耗也極低。

National Semiconductor

電話:021-5206-2288

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用于LCD面板的LED驅動器

CAT4139升壓轉換器提供高達750mA的切換電流,可驅動高達22V的LED串,是數字相框與其他新興的需要多達40個LED作背光的應用的理想選擇;使用固定頻率(1MHz)的切換電路架構;內建高壓CMOS輸出級,可在低輸入電壓狀態下精確驅動5個串聯的LED(輸出電壓可達22V),轉換效率高達87%。

為了抑制上電時產生的浪涌(in-rush)電流,CAT4139集成了軟啟動控制電路。針對LED開路損壞的情況,片內的過壓保護電路通過限制芯片的輸出電壓來強制芯片進入低功耗模式,無須任何額外器件。上述的兩個特性已被完全整合在芯片內,不需增加外部組件和相關成本,還節省了電路板空間。

Catalyst

電話:021-6249-1349

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9μVRMS超低噪聲LDO ASl358/59/6l/62系列可在2-5.5V電源F工作,其在150mA時的低壓降電壓為70mV,在300mA時為140mV(僅ASl359/62),工作時的電流僅為40uA,關斷時僅為9nA;可提-供1.4 4.5V范圍的預設輸出電壓,在300mA下的輸出電壓精度可達到1%;具有電源工作正常輸出功能,當輸出電壓降至規定范圍以外時會發出提示信號,導通時間僅為300μs的數字引腳有助干實現系統級的動態電源管理;具有過熱和過電流保護功能。該系列有150mA(AS1358/61)和300mA(ASl359/62)兩種輸出電流供選擇,可為各種應用提供足夠的功率。

ausiriamicrosystems

電話:0512-6762-2590

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具有ESD保護的DC-AC轉換器

MAX4990E高壓、±15kV ESD保護、DC-AC轉換器專門設計用于驅動電致發光(EL)燈。該器件采用基于電感的boost轉換器,可產生250Vp-p(最大值)的高電壓,實現最大的EL燈亮度。高壓全橋輸出將這一高電壓轉換為驅動EL燈所需的交流波形,為實現最大的設計靈活性,MAX4990E具有可減少音頻噪聲的電阻可調擺率控制,電容可調的開關頻率,以及多種選項用于控制出電壓。該器件適合用于MP3播放器、PDA、智能電話以及其他需要照明、高效率其至背光的應用。

Maxim

電話:010-621 1-5199

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符合VID標準的PWM控制器

ISL884xA是一系列的六個獨特脈寬調制(PWM)控制器,在30V的電壓下以2MHz的開關頻率進行工作。ISL6420BMAEP是一款單獨同步降壓PWM控制器,它具有寬的輸入電壓范圍-(4.5~28V),寬輸出電壓范圍(0.6~17.5V),并能夠處理極寬的極度軍事溫度范圍。

Intersil

電話:021-6335-1198

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帶PWM調光功能的白光LED驅動芯片系列

SB4251l,SB42520和SB4282的輸入電壓為6~25V,輸出電流可達1A;內置溫度保護電路,限流保護電路和PWM調光電路;在串接多個LED時的效率可以達到95%以上,可以進行PWM調光,通過外接PWM信號調整LED的輸出電流,在100Hz~2kHz范圍內可以達到良好的調光效果;另外,SB42511、SB42520芯片內部的自舉電路采用獨特的控制方法,不需要外接肖特基,在串接多個LED時也可以啟動,這相對干采用自舉方式工作的其他同類產品在性能上有了很大的提高。SB42821采用恒關斷控制技術,不需要進行環路補償,所需元器件少。此外,SB42821和SB42520內部還集成了使能功能,在關斷狀態下,靜態電流只有25μA。

杭州士蘭

電話:0571-8821 0880

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測試和測量

萬兆以太網線外串擾測試套件

萬兆以太網(10GbE)線外串擾測試

套件LANTEKl0GBKIT符合國際測試標準,配合LANTEK 6A和LANTEK7G線纜認證測試儀實現線外串擾測試功能。線外串擾(Alien Crosstalk)是在利用雙絞線傳輸遞增頻率時所產生的副作用,需要利用傳統方式以外的方法來進行測試以確保電纜之間的串擾不會妨礙10Gb正數據的傳輸。這款LANTEKl0GBKIT由一個雙接口線外串擾適配器和12個專用的線外串擾終端組成。雙接口線外串擾適配器支持單機測試,無須接入遠端機。利用這個套件及一個簡單的更新軟件,任何LANTEK 6A或LANTEK 7G線纜認證測試儀都可以升級以提供標準兼容的線外串擾測試。

Ideal Industries China LLC

電話:010-8518"3141

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具有MSO混合測試功能的虛擬示波器

RIGOL VS5000系列虛擬數字示波器實時采樣率高達400MS/s,等效采樣率50GS/s,存儲深度1M采樣點,可提供40MHz至最高200MHz帶寬的寬泛選擇,VS5000系列采用UltraZoom技術,結合16通道邏輯分析功能,可實現MSO混合測試。

RIGOL VS5000系列虛擬數字示波器突破了傳統示波器以硬件為主體的模式,將日益普及的計算機技術與傳統的儀器儀表技術結合起來,使用戶在操作計算機時,可以全屏幕清晰顯示數據/波形,可以方便靈活地完成對被測設備的采集、分析、判斷、顯示及數據存儲等工作。

VS5000系列虛擬數字示波器設計優秀,體積小巧,凈重僅0.7kg。采用鋁鎂合金精密加工的外殼結實、耐用,更完全解決了普通塑料外殼抗干擾性差的缺點。與一些常見的工業板卡式虛擬儀器不同,Vs5000系列支持通用USB2.0高速接口和LAN接口,即插即用,可實現遠程控制,讓用戶的測試更加方便。

RIGOL

電話:010-8070-6688  省略

PXI Exptess定時與同步控制器

PXI Express系統定時擰制器PXIe-6672可以同步具有納秒精度的多個PXI Express系統。該控制器還便于同步配備GPIB、VXI和其他測量和儀器系統的PXI Express系統。該系統定時控制器生成的高精度的DC~105MHz時鐘能夠將儀器定時在精確的時鐘頻串上,并具有高穩定性的TCXO參考時鐘。工程師可通過控制器中內外部時鐘和觸發的板載路由,完全控制PXI觸發總線、星狀觸發線和系統參考時鐘。該控制器還可用于實現單個PXIExpress機箱中的復雜同步方案,是高通道數和高性能測試和測量應用的重要功能。

NI

電話:800-820-3622

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具備集成化GPS收發器的PXI同步模塊

PXI-6682能夠在GPS,IRIG(Inter-Range Instrumentation Group)和IEEE 1588上同步PXI系統。PXI-6682可提供GPS的時間、場所和速度,IRIG-B解碼和IEEE 1588同步。該模塊的設計針對大型物理對象(如:飛機和橋梁)和地理分布式系統(如:電源網絡和加速器)中測量或事件的時間標記和觸發。工程師還能將該模塊用做IEEE 1588網絡中的總開關。IEEE1588精度時間協議(P了P)的標準方式能夠同步以太網上的PXI、LXI和其他基于IEEE 1588的設備。另外,PXI-6682具有完整的PXI系統定時控制器功能,包括:控制PXI觸發總線、星狀觸發線和系統參考時鐘等能力。

NI

電話:800-820-3622

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覆蓋波長超過2μm的光譜分析儀

AQ6375光譜分析儀利用衍射光柵測量光譜,波長范圍覆蓋1200~2400nm,波長分辨率在0.05~2.0nm之間,最小接收靈敏度為-70dBm,并可在1s內完成對100nm的掃描。它可以對主要用于環境監測領域2μm波段半導體激光器進行測量,對改善近紅外半導體激光器的性能與擴展它的應用提供有效幫助,從而有助于解決環境監測過程中測量分辨率、測量速度、可操作性與維護等問題。1200~2400nm的波長覆蓋范圍使它不僅可以對激光吸收譜進行測量,也可以對1310mm、1550nm通信波段進行測量,不僅可以用于半導體激光器測量,還可以用于超連續譜(SC)光源的測量。

YOKOGAWA

電話:010-8522 1699

省略/cn-ysh

臺式數字萬用表

Fluke 8808A型臺式數字萬用表提供了5.5位的分辨率和多種測量能力,它具有一個雙參數顯示屏,用戶能夠同時測量兩個不同但相關的參數,其測量功能包括電壓、電阻、電流和頻率,其直流電壓基本準確度為0.01%。儀表采用了低阻抗輸入測量電路,能夠以100nA的分辨率測量小于200μA的小電流,并且被測電路不產生負載電壓。Fluke 8808A的2×4四線歐姆功能采用了專有的分隔端子插頭,用戶僅利用2根而非4根測試引線即可進行四線歐姆測量。通過可選的2×4測試線,就可以對微型表面貼裝元件進行精密的四線歐姆測量。

Fluke 8808A在前面板上提供了6個專用的功能設置按鍵,其功能類似于汽車收音機上的“預選”按鈕,操作人員可快速、簡單地執行測試程序。該儀器提供了具有“合格/不合格”指示的“高/低”限值比對模式,提供了測試一致性,可提高制造測試應用中的質量和效率。

Fluke

電話:010-6512-3435

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面向高速串行數據的13GHz測試方案

該13GHz測試系統由SDAl3000串行數據分析儀、D13000PS有源差分探頭和一套創新的調試和分析工具組成,由于13GHz的帶寬、40GS/s的采樣率及]OOMpts/ch的內存,SDAl3000可以在開發過程中調試極具挑戰性的物理層問題,為針對下一代串行數據標準執行一致性測試提供了完美的解決方案,如FB-DIMM、光纖通道、SAS、SATA、InfiniBand和PCI-Express。調試工具包括眼圖違規定位程序和1SI(碼間干擾)曲線,可以了解哪個位或哪種位組合導致的錯誤最多,其他工具包括PJ(周期性抖動)分類功能,幫助工程師了解給總

抖動帶來的周期性抖動最多的來源,Eye Doctor、Wavescan和8b/10b解碼和搜索等功能進一步增強了SDAl3000的串行數據解決方案。

LeCroy

電話:010-8280-0318

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Agilent UsB DAQ家族推出更多獨立型和模塊化解決方案

Agilent DAQ家族集多功能DAQ和數字輸入/輸出裝置于一體,既可獨立使用,也可作為模塊使用。當在Agilent U2781A模塊化主機中使用時,可擴展到384個通道。主機能裝入不同功能的模塊,從而幫助用戶實現各種裝置和應用的同步。

Agilent USB DAQ家族包括:Agilent U2500A系列同時采樣多功能DAQ裝置,它最適合對相位敏感的應用,Agilent U2300A系列多功能DAQ裝置,它提供每通道達3Mpts/s的高采樣率,最適合要求電參數和物理參數測量的機電應用,Agilent U2100A和U2600A系列隔離數字=輸入/輸出裝置,它最適合與各種傳感器及執行器一起工作,以實現完美的機器控制與自動化;Agilent U2781A6槽模塊化儀器主機為U2300,U2500和U2800系列模塊提供通道擴展,Agilent U 2802A熱偶輸入裝置與U2355A/U2356A DAQ模塊一起進行溫度測量。

Agilent Technologies

電話:800-810-0189

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M-Type 1GHz示波器使設計驗證更快捷

新推出的這兩款M-Type 1GHz示波器在1GHz帶寬儀器中提供了極高的信號保真度、完整的測量功能和優異的原始性能。每臺示波器標配完善的一系列分析工具,包括WaveScan高級搜索和分析功能、WaveStream快速查看模式和獨特的文件管理和報告編制工具LabNotebook。

M-Type示波器分成兩種型號:WaveSurfer 104 MXs和WaveRunner104MXi。WaveRunner MXi具有10GS/s的最高采樣率及12.5Mpts/ch的標配存儲器(采用通道復用時可以達到25Mpts/ch)WaveSurfer MXs在每條通道上提供了5GS/s的采樣率及10Mpts/ch的存儲器,此外,所有M-Type示波器都兼容選配的低速串行觸發,其解碼軟件可以幫助工程師使用易讀的透明重疊、搜索/放大功能和表格顯示功能,迅速分析I2C、SPI、UART、RS-232、CAN、LIN和FlexRay協議。

LeCroy

電話:010-8280-0318

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計算機及外設

PIC Express接口高速圖像采集卡PCle-RTV24

PCIe-RTV24是基于PCI Express技術的高速圖像采集卡,能提供PCIExpress×1傳輸速度、4通道輸出,與現有PCI接口完全兼容的軟件層。它具備4個獨立的圖像處理IC,模擬方式的圖像采集速度達到每通道每秒30幀,支持彩色RGB24、RGBl6與灰階圖像數字輸出格式,可讀取一般混合式模擬彩色(如:PAL、NTSC)或黑白(如:CCIR、EIA)視訊信號,并提供4CIF、CIF及QCIF等圖像分辨率格式,畫面不失真。在圖像功能之外,凌華PCIe-RTV24圖像采集卡還提供4個TTL(數字集成電路)輸出、輸入及Watch dog定時器,可用于燈源控制。

凌華科技

電話:010-5885-8666

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寬溫級微型主板

FixBoard-800E能夠在-40~+80℃寬溫級的環境中穩定運行。其支持1.8GHz的Intel Pentium M uFCPGA478CPU,也可搭配板載IGIIz的Intel超低電壓Celeron M CPU,FSB400MHz或1.4GHz的Intel低電壓Pentium M CPU;芯片組采用了Intel852GM+Intel ICH4,支持DDR200/266 SDRAM,最高IGB。

FixBoard-800E支持獨立雙顯示功能,顯示芯片為Intel852GM集成,最大支持64MB UMA顯存。LCD顯示可支持18/36 bit LVDS,最高分辨率為1400×1050,CRT顯示可支持分辨率1920×1440。

FixBoard-800E帶有6個USB2,0接口,2×RS-232/422/485接口,4×RS-232(通過子板SCDB-1293),1×PCI,1×PC/104&PC/104Plus接口,方便用戶自行擴展多種外接功能組件。

ARBOR中國

電話:0755-8343-8567

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基于InteL core2 Duo的ETX模塊

ETX-NR667符合最新ETX3.02規格,增加了兩個SATA端口連接器,可以與早期ETX版本完全兼容。ETX-NR667的CPU可以為ULV IntelCeleron或者Intel Core2 Duo,ETX-NR667具備可支持高達2GB DDR2內存模塊的SODIMM插槽。圖形支持功能包括單或雙通道24位LVDS,AnalogCRT和電視輸出(SDTV and HD7V),ETX-NR667提供一個雙端口SA了A控制器,同時支持一個10/100BASE-T以太網絡端口,一個PATA EIDE控制器,4個USB 2.0端口,2個串行端口,1個并行端口(SPP/ECP/EPP),1個PS/2鍵盤,鼠標,1個AC97音效,以及電源管理功能。ETX-NR667可以支持PCI和ISA,其他嵌入式功能包含Watchdog控制器,RS-232終端以及CMOS EEPROM備份,以防BIOS設定在電力不足時數據失。

此外,ETX-NR667可支持windows XP,Windows XPEmbedded,Linux和Vxworks等軟件平臺。

凌華科技

電話:010-5885-8666

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軟件

面向DSP設計的ESL綜合流程技術

DSP軟件現在可支持FPGA器件,提供高級建模和硬件抽象,能轉為RTL的約束限制(constraint-driven)算法綜

合,以及為性能、占用面積和多通道化等特性提供系統性優化功能。DSP和FPGA架構的結合有助于設計人員輕松快速地捕獲多速率DSP算法。DSP還適用于無線算法設計,數字RF/IF處理、FEC(正向糾錯)與數字多媒體(音頻和視頻)加密以及高性能計算等開發FPGA應用。DSP的矢量支持功能可顯著簡化多通道無線算法,以及MIMO、視頻、雷達和安全應用等多天線算法的創建。通過這些新功能,用戶可以將復雜的無線算法(例如WiMAX、802.11a/b/g/n和DVB等標準)快速地描述、驗證以及實施到硬件當中。

Synplicity

電話:021-6426-7766

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用于高亮度LED設計的在線設計工具

WEBENCH在線設計工具可協助工程師快速篩選二百多款高亮度LED。采用這一系統設計工具,工程師鍵入設計所要求的大小和效率,就能模擬有關電路的動態特性進行模擬測試,例如啟動、穩態、脈沖寬度調制(PWM)光暗控制以及線路瞬態等。經過幾分鐘的最后微調之后,“建模快線”功能便會為用戶編列一份有關LED系統所需的物料清單,而且還可快速完成包含LED,個人電腦電路板、驅動器集成電路及無源元件在內的客戶定制化模型套件。

National Semiconductor

電話:021-5206-2288

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下一代Wind Rivet商用級Linux平臺

面向嵌入式設備軟件優化的下,代Wind River Linux平臺基于2.6.21Linux內核,為用戶提供一個采用eross-build架構環境的基于標準的Linux平臺,還專門為用戶提供了對64位應用的支持,包括能夠支持各種架構下用于內核和用戶空間調試的工具等,新的Wind River Linux平臺還增加了更多的BSP (B0ard supportPackages)支持,包括用于Wind RiverReal-Time Core for Linux的各種BSP等,新的平臺將提供一整套適用于未來商用級嵌入式Linux參考的行業標準。

Wind River

電話:010-6439-8185

httpp://省略

互聯網收音機參考設計

RadioPro是一款Wi-Fi互聯網收音機參考設計,它基于UniFi單芯片Wi-Fi技術。RadioPro無須PC即可通過Wi-Fi提供互聯網無線電廣播,并通過一個專門的互聯網無線電廣播門戶網站支持10000多個無線電臺,另外其軟件可升級。

RadioPro基于CSR公司的兩種低功耗芯片:一個是UniFi,它是CSR公司的單芯片Wi-Fi解決方案,另一個是多媒體應用處理器(MAP),它是由RISe處理器、DSP和立體聲編解碼器高度集成的芯片。RadioPro利用CSR公司的UniFi-I芯片并通過Wi-Fi接入點來連接專門的互聯網無線電廣播門戶網站。RadioPro的低功耗設計可使一塊1500mAH的電池實現長達25小時的使用時間,從而實現真正的便攜式互聯網無線電產品。

CSR

Emaii:sales@

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晶圓廠設計工具包FDK

Cadence Virtuoso技術有助于加速模擬、混合信號和RF器件的精確芯片設計。FDK能夠在設計中發揮UMe65nm工藝和Cadence Virtuoso平臺的高級功能,Cadence Virtuoso解決方案5和UMC的65nmRF FDK能夠對高速發展的IC市場中的設計師提供支持,例如無線通信等。這些技術為時下數字和混合信號設計前所未有的緊密結合提供了高級工藝。

Cadence公司

電話:010-8287-2200

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AMIS-49200參考設計和評估工具包

AMIS-49200參考設計和評估工具包使Fieldbus H1及Profibus PA用戶能夠將AMIS-49200介質連接單元(MAU)輕松整合進他們的設計中。

AMIS-49200參考設計和評估工具包符合基金會現場總線(FF)要求,在總線布線和實際測量裝置之間提供物理接口,針對工業流程自動化應用,尤其是基于FF規格FF-816(31.25Kb/s物理層輪廓規范)的FF H1設備Type 11l和Type112。FF是一種全數字雙向通信系統,用于本質性安全傳感器率計算機的應用。此種應用中,數據分布和傳輸、控制環路的完整及整合不同控制系統的能力非常關鍵。典型應用包括閉環連續控制、序批、高速流程自動化、信息整合、配方管理,數據采集、系統兼容及網絡整合。

AMI Semiconductor

Email:021-5407-6116

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低成本的CAP可定制微控制器入門級開發工具包

AT91CAP是一種基于微控制器的系統級芯片,內置了高速內存,帶有眾多外設和接口以及一個金屬可編程(MP)模塊。AT91CAP9A-STK入門包基于單一的PCB板,含有以AT9lCAP9SARM926EJ-S為基礎的微控制器,64MB SDRAM應用內存、512MBNAND閃存、高達8MB的DataFlash(選件),并提供支持以太網、USB控制器和USB器件、帶觸屏功能的1/4 VGALCD顯示屏、SD卡,4個模擬輸入和耳機等的各種外部接口,以及一塊作為承載主體的Altera Stratix 2EP2S15F484FPGA和配套的EPCSl6串行配置存儲器。板卡上的AT91CAP9S具有64個通用I/O連接,而其卜的FPGA則有兩組64個I/O的外設組件。此外,通過ICE-JTAG接口和USB-Blaster-JTAG接口,就可以進行調試。CAP入門工具包還含有AT73C224和AT73C239芯片,用于電源和電池管理。

Atmel Corporation

篇2

英文名稱:

主管單位:

主辦單位:上海貝嶺股份有限公司

出版周期:月刊

出版地址:深圳市

種:中文

本:16開

國際刊號:

國內刊號:31-1325

郵發代號:

發行范圍:國內外統一發行

創刊時間:1984

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篇3

半導體技術極其豐富多彩,身陷其景,會有“不識廬山真面目,只緣身在此山中”的感觸。為此,既要“近賞細微”,又要“臨空瀏覽”,以期從中領悟到一些哲理。

本演講根據半導體技術“由簡入繁”、又“化繁為簡”的螺旋式發展史事,探討主流半導體技術的發展哲理,供大家參考討論。

發展歷程

根據IC Knowledge的歸納,可以把集成電路(IC)的發展歷程劃分為四個階段:即奠定基礎、激情創新、昂首闊步和走向成熟,每階段大約20年。

“奠定基礎”發生于上世紀四五十年代,此階段發明或提出了晶體管、集成電路、平面工藝以及Si材料、CMOS等涉及器件“物理基礎”、“基本結構”、“制造工藝”和“集成方法”等一系列基礎技術和方法。

“激情創新”發生于上世紀六七十年代,主要是產業技術擴散階段。誕生了EPKOM、DSP、DRAM、MPU等。當時有兩個非常重要的發現,一個是等比例縮小,推動器件小型化;另一個是摩爾定律,推動器件集成化;這兩個堪稱是半導體技術的發展引擎。這時候制造裝備(可視為晶圓制造的“基因”)業開始興起,設計工具也涌現了出來。

“昂首闊步”發生于上世紀八九十年代,在此之前,大方向都已經定了,這時晶圓尺寸、集成規模、產業規模…等等只是順續擴大,而產業技術則按“路線圖”發展,即在已知規律下推測未來的發展,是一種邏輯的延伸。這里要指出的是,雖然第一代CMOS DRAM是在1983~1984年間推出的,但是CMOs罩在奠定基礎階段就已經“發明”了。

“走向成熟”階段大致從2000年開始到CMOs技術的“終結”。近年來,在認識上大多共識到硅技術壽限大約在2020年前:而在實踐中則從“拜速度論”向“應用為王”思路轉移,發生了一些重大事件,例如出現了“雙核年”,Fabless(無生產線的公司)模式由懷疑到肯定并成為產業亮點等等。

發展哲理

從發展的前兩個歷程,我們可以看到IC產業“確定了器件縮小(等縮比)、集成做大(摩爾定律)兩大引擎,即如何做到又小又好!”而后兩個歷程則“全部基于馮?諾依曼范式和固體能帶論”,“抬頭拉車”,闊步向前,“即如何化繁為簡,做得規則、標準!”

因此,從純產業技術這個角度看,我們可以把這個產業的“發展哲理”歸納為:“小”就是美(目標),崇尚“簡約”(使命),倚重“左腦”(思路)三大特點。

“小”就是美

可從機制、性能、成本、功能、融合等五個角度來看。機制是比例縮小,體現了“小(尺寸)與大(規模)螺旋式前進,低(價格)與高(性能)辯證統一”。成本無論從每MIPS成本,或每個晶體管的成本看,都在大幅度下降。芯片功能越來越豐富,尤其是現在的移動多功能裝置,具有通信以外、越來越多的功能。融合的前景巨大,現在是硬件與軟件融合,今后將是產業的融合。

崇尚“簡約”

體現在材料、結構、制程、設計和應用五個方面。大自然恩賜了人類一種奇異的材料,它既便宜又豐富,既簡單又復雜。在MOS結構中,“兩點一線”構成了一個有源器件,并兼具“低進高出”的優異特性:而CMOS結構則具有“功”盡其用,“耗”節其盡的特點。制程采用基于平臺的“印刷”。產品則是基于平臺的設計,即把數以萬計的以“實”元件為基礎的系統設計,簡化為按某些約束條件下的“虛”元件的“即插即用”“堆積”。應用方面,由于IC集成的深度、廣度與成熟度的演進,使得終端產品和應用本身都大大地“簡約化”了,例如手機集成度越來越高,并把“方案”都“集成”進去,不僅僅做手機簡單一出現了“山寨”現象,而且使用也“傻瓜”化了。

倚重“左腦”

左腦負責理性推理,屬于普通腦;右腦負責感性跳躍,是天才腦。IC發展倚重的是“左腦”,按照邏輯推理思路發展,可以體現在核心結構、核心工具和核心應用(計算模式)三部分。核心結構就是如何把晶體管的特征尺寸做小,原來認為32nm是一個坎,但IBM在E22nm時仍然采用傳統的平面柵結構;而把晶體管尺寸縮小的核心工具(圖形轉移工具)依然依賴于光學方法,遵循簡單的瑞利公式:至于核心應用則涉及到計算模式問題,由于馮,諾依曼范式積累了太多的人類知識,不會被輕易拋棄,所以一定會繼續延用。

當然,技術革新仍然沒有停止,只是這些革新都是在原有“基本模式”中的螺旋前進。例如核心結構沒有突破MOS結構,過去是金屬鋁柵,現在是金屬鉿柵,是一種在原有模式上的螺旋式上升。其他也類似,都是基于舊原理上的邏輯延伸和傳承更新。

幾點啟示

從發展哲理中看成功的訣竅。即基于最普通的材料、最完美的匹配:采用最巧妙的“縮擴”實現了最辨證的技術與經濟“輪回”。

從發展哲理中思考顛覆性突破。Si-CMOS由于本身的物理限制。當它在縮小進程中變得愈來愈繁而又不能“化簡”時,就意味著基于CMOs結構在邏輯上不能延伸了,這時就要發揮天才腦(右腦)的作用,尋找顛覆性突破。但是,目前已涌現的“新興器件”既不成熟又難與Si-CMOS性/價全面匹敵,短時期內還看不到全面替代Si-CMOS的可能。而馮?諾依曼范式也仍將主導SoC設計,這就是說,我們現在還要盡力延伸并充分運用硅技術。主要體現在下面兩點。

第一,嵌入設計成為延伸創新主流。長期以來,設計業的增速是整個IDM(集成設備制造商)的4倍,整個半導體業的3倍。即使在半導體業非常簫條時期,設計業仍然是正增長,這就使得Fabless成了2008年半導體產業的最大亮點,有3家Fabless公司進入了半導體的前20名,高通則進入了前8名。

幾年前有人認為,CPU和DSP作為一個標準產品將要死亡,而實際上從數量上看,CPUSgDSP等通用產品確實比嵌入式芯片的數量少得非常多。因此有人大膽預測,到2028年,整個半導體市場規模將達到1萬億美元,其中絕大部分的芯片將用于嵌入式系統。

第二,“嵌入”應用離不開SiP/3D封裝。就電子裝置小型化而言,包括我們現在的手機,IC/SoC只占整個體積的很小一部分,其他的大多數零件(如傳感器件、光學元件等)的小型化都要靠封裝來解決。因此,2005年國際半導體技術發展路線圖提出了在“More Moore(延伸摩爾定,律)”的同時,要關注“More than Moore(超越摩爾定律)”即SiP(系統封裝)/3D(三維封裝)的發展。

篇4

微電子學是電子學的分支學科,主要致力于電子產品的微型化,達到提升電子產品應用便利和應用空間的目的。微電子學還屬于一門綜合性較強學科類型,具體的微電子研究中,會用到相關物理學、量子力學和材料工藝等知識。微電子學研究中,切實將集成電路納入到研究體系中。此外,微電子學還對集成電子器件和集成超導器件等展開研究和解讀。微電子學的發展目標是低能耗、高性能和高集成度等特點。集成電路是通過相關電子元件的組合,形成一個具備相關功能的電路或系,并可以將集成電路視為微電子學之一。集成電路在實際的應用中具有體積小、成本低、能耗小等特點,滿足諸多高新技術的基本需求。而且,隨著集成電路的相關技術完善,集成電路逐漸成為人們生產生活中不可缺少的重要部分。

2微電子發展狀態與趨勢分析

2.1發展與現狀

從晶體管的研發到微電子技術逐漸成熟經歷漫長的演變史,由晶體管的研發以組件為基礎的混合元件(鍺集成電路)半導體場效應晶體管MOS電路微電子。這一發展過程中,電路涉及的內容逐漸增多,電路的設計和過程也更加復雜,電路制造成本也逐漸增高,單純的人工設計逐漸不能滿足電路的發展需求,并朝向信息化、高集成和高性能的發展方向。現階段,國內對微電子的發展創造了良好的發展空間,目前國內微電電子發展特點如下:(1)微電子技術創新取得了具有突破性的進展,且逐漸形成具有較大規模的集成電路設計產業規模。對于集成電路的技術水平在0.8~1.5μm,部分尖端企業的技術水平可以達到0.13μm。(2)微電子產業結構不斷優化,隨著技術的革新產業結構逐漸生成完整的產業鏈,上下游關系處理完善。(3)產業規模不斷擴大,更多企業參與到微電子學的研究和電路中,有效推動了微電子產業的發展,促使微電子技術得到了進一步的完善和發展。

2.2發展趨勢

微電子技術的發展中,將微電子技術與其他技術聯合應用,可以衍生出更多新型電子器件,為推動學科完善提供幫助。另外微電子技術與其他產業結合,可以極大的拉動產業的發展,推動國內生產總值的增加。微電子芯片的發展遵循摩爾定律,其CAGR累計平均增長可以達到每年58%。在未來一段時間內,微電子技術將按照提升集團系統的性能和性價比,如下為當前微電子的發展方向。

2.2.1硅基互補金屬氧化物半導體(CMOS)

CMOS電路將成為微電子的主流工藝,主要是借助MOS技術,完成對溝道程度的縮小,達到提升電路的集成度和速度的效果。運用CMOS電路,改善芯片的信號延遲、提升電路的穩定性,再改善電路生產成本,從而使得整個系統得到提升,具有極高研究和應用價值。可以將CMOS電路將成為未來一段時間的主要研究對象,且不斷對CMOS電路進行縮小和優化,滿足更多設備的需求。

2.2.2集成電路是當前微電子技術的發展重點

微電子芯片是建立在的集成電路的基礎上,所以微電子學的研究中,要重視對集成電路研究和分析。為了迎合信息系統的發展趨勢,對于集成電路暴露出的延時、可靠性等因素,需要及時的進行處理。在未來一段時間內對于集成電路的研究和轉變勢在必行。

2.2.3微電子技術與其他技術結合

借助微電子技術與其他技術結合,可以衍生出諸多新型技術類型。當前與微電子技術結合的技術實例較多,積極為社會經濟發展奠定基礎。例如:微光機電系統和DNA生物芯片,微光機電系統是將微電子技術與光學理論、機械技術等結合,可以發揮三者的綜合性能,可以實現光開關、掃描和成像等功能。DNA生物芯片是將微電子技術與生物技術相結合,能有效完成對DNA、RNA和蛋白質等的高通量快速分析。借助微電子技術與其他技術結合衍生的新技術,能夠更為有效推動相關產業的發展,為經濟發展奠定基礎。

3微電子技術的應用解讀

微電子學與集成電路的研究不斷深入,微電子技術逐漸的應用到人們的日常生活中,對于改變人們的生活品質具有積極的作用。且微電子技術逐漸成為一個國家科學技術水平和綜合國力的指標。在實際的微電子技術應用中,借助微電子技術和微加工技術可以完成對微機電系統的構建,在完成信息采集、處理、傳遞等功能的基礎上,還可以自主或是被動的執行相關操作,具有極高的應用價值。對于DNA生物芯片可以用于生物學研究和相關醫療中,效果顯著,對改善人類生活具有積極的作用和意義。

4結束語

微電子學與集成電路均為信息技術的基礎,其中微電子學中囊括集成電路。在對微電子學和集成電路的解析中,需要對集成電路和微電子技術展開綜合解讀,分析微電子技術的現狀和發展趨勢,再結合具體情況對微電子技術的當前應用展開解讀,為微電子學與集成電路的創新和完善提供參考,進而推動微電子技術的發展,創造更大的產值,實現國家的持續健康發展。

作者:胥亦實 單位:吉林大學

參考文獻

[1]張明文.當前微電子學與集成電路分析[J].無線互聯科技,2016(17):15-16.

[2]方圓,徐小田.集成電路技術和產業發展現狀與趨勢[J].微電子學,2014(01):81-84.

篇5

建設集成電路設計相關課程的視頻教學資源,包括集成電路設計基礎理論課程講授視頻、典型案例設計講解視頻、集成電路制造工藝視頻等;構建集教師、博士研究生、碩士研究生和本科生于一體的設計數據共享平臺。集成電路設計是一項知識密集的復雜工作,隨著該行業技術的不斷進步,傳統教學模式在內容上沒法完全展示集成電路的設計過程和設計方法,尤其不能展示基于EDA軟件進行的設計仿真分析,這勢必會嚴重影響教學效果。另外,由于課時量有限,學生在課堂上只能形成對集成電路的初步了解,若在其業余時間能夠通過視頻教程系統地學習集成電路設計的相關知識,在進行設計時能夠借鑒共享平臺中的相關方案,將能很好地激發學生學習的積極性,顯著提高教學效果。

二、優化課程教學方式方法

以多媒體教學為主,輔以必要的板書,力求給學生創造生動的課堂氛圍;以充分調動學生學習積極性和提升學生設計能力的目標為導向[3],重點探索啟發式、探究式、討論式、參與式、翻轉課堂等教學模式,激勵學生自主學習;在教學講義的各章節中添加最新知識,期末開展前沿專題討論,幫助學生掌握學科前沿動態。傳統教學模式以板書為主,不能滿足集成電路設計課程信息量大的需求,借助多媒體手段可將大量前沿資訊和設計實例等信息展現給學生。由于集成電路設計理論基礎課程較為枯燥乏味,傳統的“老師講、學生聽”的教學模式容易激起學生的厭學情緒,課堂教學中應注意結合生產和生活實際進行講解,多列舉一些生動的實例,充分調動學生的積極性。另外,關于集成電路設計的書籍雖然很多,但是在深度和廣度方面都較適合作為本科生教材的卻很少,即便有也是出版時間較為久遠,跟不上集成電路行業的快速發展節奏,選擇一些較新的設計作為案例講解、鼓勵學生瀏覽一些行業資訊網站和論壇、開展前沿專題講座等可彌補教材和行業情況的脫節。

三、改革課程考核方式

改革課程考核、評價模式,一方面通過習題考核學生對基礎知識和基本理論的掌握情況;另一方面,通過項目實踐考核學生的基本技能,加大對學生的學習過程考核,突出對學生分析問題和解決問題能力、動手能力的考察;再者,在項目實踐中鼓勵學生勇于打破常規,充分發揮自己的主觀能動性,培養學生的創新意識。傳統“一張試卷”的考核方式太過死板、內容局限,不能充分體現學生的學習水平。集成電路設計牽涉到物理、數學、計算機、工程技術等多個學科的知識,要求學生既要有扎實的基礎知識和理論基礎,又要有很好的靈活性。因此,集成電路設計課程的考核應該是理論考試和項目實踐考核相結合,另外,考核是評價學生學習情況的一種手段,也應該是幫助學生總結和完善課程學習內容的一個途徑,課程考核不僅要看學生的學習成果,也要看學生應用所學知識的發散思維和創新能力。

四、加強實踐教學

在理論課程講解到集成電路的最小單元電路時就要求學生首先進行模擬仿真實驗,然后隨著課程的推進進行設計性實驗,倡導自選性、協作性實驗。理論課程講授完后,在暑期學期集中進行綜合性、更深層次的設計性實驗。集成電路設計是一門實踐性很強的課程,必須通過大量的項目實踐夯實學生的基礎知識水平、鍛煉學生分析和解決問題的能力。另外,“設計”要求具備自主創新意識和團隊協作能力,應在實踐教學中鼓勵學生打破常規、靈活運用基礎知識、充分發揮自身特點并和團隊成員形成優勢互補,鍛煉和提升創新能力和團隊協作能力。

五、總結

篇6

本文主要采用了紅外測量技術來測量整個電路中不同部件的溫度變化情況,該方法不需要探測器接觸到電路就能直接測出整個電路中各個部分的溫度,這種不接觸的形式不會對電路內部的溫度產生影響,也能得到較為精確的測量結果,這也是該測試方法最具有競爭力的地方。由于在空氣中的物體或多或少地都會向外部輻射一定的能量,這種能量往往以紅外線的形式存在,因此用紅外探測器很容易分辨出不同部分溫度之間的差異,并且能夠快速鑒別出物體表面的溫度。

2有限元建模求解

為了得到較為準確的實驗結果,筆者所在的研究團隊采用了計算機技術來輔助測試,使用了包括ANSYS、EXCEL等在內的常用測試軟件,并圍繞核心的有限元法對電源進行了檢測與測量,得到了線路中各個節點的溫度,并且對其散熱性能進行了系統性的分析。一般來說,一個電源模塊內部往往包含有數量眾多的電子元器件,并且相互之間的關系較為復雜,系統高度集成化,要對其進行建模需要消耗大量的時間與計算,往往得不償失。在這樣的條件下,筆者所在的研究團隊適當簡化了電源模塊,將在紅外檢測中變化不大的元器件中直接省略,轉而研究那些溫度變化較大的元器件,并得到了較好的實驗結果。

3優化設計

DC/DC電源在工作的過程中自然會產生大量的熱量,為了減少發熱對電路穩定順利運行的影響,就需要采用一定的散熱處理。散熱一般從兩個方向進行,其一為減少整體的發熱量,其二為提升散熱功率。在常用的散熱手段中,最為經濟的就是加裝散熱器了,但是這種操作受到很多因素的影響,不僅要控制整個系統的體積,還要考慮成本因素。因此在加裝散熱器得不償失的時候,就要考慮提升系統內部的熱傳導效率了。

3.1對DC/DC電源進行熱模擬

在本文設計的模擬實驗當中選用的DC/DC電源為金屬材質,金屬材質傳導熱量的能力較強,并且電源采用的是真空封閉,因此散熱能力較差,難以通過空氣的對流來實現散熱。除此之外,由于電源材料主要以輻射較低甚至是無輻射的材料制作而成,因此內部的熱量主要以熱傳導的方式向外傳遞,傳導的過程中要通過粘結層、基板以及外殼等部分,然后再在外殼表面對外輻射出熱量。為了準確而又有效地展現內部熱傳導的實際情況,研究人員假設內部的熱量并沒有輻射的現象。

3.2如何優化電源的設計

本模擬所選用的電源主要以傳導的方式來散熱,所以選用材料的種類,以及材料自身熱傳導的優良性都是保證系統內部溫度正常的因素。在功率器件VDMOS的核心部分,溫度一般處于不斷變化的過程中,筆者所在的研究團隊分析了外殼、基板等部位采用材料的種類對溫度變化的影響,發現電源外殼是直接決定散熱能力的因素。由于外殼是電源內部熱量與外部空氣交換的關鍵部位,所以要保證電源外殼較高的熱傳導性能。一般來說,材質的導熱系數越高,就能在單位時間內傳導并散發出更多的熱量,這也是選擇散熱能力高的材料時首先要考慮的因素。四種不同的材料分別受到芯片溫度的影響,而隨著溫度的不斷升高,外殼的導熱率也隨之增大,在短時間內傳導走更多的熱量,這也是高熱導率的材料傳熱的原理。

4結論

篇7

在學生愿意主動來到課堂學習的前提下,吸引學生的學習興趣更為重要。為了可以讓學生興趣盎然地參與到教學過程中來,教師在能講述知識的前提下,還要能激發學生的學習動機,喚起學生的求知欲望。在這方面,教師可以結合實際應用,講述一些射頻集成電路在日常生活中的應用。比如,美國半導體產業協會(SIA)總裁兼執行長BrianToohey曾指出:“從物聯網、智能汽車、智能家居等市場都可以看出,半導體普遍出現在每一種產品類型中,而且正變得無處不在。”僅僅在我們每天使用的智能手機中就包含RF收發器、功率放大器、天線開關模塊、前端模塊、雙工器、濾波器及合成器等關鍵射頻元件。而且有報告指出,2011年這些射頻器件的市場規模為36億美元,預計2011~2015年的年復合增長率為5.6%,到2016年主要的射頻器件市場將達47億美元。此外,目前應用比較廣泛的WiFi及物聯網都與射頻集成電路有著密切的關系。這些切實應用由于與學生的生活以及將來的就業息息相關,因此,相關內容的講述能夠有效地激發學生的學習熱情。

二、如何讓學生成為課堂的主人

“以教師為中心”“以灌輸為主要形式”的傳統教學方式已經無法適應新時代的需求。如果教師僅根據教材對內容進行枯燥的講解,無法抓住學生的注意力,學生很容易溜號,影響課堂教學質量。因此可以通過引進研究型教學模式、師生互動來活躍課堂氣氛。所謂“研究型教學模式”即將教師由知識的傳授者轉變為學習的指導者,將學生由被動的學習轉變為主動的學習。如何使學生成為課堂的主人,在教學實踐中發現培養學生的問題意識是課堂教學的有效手段,教師可以通過創設開放的問題情景,引導學生進入主動探求知識的過程,使學生圍繞某類主體調查搜索、加工、處理應用相關信息,回答或解決現實問題。比如,以射頻技術在物聯網中的應用為開放課題,學生通過查資料,分析整理,更深刻體會了射頻技術在智能家居、交通物流、兒童防盜等方面的應用,使學生在學習過程中主動把“自我”融入到課程中,敢于承擔責任,善于解決問題。

三、讓學生走上講臺

學生是課堂的主人,因此,可以改變以往教師在講臺上講、學生坐在下面聽的傳統教學模式。讓學生走上講臺可以將傳統的講授方式轉換為專題研討的教學模式。教師可以提前布置專題內容,如射頻器件模型、射頻電路設計、射頻技術發展、射頻技術的應用及未來發展趨勢等。有個專題內容作為核心,學生可以在老師的指導下通過檢索資料,組織分析資料,最終走上講臺向老師和其他學生講述相關的內容。通過幾年的實踐,發現這樣可以增加學生學習的主動性和自覺性、同時也能使學生對相關的問題發表各自的觀點,形成對問題各抒己見、取長補短的研討學習方式,大大拓寬學生的知識面以及綜合表述能力。

四、通過實踐教學加深理解理論教學內容

理論教學是掌握一門技術的基礎,但實踐教學也是必不可少的。學生在掌握一定的基礎理論的同時,須要通過設計實踐來強化鞏固。實踐教學的引入,不僅能夠加深學生對理論知識的深入理解,洞悉細節,提高學生的動手能力,還可以培養學生創新思維及科研能力。因此,教師可以通過設置幾個開放的課程設計內容來讓學生主動研究探索。在本課程的教學中,本人已經有計劃地進行了實踐教學活動,例如,在實踐教學中,曾經給學生布置了“用于GPS的低噪放電路設計”的實踐設計。在該設計過程中,學生須要深入理解多方面知識,比如明確GPS的頻段、確定低噪放的電路結構,并有效評估電路性能等。為了課程設計的順利進行,學生須要進行查閱分析資料、軟件安裝、軟件學習、電路設計、課程論文撰寫等幾個環節的分析設計工作,并最終在實踐中系統深刻地理解掌握課程的理論內容,為以后的工作及深造打下堅實的基礎。

五、鼓勵學生參與科研項目

篇8

本文分析了智能功率集成電路的發展歷程、應用狀況和研究現狀,希望能拋磚引玉,對相關領域的研究有所貢獻。

【關鍵詞】智能功率集成電路 無刷直流電機 前置驅動電路 高壓驅動芯片

1 智能功率集成電路發展歷程

功率集成電路(Power Integrated Circuit,PIC)最早出現在七十年代后期,是指將通訊接口電路、信號處理電路、控制電路和功率器件等集成在同一芯片中的特殊集成電路。進入九十年代后,PIC的設計與工藝水平不斷提高,性能價格比不斷改進,PIC才逐步進入了實用階段。按早期的工藝發展,一般將功率集成電路分為高壓集成電路(High Voltage Integrated Circuit,HVIC)和智能功率集成電路(Smart Power Integrated Circuit,SPIC)兩類,但隨著PIC的不斷發展,兩者在工作電壓和器件結構上(垂直或橫向)都難以嚴格區分,已習慣于將它們統稱為智能功率集成電路(SPIC)。

2 智能功率集成電路的關鍵技術

2.1 離性價比兼容的CMOS工藝

BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝是目前最主要的SPIC制造工藝。它將Bipolar,CMOS和DMOS器件集成在同一個芯片上,整合了Bipolar器件高跨導、強負載驅動能力,CMOS器件集成度高、低功耗的優點以及DMOS器件高電壓、大電流處理能力的優勢,使SPIC芯片具有很好的綜合性能。BCD工藝技術的另一個優點是其發展不像標準CMOS工藝,遵循摩爾定律,追求更小線寬、更快速度。該優點決定了SPIC的發展不受物理極限的限制,使其具有很強的生命力和很長的發展周期。歸納起來,BCD工藝主要的發展方向有三個,即高壓BCD工藝、高功率BCD工藝和高密度BCD工藝。

2.2 大電流集成功率器件

隨著工藝和設計水平的不斷提高,越來越多的新型功率器件成為新的研究熱點。首當其沖的就是超結(SJ,Superjunction)MOS器件。其核心思想就是在器件的漂移區中引入交替的P/N結構。當器件漏極施加反向擊穿電壓時,只要P-型區與N-型區的摻雜濃度和尺寸選擇合理,P-型區與N-型區的電荷就會相互補償,并且兩者完全耗盡。由于漂移區被耗盡,漂移區的場強幾乎恒定,而非有斜率的場強,所以超結MOS器件的耐壓大大提高。此時漂移區摻雜濃度不受擊穿電壓的限制,它的大幅度提高可以大大降低器件的導通電阻。由于導通電阻的降低,可以在相同的導通電阻下使芯片的面積大大減小,從而減小輸入柵電容,提高器件的開關速度。因此,超結MOS器件的出現,打破了“硅極限”的限制。然而,由于其制造工藝復雜,且與BCD工藝不兼容,超結MOS器件目前只在分一立器件上實現了產品化,并未在智能功率集成電路中廣泛使用。

其他新材料器件如砷化嫁(GaAs),碳化硅(SiC)具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場高、飽和速度快等優點,但與目前廠泛產業化的硅基集成電路工藝不兼容,其也未被廣泛應用于智能功率集成電路。

2.3 芯片的可靠性

智能功率集成電路通常工作在高溫、高壓、大電流等苛刻的工作環境下,使得電路與器件的可靠性問題顯得尤為突出。智能功率集成電路主要突出的可靠性問題包括閂鎖失效問題,功率器件的熱載流子效應以及電路的ESD防護問題等。

3 智能功率集成電路的用

從20年前第一次被運用于音頻放大器的電壓調制器至今,智能功率集成電路已經被廣泛運用到包括電子照明、電機驅.動、電源管理、工業控制以及顯示驅動等等廣泛的領域中。以智能功率集成電路為標志的第二次電子革命,促使傳統產業與信息、產業融通,已經對人類生產和生活產生了深遠的影響。

作為智能功率集成電路的一個重要分支,電機驅動芯片始終是一項值得研究的課題。電機驅動芯片是許多產業的核心技術之一,全球消費類驅動市場需要各種各樣的電動機及控制它們的功率電路與器件。電機驅動功率小至數瓦,大至百萬瓦,涵蓋咨詢、醫療、家電、軍事、工業等眾多場合,世界各國耗用在電機驅動芯片方面的電量比例占總發電量的60%-70%。因此,如何降低電機驅動芯片的功耗,提升驅動芯片的性能以最大限度的發揮電機的能力,是電機驅動芯片未來的發展趨勢。

4 國內外研究現狀

國內各大IC設計公司和高校在電機驅動芯片的研究和開發上處于落后地位。杭州士蘭微電子早期推出了單相全波風扇驅動電路SD1561,帶有霍爾傳感器的無刷直流風扇驅動電路SA276。其他國內設計公司如上海格科微電子,杭州矽力杰、蘇州博創等均致力于LCD,LED,PDP等驅動芯片的研發,少有公司在電機驅動芯片上獲得成功。國內高校中,浙江大學、東南大學、電子科技大學以及西安電子科技大學都對高壓橋式驅動電路、小功率馬達驅動電路展開過研究,但芯片性能相比于國外IC公司仍有很大差距。

而在功率器件的可靠性研究方面,世界上各大半導體公司和高校研究人員已經對NLDMOS的熱載流子效應進行了廣泛的研究。對應不同的工作狀態,有不同的退化機制。直流工作狀態下,中等柵壓應力條件下,退化主要發生在器件表面的溝道積累區和靠近源極的鳥嘴區;高柵壓應力條件下,由于Kirk效應的存在,退化主要發生在靠近漏極的側墻區以及鳥嘴區。當工作在未鉗位電感性開關(UIS} Unclamped Inductive Switching)狀態的時候,會反復發生雪崩擊穿。研究表明,NLDMOS的雪崩擊穿退化主要是漏極附近的界面態增加引起的,且退化的程度與流過漏極的電荷量密切相關。雪崩擊穿時流過器件的電流越大,引起的退化也越嚴重。

參考文獻

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篇9

關鍵詞:集成電路EDA 課程改革 教學內容

中圖分類號:G642.0 文獻標識碼: A 文章編號:1672-1578(2013)10-0029-01

1 引言

高職教育的目的是使學生獲得從事某個職業所需的實際技能和知識,具備進入崗位所需的能力與資格,并且應當具備良好的職業道德和熟練的職業技能,走上職業崗位之后能夠勝任崗位,并有后續發展能力。然而,鑒于多方面因素,高職教育的教學質量不斷下降,高職學生職業能力的欠缺直接影響了就業。因此,高職院校必須進行課程改革,構建符合高職教育規律、適應高職課程的教學模式。下面,筆者就簡單談談我院集成電路EDA課程改革的情況。

2 課程定位

集成電路EDA技術是集成電路及電子系統設計的綜合技術,是現代科技創新和IC產業發展的關鍵技術。該課程作為高等職業院校微電子專業的一門重要的主干專業課程,緊扣專業理論和生產實踐需求,具有較強的崗位實踐操作技能,是電子類專業畢業生必須具備的專業技能之一;而且該課程能貫穿整個專業教學環節,掌握本課程能使學生更好地學習掌握其他專業課程。

3 課程設計理念

按照“基于工作過程”的課程開發體系進行課改,重視職業技能的訓練,充分體現以應用型技術人才為培養目標;形成以行業需求為導向,以職業實踐為主線,“教、學、做一體化”的專業課程體系;構建工學結合的高職課程開發模式,落實“強化實踐、重在應用”,著重 “職業能力” 培養的指導思想。通過典型的實踐項目課題,多樣化的教學方法,形成實踐教學和工作過程一體化、課堂與生產線一體化、實踐教學與培養崗位能力一體化,激發學生的學習興趣,引導學生將學到的知識應用于實踐中,加強課程知識點的連接,充分體現EDA技術在電子電路實際設計中的應用,使課程教學真正體現實踐性、應用性。

4 改革目標

目前,集成電路EDA設計工具主要市場份額為美國的Cadence、Synopsys和Mentor等少數企業所壟斷。我院該課程采用的是Tanner Pro 軟件,在教學過程中,以職業實踐為主線,通過課程改革,逐步實現“教、學、做一體化”的專業課程體系。通過對實用電路的設計,激發學生學習先進的電子電路設計技術的興趣,使學生掌握集成電路設計和布局圖設計的基本方法,了解IC組件庫的電路模型、符號模型的設計方法;能熟練創建電路文件、版圖文件,生成網表文件,進行電路仿真模擬,并熟悉電路與版圖對比方法;養成按規范進行集成電路設計與應用,并按照企業規范設計版圖的職業素養;培養了學生使用現代先進設計工具的能力和團隊溝通能力,為以后工作打下一定的基礎。

5 教學內容

隨著IC 技術的發展,對集成電路EDA課程教學內容提出了更高的要求。這次為適應科學技術的發展以及對人才培養的要求,我們走訪企業、征求用人單位意見,特別聘請企業專家進行技術指導,結合專業培養目標和就業崗位群,我們對EDA課程的教學進行了修訂,教學內容進行了調整和充實。

為加強對學生實踐能力、創新能力和工程實踐能力的培養,將EDA技術理論和實訓課單獨開設,促進了對學生實際動手能力和分析、設計能力的培養。為了培養學生的創新能力,我們加重了設計性實驗、綜合實驗的分量,加強各種實踐環節,使學生通過理論課程的學習和實訓課程的實踐,基本掌握EDA技術,再通過相應的課程設計將理論用于實踐,將理論與設計融為一體,使學生在畢業設計中,既能提高運用所學知識進行設計的能力,又能在這一過程中體會到理論設計與實際實現中的距離,鍛煉了學生分析問題、解決問題能力。

6 課程改革中的重點、難點及解決辦法

課改的重點:“基于工作過程”的項目式課程開發

難點:項目式教學內容的確定,教材、教學設備的準備,學生對實際生產環境和生產過程的體驗和學習,工程實際應用的系統設計。

解決方法:(1)采用全新的教學理念和教學方式,以“必須”“夠用”的原則組織教學內容,將教學與EDA工程技術有機結合,設計由淺入深的實驗項目,以實現良好的教學效果。(2)根據課程實踐性強的特點,加強實驗室建設,提倡學生進行自主教學活動。(3)多方面綜合考慮,全面優化教學效果。(4)加強校企合作,提高授課教師的理論水平和工程實踐能力,讓學生進入企業進行生產實習,將教學、實驗和科研緊密結合。

7 教學方法與手段

EDA技術涉及面廣、實踐性強,對教師和學生的要求較高。在EDA技術教學方法上,我們改變了過去以教師為中心、以課堂講授為主、以傳授知識為基本目的的傳統教學模式。采用教師講授與學生實踐相結合,理論知識與現實工程問題相結合的靈活的教學方式,留給學生充分的思考和實踐時間,鼓勵學生勤于思考,把握問題實質,不斷提高自己解決實際問題的能力。把“教、學、做”一體化,體現到實處。

講課時突出重點、難點,注重知識點重組。教學中引入大量的EDA實際例題,重視培養學生的運用知識,解決實際問題的能力,充分調動了學生的學習積極性。

實踐表明,采用多元化的教學方法可以取得較好的效果。多元化教學方法包括:(1)交互討論教學法;(2)目標驅動教學法;(3)開放式自主實踐;(4)課外興趣小組;(5) 鼓勵學生參與大學生創新活動。

在課堂教學中,讓學生多實踐,多動腦、勤思考,才能發揮他們的學習主動性,起到良好的教學效果。

8 結語

通過課程改革,改變了常規的教學模式,以學生為主,教師為輔,再結合多種教學方式,以激發學生的學習興趣,提高學生的學習能動性,并且重視學生的理論與實踐的結合能力,使學生深切感受到學有所用,大大提高了集成電路EDA課程的教學效果。

參考文獻:

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一、加快推進國內集成電路企業科研平臺建設

近年來,國家加大集成電路科研平臺建設,建設了包括面向集成電路重點產品的高性能工藝及技術服務平臺、集成電路先進封測工藝技術開發平臺、國產設備、材料成套驗證和配套工藝開發平臺、國內集成電路制造企業的公共技術IP和“專利池”建設等多個平臺。

南通富士通是崇川區一家專門從事集成電路封測的企業,近幾年來,公司主管科技部門通過推動企業科研平臺的建設,成功地實現了產品的轉型。早在2002年之前,該公司的主導產品還是DIP、SIP系列的單芯片,直插式的封裝產品,從2003年開始,南通市通過培養企業成立工程技術研發中心平臺,研發具有先進前瞻性的集成電路封裝產品,公司逐漸向集成電路封裝先進高端產品進軍,2007年,公司在省、市、區科技部門的幫助下,成立省級工程技術研究中心,攻克了汽車點火模塊的系統級封裝技術。2008年,再次實施了BGA封裝技術開發及產業化項目,并首次實現公司在國內本土企業的第一個“第一”:國內BGA封裝量產第一。2011年,公司通過引進上海微系統所王曦院士,成立省級企業院士工作站,同年,進一步整合企業研發資源,成立了南通市首家集成電路封測企業研究院。通過一系列的平臺建設,公司研發能力大幅提升,現有封裝技術水平達到國際先進,研發平臺同時能夠為省內的其他中小型集成電路企業提供技術服務,更好地帶動集成電路產業鏈的發展。

二、加大科技項目研發資金扶持力度

企業創新的動力是利潤,在企業之間的激烈競爭中,只有通過創新提高利潤的企業才能生存下來,新的技術不斷地取代傳統的落后技術。目前,國內本土集成電路企業與國外集成電路企業相比,具有起步晚,起點低,企業資金規模小的特點。一方面,國內集成電路要面臨國外集成電路的技術壟斷,另一方面,因為研發成本高,投入資金過大,面臨自身的資金壓力,企業研發積極性不強。

為了帶動企業研發積極性,解決企業研發資金不足難題,國家、地方各級政府大力發展集成電路產業,集成電路產業再一次迎來了快速發展的新機遇。2009年開始,國家開始實施重大科技專項,集成電路作為02專項首次被列入到重大發展項目行列,國家每年拿出十多億資金用作集成電路企業研發引導資金,省市地方科技部門予以配套支持,企業利潤部分用作自籌資金。項目取得巨大成效,轄區企業南通富士通牽頭承擔了2009年02專項“先進封裝工藝開發及產業化”、2011年02專項“高集成度多功能芯片系統級封裝技術研發及產業化”兩個項目,其中2009年項目已實施完成,項目總投資3.6億元,形成新增產值33億元,利潤1.5億,稅收7400多萬元。項目開發了BGA/CSPBGA、newWLP、FC/FCBGA、高可靠汽車電子封裝技術開發、MCP特殊封裝等技術,共形成新產品新工藝5項,申報專利100項,獲國家重點新產品認定2項,獲省科學技術獎1項。

多年來,富士通公司通過實施各級各類科技計劃項目,不僅提升了技術和進行產品的更新換代,更帶動了國內產業鏈的健康發展,一批集成電路新興產業在不斷發展。

三、加強國際合作,促進技術消化吸收再創新

企業技術要得到盡快發展,一方面依托企業自身技術積累,另一方面要借“東風”,這個“東風”就是國際先進技術。誠然,國外對集成電路先進技術進行壟斷,要引進國外技術,往往是花大價錢買了國外落后的設備和專利,到國內沒過多長時間就被淘汰了,難以達到目標。所以,企業要想從國外引進技術,就必須要與國外企業進行產學研合作,建立海外研發機構,及時了解國際集成電路技術動態。國家、省市地方科技部門相繼成立了產學研合作處,通過提供政策便利、資金引導,幫助企業成功實現國際產學研合作,推動一批海外研發機構的建立。

轄區企業南通富士通2009年通過建立海外研發機構JCTECH,與日本富士通株式會社進行技術合作,引進了富士通高可靠圓片級封裝技術,通過進一步消化吸收再創新,成功地實現國內圓片級封裝技術產品的達產,減少了技術開發過程中的彎路。

四、建立健全知識產權管理體系

知識產權作為一種無形財產權,是一種十分重要的經濟資源。在省、市、區科技部門的指導下,南通富士通公司最早實施了省級知識產權戰略推進項目、省知識產權貫標工作。通過實施各級各類知識產權項目,公司強化知識產權管理部門、確立知識產權戰略目標、完善知識產權相關制度、建立專利預警制度、加強專利培訓和專利挖掘、注重競爭合作。通過不斷增強自身知識產權實力,為公司發展爭取了全球廣闊的市場空間。

目前,南通富士通公司主要客戶遍布世界半導體知名企業,其中包括摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前二十位的半導體企業,具有較強的海外市場開發能力和競爭力,出口占比70%。

五、結束語

通過科技管理,促進集成電路企業研發資源的整合及科研平臺的建設,提高企業自身創新能力;使用研發引導資金能夠有效地增強集成電路企業創新積極性,增強企業研發能力,技術水平及研發能力上縮短甚至趕超國際先進水平;產學研國際合作引進國外先進技術,減少企業研發過程中的彎路,知識產權體系的建立,確保集成電路企業權益不被侵犯。通過一些列有效的科技管理,相信國內集成電路企業在近幾年內打破國外技術封鎖,填補國內空白,向世界級企業轉變。

作者簡介:

參考文獻

[1]江蘇省集成電路產業發展報告 電子工業出版社 2011.