導語：如何才能寫好一篇集成電路市場發展，這就需要搜集整理更多的資料和文獻，歡迎閱讀由公務員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

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國內IP市場規模和交易領域

中國是全球最大的半導體市場之一，但是相對應的中國集成電路IP(知識產權)市場只有5610萬美元，僅為全球市場的2.8％，仍屬于起步階段。根據Semico Research的分析，到2010年中國IP市場將增長到2.47億美元，占全球市場的6％，年均增長率高達44.9％，遠超過全球IP市場的18.3％的增長率(見圖1)。

根據對國內Ic設計公司的調查，主要的IP應用領域集中在以下幾個范圍：數字音視頻、移動通信和無線通信、汽車電子、信息家電、信息安全和3C融合。根據CSIPI的IP需求調查，IP交易領域主要集中在三個方面：一是開發難度較大和應用復雜的高端CPU和DSP：二是標準的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模擬IP(如PLL，ADC等)。這三類IP需求占到總需求的一半多。而其他的交易類型如標準的內存模塊，以及一些面向特殊應用的IP，則占據國內需求的三分之一(見圖2)。

國內IP主要商業模式

IP商業模式

目前國際IP市場最常用的商業模式是基本授權費(License Fee)和基于版稅(Royalty)模式的結合：設計公司首先通過支付一筆價格不菲的IP技術授權費來獲得在設計中集成該IP并在芯片設計完成后銷售含有該IP的芯片的權利，而一旦芯片設計完成并銷售后。設計公司還需根據芯片銷售平均價格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之間)支付版稅給IP廠商。通常IP廠商要求用戶支付的授權費用用來支付一定的IP開發成本、公司商業運作成本和人員成本，而從用戶處收取的版稅部分就是公司的贏利部分。

國內IP交易主要模式

這里我們僅從基本授權費用和版稅的支付方式來分析國內IP主要交易模式，根據支付內容和時間段可以劃分為以下四種：1、僅支付License費用；2、一次支付License和Royalty費用；3、分期支付License和Royalty費用；4、僅僅支付R0yalty費用。

不同交易模式的發生情況見圖3，其中分期支付的交易方式發生次數是總交易方式的一半。

免費IP設計套件

有些IP公司提供免費的IP設計套件下載，使用戶完成前端設計，降低用戶前期投入風險和IP使用門檻，用戶可以到設計基本完成后再決定是否需要購買授權。

國內的設計公司比較習慣于8位CPU系列IP核的免費使用，目前32位CPU IP廠商中也開始提供一種以可以免費下載32位CPU IP部分設計套件的新商業模式。

設計授權和制造授權分離

設計公司要獲得一個成熟的IP完成設計并最終生產出合格的芯片。必須既獲得設計部分的授權完成設計，叉獲得制造部分的授權完成芯片的制造，最終才能銷售芯片成品。隨著半導體行業生態從IDM(集成設備制造商)為主向以Foundry(代工)形態為主的轉變，越來越多的專注芯片設計的所謂Fabless(無芯片生產線)設計公司應運而生，IP廠商針對分別以設計和制造為主的兩大群體―Fabless設計公司和Foundry廠商也進行了商業模式的革新以減輕設計公司的授權成本，將由一些設計用仿真模型組成的設計套件部分授權給設計公司，將GDSII部分(所謂的硬核)授權給Foundry廠商，在制造環節實現設計部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。這一模式使設計公司的32 bit CPU IP授權成本從原來的百萬美元級降到幾十萬美元級，盡管這一授權費用對大多數創業不久的IP設計公司而言依然很高，但比原先難以逾越的高門檻變得可以接受。

IP定制化

IP模塊面對的是廣泛的Ic設計公司，每個用戶都有差異化需求，這就要求Ip產品方便不同的客戶使用。IP公司可以通過預先根據客戶的需求設置參數，提供整合多個IP的集成方案、統一產品說明和用戶手冊等方式改善產品的易用性。

售后服務

IP公司成功的訣竅不僅在于采用適當的商業模式將IP授權給用戶，以及開發出具有性能滿足需求的產品，提供配套的開發工具和本地化的技術支持，使用戶能較快而方便地完成從獲得IP到完成芯片的設計也是競爭能力的體現。用戶的Ip服務需求比對配套的開發工具的要求還高，需要提供無時區差別的在線支持，以及用本土工程師提供咨詢和服務來提高售后服務質量。

交易渠道與交易障礙

國內IP主要交易渠道

根據我們對92家國內芯片設計企業的調查，國內IP交易的主要渠道可以大致劃分為：從Foundry廠購買和從IP的Vendor(供應商)處購買兩類。其中從Foundry廠購買IP是主要的交易渠道之一，因為從芯片的Foundry處購買IP。具備了質量可靠和集成方便等優勢。因此大部分的IP供應商也會將自己的IP核綁定到多個Foundry廠的工藝線上，來擴大IV銷售渠道。

而境外的IP Vendor因為能夠提供具備質量優勢和技術優勢的IP核，也成為主要的IP交易渠道之一。具體的數據參見圖4。

IP核交易的最大障礙

根據我們對92家芯片設計企業的問卷調查，IP質量、IP保護和IP費用是目前國內Ip核交易中的主要障礙。(見圖5)

而Ip質量和IP保護問題會進一步推動芯片設計廠商從Foundry廠處來尋找經過流片的硬IP核來使用，促使Foundry廠成為高質量IP的主要交易渠道。其他一些交易障礙還包括難以找到符合應用需求的IP核，以及非標準化的IP集成到系統中的問題。

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同一天，中國集成電路行業單體投資最大的項目――總投資240億美元的國家存儲器基地項目也在武漢東湖高新區正式動工建設。

中國正在掀起建設集成電路產業園的新。

集成電路或其載體芯片，是信息化時代的“工業糧食”。國際咨詢機構IDC的數據顯示，2015年，中國集成電路市場規模達11024億元，占全球市場的一半，已成為世界最大的集成電路市場，但銷售收入僅3618.5億元，自給率最大值僅3成左右。

2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出當前和今后一段時期是中國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產業發展，對轉變經濟發展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰略意義。這也點燃了各地興建芯片產業園的熱情。據不完全統計，目前已有北京、上海、合肥等20多個城市已建或者準備建設集成電路產業園。

但集成電路全球市場已趨于飽和。2015年，全球三大行業咨詢機構公布的數據均顯示，當年集成電路市場增長率為負數，2016年的增長預測雖非負數但增長緩慢。世界半導體貿易協會（WSTS）預測，增長率僅為0.3%。

中國還在跟跑階段

地方政府建設集成電路產業園最大優勢，是能批復百畝、千畝甚至萬畝的園區用地。但集成電路是一個國際化程度很高的產業，集成電路產業園建設要遵循產業發展規律，不能有認識盲區。

從產業規律看，集成電路產業是資金密集型、技術密集型和高端人才密集型的產業。長期以來，它遵循摩爾定律，即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔18?24個月增加一倍，性能也提升一倍。三維集成電路等新技術的出現，使集成電路產業發展路徑出現了一些新變化，但摩爾定律還將是集成電路產業鏈中低端遵循的主要規律。

從資金門檻看，集成電路是以百億元級為投資門檻的資金密集型產業，地方政府若過于依賴土地財政，對“燒錢”的集成電路產業園很難進行持續投入。理論上說，集成電路是“1塊錢的芯片可帶動50塊錢的產業鏈”，其前提是持續的高額投入并渡過產業的爬坡期后才能實現投入產出的平衡。這是相當漫長且痛苦的過程，而土地財政無法支撐其長久穩定發展。

從技術設備上看，集成電路是技術密集型產業，技術、產業升級和產品更新快。目前，高端的集成電路制造設備和測試設備，中國還嚴重依賴進口，建設或準備建設集成電路產業園的地方政府，必須要考慮國外出口管制政策可能帶來的不利影響。

從高端人才看，有數據顯示，中國集成電路產業人才缺口逾20萬。同時，在吸引高端人才方面，一些地方尚不具備優勢條件來吸引人才，自然難以支撐當地集成電路產業的發展。

從全球價值鏈看，話語權是集成電路產業園建設容易忽視的因素。中國是全球最大的集成電路市場，但在集成電路全球產業價值鏈的話語權卻不高，大多數企業還是生產中低端產品為主，處于全球產業價值鏈中低端。

值得一提的是，集成電路是高度國際化、標準化的產品。國際上集成電路標準的主要制定者分為軍、民兩類。在民用方面，國際集成電路標準化工作代表性組織主要有國際電工委員會（IEC）、固態技術協會（JEDEC）、國際半導體設備和材料協會（SEMI）等。

目前，中國集成電路民用標準共計68項。其中，國標53項、行標15項，68項標準中有34項國標是等同、等效或非等效采用IEC標準或其他國外先進標準。等同采用IEC SC47A俗19項，采標率為31%；等效采用IEC SC47A標準7項，采標率為11%。另有幾項標準是轉化SEMI標準。民品主要采用GB/T19001質量管理體系認證體系。

簡言之，在集成電路標準化領域，中國處于跟跑階段。而集成電路產業園在全國遍地開花，容易分散寶貴資源，與產業發展規律和特點不相符。

三手段促發展

中國集成電路產業要持續健康發展，地方政府須創新發展思路和措施，以免把集成電路產業園建成“爛尾樓”，或掛著集成電路產業園的金字招牌，實際靠房地產來維持生存，與國家集成電路發展戰略背道而馳。

首先要加強對各地集成電路產業園的風險評估。要把資金、技術和人才等常規因素納入考核范圍，還要將土地財政、借集成電路金字招牌圈地等風險納入考核范圍，并制訂可量化，可操作的考核細則。在制定國家政策出臺過程中，要有量化考核的配套措施，將借機“圈地圈錢”的沖動關進制度的籠子，杜絕各地相互攀比、盲目上馬、低水平重復，避免出現物聯網產業“雷聲大、雨點小”的現象。

其次要支持鼓勵園區進行產業質量技術基礎建設。對條件較好、具有發展前景的集成電路產業園，要支持鼓勵進行產業質量技術基礎建設。質量技術基礎由計量、標準、檢測和認證構成。聯合國貿易和發展組織等多個機構在2005年就提出了“國家質量基礎”概念，將標準、計量、檢測和認證列為世界經濟可持續發展的重要支柱。而全球高科技領域競爭已上升為體系與體系之間的競爭，質量技術基礎是其中重要內容。

同時，集成電路是全球競爭最激烈的高科技領域，質量技術基礎水平高低，將決定未來集成電路的全球價值鏈和產業分工格局，影響集成電路的發展路徑和生存模式。集成電路產業園要統籌規劃，按照全鏈條設計、一體化實施的思路，形成全鏈條的“計量-標準-檢驗檢測-認證認可”整體技術解決方案并示范應用。

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集成電路發展綱要的三個亮點

記者：國家集成電路產業發展推進綱要的亮點是什么？

丁文武：主要有三個亮點。第一是強調加強組織領導，成立了國家集成電路產業發展領導小組，有組織保證，產業可以健廉快速有序地發展。二是設立國家集成電路產業投資基金。亮點三，加大金融支持力度，我們跟開行等銀行加大密切聯系，同時也鼓勵開行以及其他商業銀行繼續加大對集成電路產業發展的支持，特別是在產品和業務方面，我們和保監會、證監會等合作，希望支持金融產業的發展，同時我們也鼓勵發展貸款保證保險和信用保險業務，探索開發適用于集成電路產業發展的保險產業和服務。

基金的戰略規劃

記者：基金的投資時間表和方向如何？

丁文武：基金第一批投資超過1200億元，投資期是5年、10年、15年。股東現在有16家，這些股東包括我們產業集聚區的一些投資機構，諸如來自上海，北京、武漢，還有大型的政府制造企業，像中國電子、中國電科等大型企業，也有民營企業，像紫光，還有個人投資的一些機構，還有金融機構，像武漢金融、社保基金等。在基金投資方面，按照推進綱要的要求，我們基金既然是集成電路的產業基金，就按照集成電路產業鏈角度來投資材料、裝備、封裝測試、設計等，在可能的情況下，也可以投向非金融產業或者集成電路的應用領域。基金重點投向先進制造業，占60%比例。

我們目前已投了三個項目，其中2014年落實了兩個項目，2015年年初我們也投了一個項目，現在正在投第四個項目。它們是：中芯國際、中芯北方、長電并購項目、中微半導體。基金承諾出資近百億元，特別是在2015年2月14日，基金與紫光集團已簽署戰略合作協議，基金承諾投資不超過100億元人民幣。但是我們現在還在看產業中各個企業做的芯片制造、裝備材料等。

記者：基金投資項目配制的原則是什么？

丁文武：第一是戰略性項目與市場化項目統籌，資金是社會化的資本，不是政府的撥款補貼補助，所以我們又要實施國家集成電路產業的推進綱要，又要按照市場的規律。第二是短期項目和中長期項目統籌，不管長期還是短期，我們都會投資。第三是高收益/風險項目和中低收益/風險項目統籌。第四是股權投資與夾層投資、公開市場投資綜合配制。

記者：基金投資的分步戰略是什么？丁文武：按照推進綱確定的、我們要按照三步走。第一步，在2015年，集成電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，集成電路產業銷售收入超過3500億元。

第二步，到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入五年均增長超過20%。

第三步，到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際領先。記者：推進綱要的四項主要任務是什么？

丁文武：第一，著力發展集成電路設計業，交通、汽車、醫療、金融等領域是我們集成電路發展的重點需求領域。第二，加速發展集成電路制造業。第三，提升先進封裝測試業發展水平，大力推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。第四，突破集成電路關鍵裝備和材料，開發大尺寸硅片等關鍵材料，增加產業配套能力。

資本創新

記者：基金和產業互動的思路如何？

丁文武：我們基金既然是一個市場化的基金，我們要按照市場的規則進行運作。探索國家戰略與市場機制有機結合的運作機制，布局全產業鏈形成良好的產業生態。

我們希望有四大方面推動作用。首先，作為資本紐帶，打通產業鏈各環節，形成上下游協同發展格局。我們也會在投資完成基礎上投向非集成電路項目。

第二是驅動企業整合，以股權投資為引導，推動骨干龍頭企業優化治理結構，促進兼并重組，推動一批企業進入全球第一梯隊。

第三推進產業集聚。在中國有四大區域：中西部地區、長三角地區、環渤海地區、珠三角地區。我們如何和這些地區結合起來？例如安徽、武漢，和這些地區政府結合。我們要注意另外一個趨勢，就是各地出現重復建設的局面，我們要盡量避免這樣的情況出現。

最后是密切與資金、政策的聯動。我們今后要發揮金融和政策的密切結合。第二國家參與政策制定時，要和財稅政策密切配合。第三國家各類科技計劃要和地方資金聯系起來，包括外資。第四是人才政策，這個產業沒有人參與不行，對人才的需求越來越迫切。最后是市場推廣，我們的產業靠市場的拉動，沒有市場我們做所有的芯片都沒有用，我們研發芯片如果不和業務結合，花再多錢都是無效的，一定要和市場結合。

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從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業發展來看,其情況不盡相同。國內IC設計業在內需市場的帶動下逆勢增長。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網絡建設、基礎設施建設等一系列刺激內需政策的拉動,2009年IC設計業實現銷售額269.92億元,同比增長率達到14.8%。

與IC設計業主要面向內需市場不同,國內芯片制造與封裝測試業的對外依存度很高,受國際市場的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測試業因出口大幅下滑,出現了較大幅度的下降。芯片制造業銷售收入同比下滑了13.2%,規模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢達(蘇州)公司破產保護的影響,國內封裝測試業出現較大幅度的負增長。全年封裝測試業銷售收入同比降幅達到19.5%,規模為498.16億元。

回顧2009年中國集成電路產業發展,呈現如下特點:

(1)產業呈現深度負增長,企業業績大面積下滑

中國集成電路產業發展增速自2006年達到43.3%的歷史高點后開始逐步放緩,2007年產業銷售收入增速即回落至24.3%,2008年產業增速更迅速下滑到-0.4%。這是近20年來國內集成電路產業首次出現年度負增長的狀況。2009年受金融危機的影響產業更呈現11%的深度負增長。這一降幅甚至高于全球半導體產業-9%的降幅。

在全行業增速整體大幅減緩的同時,諸多國內集成電路骨干企業的經營業績在2009年也出現了顯著下滑。國內前50大集成電路企業中,業績出現下滑的多達31家,業績增長的企業僅有19家。

(2)產業迅速觸底回升,規模增速逐季提升

自2008年三季度以來,由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響,國內外半導體市場迅速出現大幅下滑,國內集成電路產業受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的及時制定與深入實施,以及國際市場環境的逐步回暖,2009年國內集成電路產業呈現顯著的觸底回升勢頭。從一季度產業出現的最低點,即全行業銷售收入的同比降幅達到34.1%,之后產業開始逐步回升,二季度全行業銷售收入同比降幅已收窄至23%,三季度降幅更進一步收窄至19.7%。四季度產業狀況更進一步好轉,并實現39.8%的大幅正增長。

(3)行業投資顯著減少,企業上市出現熱潮

國內集成電路產業在規模迅速擴張r的同時,新項目的建設速度相較于前幾年卻有所放緩。考慮到市場環境的惡化,國內各主要芯片制造及封裝測試企業都削減了在擴大產能上的資本支出,根據工業和信息化部的統計,2009年集成電路行業投資金額同比下降了21.7%,而電子器件行業整體投資卻增長了2.8%。可以看出,電子器件行業的投資熱點正由集成電路l轉向TFT-LCD、LED等新興領域。

雖然集成電路行業整體投資在2009年有所減少,但在深圳創業板推出的帶動下,國內集成電路企業,特別是IC設計企業上市熱情空前高漲。其中珠海歐比特成為首家成功登陸創業板的IC企業,并使國內半導體領域上市公司達到20家。此外,泰景科技、上海銳迪科、上海格科微、杭州國芯、國民技術、北京海爾集成電路、深圳芯邦、上海華亞微等多家IC設計企業也正醞釀登陸國內外資本市場。

從中國集成電路產業未來走勢來看,促使其進一步發展的有利因素包括:

(1)產業政策環境持續向好

中國集成電路產業蓬勃發展的背后是產業環境的不斷完善。基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性,中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注,并先后采取了多項優惠措施。2008年1月,財政部和國家稅務總局了《關于企業所得稅若干優惠政策的通知》(財稅[2008]1號),對集成電路企業所享受的所得稅優惠政策又一次給予突出強調。此外,《關于進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若干政策》(新18號文件)也在加緊制定當中,并將于2010年最終出臺。

(2)熱點市場將加速啟動

雖然國內外經濟形勢已顯著好轉,但中國政府出臺的拉動內需舉措還將繼續,包括進一步加速3G網絡的建設,繼續實施“家電下鄉”、“家電以舊換新”政策,繼續實施汽車購置稅優惠以及“汽車下鄉”等政策。這一系列舉措將對國內通信、家電以及汽車企業帶來直接的拉動效益,同時將間接拉動相關IC產品的市場需求。特別是TD-SCDMA 3G通信產品及中低檔家電產品領域是國產芯片的主要市場。這些都將為眾多國內IC設計及相關芯片制造和封裝測試企業帶來直接收益。

(3)創業板的推出加速企業融資

人們期待已久的中國創業板終于在2009年正式推出。創業板定位于為“兩高六新”――即成長性高、科技含量高,新經濟、新服務、新農業、新材料、新能源和新商業模式的中小企業提供融資服務,這為中國中小型科技企業提供了難得的融資平臺。IC設計企業正屬于典型的高成長性、高科技含量的企業,

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技術領先　產品接近國際先進水平

七星電子是我國集成電路制造設備的領先企業，近年來通過自主研發以及與國際國內著名廠商、科研院所合作，同類產品性能逐步接近國際先進水平。公司生產的擴散系統、清洗系統、氣體質量流量計等集成電路工藝設備已成功裝備多條集成電路生產線，產品已在國內6英寸IC生產線得到廣泛應用。在混合集成電路和電子元件開發能力、科技人員的技術水平、試驗設備的配套及數量等方面居于國內前列。同時，公司從產品結構、配套能力、產品實物質量、品牌效應方面在國內也處于領先地位。七星電子是國內唯一一家具有8英寸立式擴散爐和8英寸清洗設備生產能力的公司，生產的8英寸生產線設備開始進入國內主流IC生產線。公司目前正進行12英寸90/65納米清洗機、擴散爐和質量流量計等集成電路設備的研發。七星電子所生產的擴散設備和清洗設備均是集成電路制造工藝中的關鍵設備，產品用量大，技術含量高。公司開發的清洗設備產品已在集成電路生產線、集成電路材料、光電子行業和電力電子行業上得到了應用。

自主研發　為國防和航天事業作貢獻

七星電子在混合集成電路和電子元件領域積累了多年的生產經驗，通過承擔軍品科研任務形成了豐富的技術儲備，產品的技術水平主要體現在產品的高精密、高可靠特性以及能夠達到特定的技術指標等等。公司在國內軍用混合集成電路以及高精密阻容元件的生產上，具備領先的技術優勢。公司擁有九條生產線符合軍工生產標準，生產的混合集成電路、高可靠高穩定電阻器、固體鉭電容器、石英晶體器件等產品，廣泛應用于軍工行業。公司還在軍工科研方面取得多項重大成果，為中國的國防和航天事業作出了顯著的貢獻，2006年被總裝備部、國防科工委及信息產業部三部委聯合評為“十五”軍用電子元器件科研生產先進單位，獲得信息產業部授予“軍工電子質量年活動先進單位”。信息產業部軍工電子局還先后多次對七星電子成功研制“集成電路設備工程”給予了獎勵，中國空間技術研究院、中國運載火箭技術研究院、中國載人航天工程辦公室、信息產業部、中國航--天科技集團公司等單位先后對七星電子在“神舟五號”、“神舟六號”、“神舟七號”載人飛船及“嫦娥一號”發射成功中作出的貢獻給予了各種獎勵，肯定了七星電子為中國航天事業中做出的貢獻。

政策支持　市場前景良好

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為推動集成電路設計業更快發展，進一步加大產品創新力度、加強芯片與系統整機、應用之間的合作，突出物聯網在集成電路設計未來發展中的核心作用，本屆年會特選址在物聯網發展核心城市――無錫市舉辦。無錫是我國微電子產業的發源地，2008年成為繼上海之后的全國第二個微電子高技術產業基地。2009年，無錫的IC產能、制造技術全國排名第一，IC晶圓制造業銷售收入145億元，占江蘇省91 %，占全國42%；無錫的IC封裝測試處于全國第三，技術水平和單體規模全國第一，IC封測業銷售收入89億元，占江蘇省的38%，占全國的18%。無錫目前擁有集成電路設計企業100余家， 2009年集成電路設計產業實現銷售收入35.33億元，全國排名第四，僅次于北京、深圳、上海之后。2009年8月7日，總理在視察無錫時提出“在激烈的競爭中，迅速建立中國的感知中國中心”這一重要指示。隨后的2009年11月13日，國務院正式批準同意支持無錫建設國家傳感網創新示范區（國家傳感信息中心）。本屆年會選擇在國內物聯網基礎條件最完善、技術能力最先進、相關專業人才最集聚的城市――無錫召開，充分發揮了無錫雄厚的IC設計基礎和物聯網發展主導地位的巨大優勢，必定進一步推動物聯網與集成電路設計產業間的合作發展，將成為我國集成電路設計產業發展的重要轉折點，具有重大的現實和歷史意義，

本屆年會以“加大產業整合，培育國產品牌，推動產業更好更快發展”為主題，突出集成電路設計與物聯網的共贏發展，強調產品自主創新和精品意識，倡導行業上下游合作和國內外合作，促進新時期我國集成電路設計業的快速發展，推動集成電路產業鏈的互動。

會議分高峰論壇、專題研討、產品展示三個部分，來自全球十多個國家和地區的近50家頂尖IC（集成電路）企業展示了各自最新的產品與技術，在大會第一天的高峰論壇上，新思、Cadence、明導、臺積電、ARM、芯原、華潤上華、華潤矽科、展訊、銳迪科等知名企業的高層代表圍繞產業現狀、機遇與挑戰、調整與創新、合作與共贏等相關議題，和與會代表分享了各自的觀點。國家發改委、工業和信息化部、科技部、中國半導體行業協會、江蘇省與其他省市有關領導；無錫市有關產業管理部門領導及市（縣）、區經信局領導、重點園區負責人；“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組成員；國內外有關專家；國家集成電路設計產業化基地代表；國內外物聯網和集成電路設計企業及IP服務廠商、EDA（電子設計自動化工具）廠商、Foundry（代工）廠商、封裝測試廠商、系統廠商、風險投資公司和有關媒體代表等共700多人參加了會議。

大會第二天以分會場的形式舉辦了八場專題論壇，包括物聯網與IC設計、華潤上華與您共同成長、IC設計與EDA軟件、TSMC開放創新平臺、IP與IC設計、FOUNDRY與工藝技術、IC設計與設計服務、IC設計與封裝測試，精彩內容使得會場座無虛席，讓參會代表受益匪淺。特別是其中的物聯網與IC設計分論壇，已深度涉足物聯網領域的無錫IC設計企業代表，用生動的親身體會向參會代表描繪出IC設計產業借助物聯網實現突破發展的美好前景和宏偉藍圖。

中國半導體行業協會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍教授為大會做了題為“抓住戰略性新興產業發展機遇，推動設計產業更上一層樓”的主旨報告。他指出，戰略性新興產業的發展離不開集成電路，也為集成電路創造了全新的發展空間。集成電路責無旁貸地要擔負起支撐產業升級，經濟結構調整、發展模式轉變的重任。顯然，在這個全新的領域，集成電路設計企業要用創新的思維去積極探索和實踐新的商業模式，走出一條新路。

針對產業現狀以及發展趨勢，魏少軍副理事長為集成電路設計企業提出了幾點建議：一要苦練內功，提升核心能力；二要加強與工藝的結合；三要加大新產品的開發力度；四要走出國門，努力開拓新市場；五要加大整合和重組力度。

“創造是制造的源泉，制造是創造的延伸，而集成電路設計是產品創新的源頭”，在提到集成電路設計企業的未來發展時，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生女士表示，“我們必須實施大品牌戰略，建設從創造到制造的完整產業鏈，用創新迎接集成電路產業的未來。“以人為本”是未來集成電路市場的發展趨勢，也是將我國建成集成電路產業強國的強大驅動力。我們相信在“以人為本”的不斷創新中，在不久的將來，中華民族的偉大復興一定能盡快實現”。

“物聯網－IC設計發展的新機遇”，無錫市信息化和無線電管理局局長張克平以國內最專業、最權威的角度解讀了物聯網與IC設計產業共贏發展的必要性和必然性，并表示：“無錫將要舉全市之力，匯全國之智，聚全球之才，全方位推進國家傳感網創新示范區，作為推動物聯網產業發展的重要切入點，IC設計產業的爆發式增長已大勢所趨，要切實把握住這一重大機遇，為我國物聯網和IC設計產業的發展作出貢獻。”

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【關鍵詞】IC產業集群升級地方政府作用政策建議

【中圖分類號】F291.1 【文獻標識碼】A 【文章編號】1004-6623（2012）05-0089-04

一、上海IC集群總體概況

上海IC集群，是以IC制造為重點，包括IC設計、封裝、測試、原材料、光掩膜，以及模具、設備生產和維護、人才培訓等相關配套服務的較為完整的IC地方產業網絡。上海IC集群的空間范圍，是以張江高科技園區為核心、延伸到金橋出口加工區和外高橋保稅區的浦東微電子產業帶（核心區），和漕河涇、松江、青浦為擴展區的IC產業集聚區。其中芯片制造業代表企業有中芯國際集成電路制造有限公司、上海宏力半導體制造有限公司和上海華虹NEC電子有限公司；芯片設計企業代表有展訊通訊（上海）有限公司、AMD；封裝測試企業代表有安靠和日月光等；設備材料業企業代表有中微半導體設備（深厚）有限公司和盛美半導體設備有限公司。

上海IC集群，在全國占有非常重要的地位。多年銷售收入在全國集成電路產業中占據1/3以上的份額（表1）。從產業鏈各環節看，芯片制造業、設計、封裝測試等產業都占有114以上的比重。

公共服務平臺建設一直是上海營造產業環境，提高產業高端技術的研發實力、加快高新技術產業化步伐的重要抓手。國家在上海建立了第一個國家級集成電路產業基地、第一家集成電路設計專業孵化器，目前集成電路產業的公共服務平臺主要有上海集成電路研發中心、上海集成電路技術與產業促進中心、上海硅知識產權交易中心和上海集成電路測試技術平臺。上海集成電路研發中心擁有開放的集成電路工藝技術研發和中試平臺。主要業務包括為行業提供技術來源和知識產權保護、工藝研發和驗證服務，面向設計企業開發特色工藝模塊和人才實訓等。上海集成電路測試技術平臺則以政府補貼、有償共享的方式，為集成電路開發和生產企業提供專業測試技術服務。

二、上海IC集群升級面臨的主要問題

1.產業規模偏小，盈利能力弱

上海集成電路產業的整體發展還處于初始階段，突出表現為產業規模小，單體規模小，盈利能力弱。在產業構成上，2009年上海IC設計業銷售收入為36.5億元、制造業為146.7億元、封測業為183.7億元，僅為臺灣新竹IC的1/25、1/11和1/4。同國際先進集成電路企業比較，上海集成電路企業在規模和盈利能力上均有很大的差距。中芯國際為上海最大的集成電路制造企業，與全球第一的代工廠的臺積電相比，銷售收入僅為臺積電的15%，盈利能力更是相差甚遠。中芯國際與新加坡特許半導體銷售收入分列全球第三、四位，但前者毛利率僅為后者的1/3。展訊作為上海最大的設計公司，在銷售收入、研發投入和盈利能力等方面，與國際著名設計公司都存在較大差距。

2.在全球價值鏈中處于低端環節

上海IC地方產業網絡，是以代工制造環節嵌入生產者驅動的價值鏈當中，主要從事一般元器件的生產以及整機的加工和組裝。設計公司弱小，制造封裝測試環節規模最大，近年IC產業3/4以上銷售收入來源于制造和封裝測試等低價值鏈環節。由于IC產業是知識技術、資本密集型產業，全球IC產業價值鏈由研發設計力量強大、制程技術先進，并掌握系統集成核心技術的美、歐、日的IDM（整合元器件制造）公司控制。他們通過制定規制、標準和監督規則、標準的實施，來整合價值鏈的價值創造活動，最終獲取了價值創造的絕大部分。

3.周邊地區形成了對上海IC集群的強勁競爭和挑戰

除集成電路設計業落后、中高級技術人員不足的制約因素外，商務成本提高也使得上海IC集群面臨挑戰。雖然集成電路業特別強調企業網絡的完善性，但是商務成本（包括土地成本、勞動力成本等）等因素也會顯著影響產業鏈上某些環節的分布。土地作為一種不可再生資源，近年來隨著上海經濟的發展而價格飛漲，上海的勞動力成本與周邊的蘇州、無錫相比也逐漸喪失優勢。集成電路企業選址時不得不權衡上海的集聚效應帶來的成本降低、較高的要素成本與預期利潤。一些集成電路制造廠投資項目最終主要因為上海的商務成本過高而選擇了上海周邊地區，2008及2009年江蘇省的銷售收入已超過上海市，成為國內集成電路第一大省。近兩三年隨著武漢新芯12英寸生產線、成都成芯和重慶渝德8英寸生產線建成投產、英特爾成都封裝測試工廠投產以及西安應用材料公司技術中心的建設，中西部地區IC產業發展的勢頭不可小覷。

4.國際硅周期和金融危機對上海IC集群的沖擊

2000年以來，隨著全球化的推進、跨國公司的產業轉移，上海IC集群經歷了快速發展階段后，遭遇了前所未有的國際集成電路行業和金融危機的巨大沖擊。從銷售收入來看，2001年到2004年翻了一番，2003至2006年年均增長率達到50%。到2007年步入硅周期，全球集成電路產業不景氣，上海集成電路產業僅實現銷售收入389.5億元，同比增長2.5%.增速明顯放緩。受到國際半導體市場的影響，2008—2009年上海IC產業呈現負增長，2009年銷售收入降為402億元，增長率為一12%，比同期全國IC產業銷售收入跌幅還多1個百分點，這說明，上海IC產業遭遇了較全國更大的沖擊。

三、推進上海IC集群升級的政策建議

1.科學制定上海IC集群規劃，實施價值模塊協同網戰略

一是要找準上海IC集群在全球和全國價值鏈中的位置。隨著國家實施“國家科技重大專項”和本市加緊實施推進“高新技術產業化”等項目，抓住整機業與集成電路設計業的聯動環節，形成從集成電路設計、制造、封裝測試到產業化應用的大產業鏈，確立產業升級路線圖，確立上海IC在全國IC設計業及其產業化的領先地位，并推動上海IC集群在全球價值鏈中的位置不斷攀升。

二是調整和優化區域產業布局及定位。科學分析浦東、松江、紫竹園區的產業鏈優勢環節，每個園區確立1～2個優勢環節，其余非優勢環節給予鼓勵政策轉移到相應園區，避免過度競爭，資源浪費。張江重點發展集成電路設計和微電子裝備；外高橋發展集成電路封裝測試；金橋建設國家級通信產業基地，重點集聚和發展移動通訊設備和光機電一體化；康橋發展以華碩公司為標桿企業的手機、個人電腦等消費類終端產品。

三是實施價值模塊協同網絡（VMCN）戰略。模塊協同網絡是通過加強集群內相關企業間的水平聯系，通過協作、創新、競爭全面滿足市場的差異化需求，將模塊供應商、業務流程與系統管理等結合在一起，形成強大、集成、靈敏的全球化模塊化產業集群。上海IC集群可以發揮地方政府的優勢，將集群內的大量同類型本地企業，協同組織，建立復雜的水平聯系網絡，協同集群內中介服務機構、大學和科研機構等區域本地行為主體，組成靈活敏捷、協同互補的動態經濟體系，有效實現價值創造過程的網絡化整合，并通過企業和不同知識背景、知識結構的不同行為主體的知識交流與碰撞，激發集群創新發生。在有效利用全球網絡的同時，積極實施本土化戰略，增加網絡的密度，拓寬相互學習的界面。

2.加快IC產業整合轉型，提升創新能力

對上海IC產業來說，加快整合轉型，促進產業集聚和企業做大做強，同樣是IC集群升級的緊迫需要。應抓住國家鼓勵產業整合重組的機遇，采取強有力的扶持措施，通過政策、資金和市場引導等途徑，對產品技術水平高和市場前景好的企業，加快整合IC芯片制造、設計企業，建立自主可控的集成電路產業體系，盡快形成幾個上規模的企業，為培育世界級集成電路企業作準備。以IC產業航母，撬動龍頭企業的跨國混合網絡，加速集群國際知識的獲取、吸收、創造性運用，從而為本地IC集群的跨越式升級創造條件。要從自身實際出發，加快技術和產品創新速度。要以《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》確定的16個國家重大專項重點提升集成電路企業研發創新能力、突破核心技術的機遇，引導本地企業根據國內市場的實際需求加大新產品的開發力度，快速占領新興市場，增加企業競爭力。

3.爭取國家和地方的政策支持，實施積極的人才戰略

一是落實2008年財稅1號文有關優惠政策，國家規劃布局內軟件企業涵蓋重點集成電路設計企業，將集成電路設計企業認定為“生產型企業”，享受出口退稅政策，使其在國內完成設計后順利投入生產出口到國內外市場，并將集成電路產業優惠政策覆蓋半導體產業鏈諸環節。二是對公司的跨國研發給予財政政策支持，取消“出口”和“進口”的雙向稅賦成本，規定企業在國外的研發專利可以作為國內企業申報高新技術企業的依據，可以享受相關稅收減免的優惠政策。三是鼓勵地方企業利用中國本土大學、科研院所等與國外相應機構的“非贏利合作”關系，建立國外有關法律、科技制度的“專家咨詢庫”，通過“迂回”戰略間接嵌入到西方知識網絡，從而脫離于跨國公司獨立發展奠定基礎。

IC產業是知識密集型產業，專業化、高端人才對于IC集群的升級至關重要。可以借鑒國外的發展經驗，制定高工資、低（零）個人所得稅、股權獎勵等優惠的人才吸引政策，吸引海外集成電路設計、制造、管理專家前來工作。可以通過提高員工待遇。加強產業間的網絡聯動來進一步強化企業網絡優勢。同時重視技術人才的培養，為基層作業員、技工、工程師提供較好的專業素質培訓。這樣的措施對設計企業和制造企業都是至關重要的。當然，要從根本上解決上海IC人才問題，地方政府必須制定積極人才政策，將人才待遇與戶籍制度、住房、社會保障、配偶工作、子女教育與就業統籌考慮，使人才引得來、留得住。

4.充分發揮協會、企業管理咨詢服務平臺職能

建議政府及其相關部門“抓大放小”，將具體事務性職能交由協會辦理。在建立產業同盟方面，建議進一步發揮好行業協會的作用，促進和推動lC產業的協同發展。可以授權協會實施或參與產業聯盟的培育、建設和運作，構建公共服務平臺，通過協會的推進來形成產學研結合的運行機制，發揮協會在行業管理中的主體作用。可以參考香港政府和香港工程師協會的做法，以政府（工程類）公務員的要求對協會的會員標準進行認定。在提升企業自主創新能力方面，政府和市、區兩級行業協會結合起來，具體放手讓協會去做。提供孵化樓的同時，為中小企業提供更加優質的創業服務；打造風險投資機構積聚地，重點培養有自主創新的重點企業。通過行業協會，促成IC產業的產業聯盟。

篇8

【關鍵詞】核心競爭力 專利遏制戰略 集成電路

一、專利遏制戰略對我國集成電路產業核心競爭力的影響

跨國公司利用專利技術優勢，推行技術專利化、專利標準化、標準全球化。近些年，我國與外國的一系列專利費糾紛都與跨國公司的專利戰略有關，削弱了我國企業的核心競爭力。

1、嚴重制約了我國IC企業的技術創新空間

由于集成電路是高新技術產業的基礎和核心，這個領域的專利技術競爭是最激烈的。美國作為全球高技術的中心，一直持有全球IC專利總量一半的數量，硅谷成為IC專利技術創新能力超強的創新中心，全國有INTEL、AMD和摩托羅拉等世界一流的IC業跨國公司。韓國IC專利競爭力后來居上，1999年，三星在美國專利申請排行榜上躍升到第四位，僅次于IBM、NEC和佳能。當今世界高技術產業發達的歐美日韓等國家在IC市場領域占有壟斷性地位，跨國公司與宗主國政府相互配合，正在實行IC專利全球化戰略，繪制自己的IC專利版圖。IC的核心專利技術及其市場是電子強國之間角逐的對象，跨國公司在高技術領域布滿了專利網絡，形成了許多專利陷阱，嚴重制約了我國IC企業的技術創新。

近三十年來，我國高技術產業是依靠引進外國技術發展起來的，產業總體技術自給率不足20%，尤其在核心技術和關鍵環節上落后于國際先進水平5―10年，而集成電路領域尤其落后。我國IC產業專利申請總量不到世界總量的3%。1985―2003年，中國受理專利申請15969件，其中占71%是國外申請人提出的。也就是說，中國IC專利的版圖大部分被跨國公司占領。這表明，跨國公司的“專利網”控制了我國IC產業未來技術創新所需的大部分核心專利。例如，高通公司掌握了CDMA領域的大部分芯片的專利技術，諾基亞、摩托羅拉、愛立信在全球推行標準全球化，進一步強化了他們的技術壟斷地位。跨國公司在全球申請專利，或者推行標準全球化，通過知識產權和標準等一系列制度性安排，進一步強化了他們的領先地位，使我國IC企業的技術創新空間受到很大制約，嚴重影響了我國集成電路產業的核心競爭力。

2、高筑專利壁壘，阻礙我國企業進入國際市場

跨國公司精心設置了許多專利技術的貿易壁壘，形成了對我國企業進入國際市場的高門檻壁壘。

（1）美國公司SigmaTel我國IC企業珠海炬力。珠海炬力集成電路設計有限公司是一家本土IC設計企業。2004年被中國半導體行業協會評為中國十大IC設計企業，2004年銷售排名位列三甲。憑借MP3 SoC產品在國際市場上的成功，2004年炬力集成被國際知名的市場調研機構iSuppli評為中國大陸最成功的IC設計公司之一。至2004年，炬力集成在全球MP3芯片市場占有率排名第一。隨著市場占有率的快速提升，它成為外國公司專利戰略進攻的重點對象。2005年1月，美國MP3播放器解碼芯片廠商SigmaTel向美國奧斯汀市聯邦法院提出訴訟，指控珠海炬力侵犯了SigmaTel便攜式MP3播放器用系統級芯片（SoC）控制器的數項專利，請求法庭禁止與珠海炬力芯片有關的產品在美國銷售，并提出經濟索賠。2006年3月，美國國際貿易委員會（ITC）就SigmaTel與珠海炬力（Actions Semiconductor）的專利訴訟案作出初步裁定，判決珠海炬力侵犯了SigmaTel的兩項專利，ITC行政法法官Paul Luckern建議發出禁止進口令。SigmaTel選擇的訴訟時間恰好是消費電子銷售是黃金時期。2005年1月6日，美國消費電子展（CES）開幕，2005年3月10日，德國漢諾威消費電子展舉行。作為全球最具影響力的消費電子展會，它們是每年電子產品訂單的黃金時機。SigmaTel通過專利遏制手段，用專利訟訴方式尋求利益最大化，在國際市場上打壓珠海炬力，嚴重影響了裝有珠海炬力芯片的MP3播放器在美國的市場。

（2）臺積電三訴中芯國際。中芯跨國公司是中國最大、全球第三的集成電路代工企業，具備全球競爭力。中芯國際作為中國IC產業發展龍頭，享有本土客戶、成本和地緣優勢，并有望長期受益于中國IC產業環境的改善。中芯國際也是過去幾年全球增長最快的集成電路代工企業，2005年和2002年相比銷售收入增長了23倍。2003年，中芯國際的晶圓銷售額從5000萬美元激增至3.6億美元，一躍成為全球第四大芯片供應商，成為臺積電極具威脅的競爭對手。從2003年12月開始的短短8個月里，臺積電就在美國3次中芯國際，告其專利侵權。2004年8月23日，即臺積電向ITC提交申訴資料后的第一個交易日，中芯國際在美國紐約證券交易所的股價下跌了1.4%，以9.86美元報收。這說明，專利訟訴對我國集成電路企業的影響是非常大的。

3、國內高端市場被跨國公司壟斷，本土企業的IC產品擁擠在低端市場

跨國公司的專利技術優勢在IC行業已經形成了對我國市場的控制。不但利潤最高的CPU被英特爾、AMD等跨國公司占領，而且其他IC專利技術含量較高的市場，也是跨國公司的“勢力范圍”。國內的數字信號處理器（DSP）芯片市場一直被跨國公司壟斷，德州儀器、杰爾系統、摩托羅拉等的DSP芯片占據了全球80%的市場。在中國微控制器（MCU）芯片市場中，歐美日的跨國公司占據高端市場，在彩電、冰箱、洗衣機的家電市場以及MP3、機頂盒、CD的消費電子領域，主要份額仍然由Toshiba、Philips、Renesas和Microchip等MCU大公司占據。IP已經成為主流芯片設計的核心構件，我國設計業的SoC產品的市場業績還欠佳，IP產業鏈的不完善已經成為制約中國SoC設計業發展的瓶頸。Cadence、Synopsys和Mentor等跨國公司壟斷了EDA市場的主要份額。國內唯一EDA研發企業中國華大的產品市場份額很小，尚未形成具有專利競爭力的EDA工具產品。我國IC設計公司還基本上依賴國外生產的設計工具。國內IC產品擁擠在低端市場，主要是模擬電路、邏輯電路和中低端MCU，而無法提供通用和嵌入式CPU、存儲器、DSP等產品。國內產品的應用市場目前主要集中在消費、IC卡和通信領域。國內芯片制造云集在價值鏈的低端：交通、通信、銀行、信息管理、石油、勞動保障、身份識別、防偽等。在近幾年全國IC設計業銷售額中，IC卡芯片設計所占比重一直是20%左右。我國IC產品檔次偏低，與國外IC產品每塊的平均單價2―3美元相比，國內IC產品的平均單價不到2元人民幣，兩者相差很大。

4、高端產品和技術嚴重依賴進口，對外依存度不斷增大

2001年底加入WTO后，中國在全球貿易總量的比重從2001年的3%提高到目前的近10%。我國IC市場規模占全球的四分之一，已經成為世界第二大IC市場。但我國高端產品和技術嚴重依賴進口，跨國公司占據了中國市場80%以上，尤其是國內IC市場的高端產品被跨國公司占據，如通用CPU市場一直是Intel、AMD的天下，內存芯片被三星等跨國公司控制，高通則在2.5GCDMA和3G手機芯片中享有絕對話語權。國內IC設計企業只能占領MCU和智能卡芯片等低端市場。國產IC產品中以中低檔為主，遠遠不能滿足國內IC市場的需求，只能依靠大量進口IC來滿足國內市場的需求。進口的IC產品主要有存儲器（DRAM、閃存和SRAM）、嵌入式處理器、CPU、DSP、模擬器件和邏輯器件等。

2001―2005年，中國IC進出口復合增長率均在50%左右。2004年，IC進口額占我國高技術產品進口總額的37.4%，達到615億美元，是同期我國石油和石油制品進口額的1.3倍。但從絕對額上看，2005年中國IC進口820億美元，出口150億美元，進出口逆差680億美元。2005年集成電路的進口額比上年增長34.6%，占高技術產品進口總額的比重達到41.1%，達到845億美元。從銷售額來看，近幾年國產IC的國內市場占有率不到20%。如果去掉IC出口的部分，國產IC的市場占有率不到10%。2000―2006年間，我國IC進口從205.5億塊增長到856.9億塊，年均增長27%，占我國IC需求總量的98.14%。

我國IC產品的進口價格明顯高于出口價格，跨國公司通過向我國大量出口高端IC獲取巨額利潤。IC價格的日益增長和整機產品價格的不斷下降，使得本土企業的中間制造環節的利潤不斷減少。例如，顯像管彩電平均單價由2000年的111.77美元下降到2005年的76.15美元，手機在配置不斷升級的情況下仍然從116美元下降到84.28美元，臺式PC也從705美元下降到618.6美元。這給我國集成電路產業的技術創新帶來了巨大的隱患。

二、應對國外IC專利遏制戰略的對策與建議

國外IC專利遏制戰略并不是某家跨國公司單槍匹馬地實施，而是緊密結合其宗主國的國家安全戰略，依靠政府的力量，甚至以幾個國家政府的聯合力量為后盾，而且還常常是多個跨國公司結成戰略聯盟，聯合起來遏制我國集成電路產業核心競爭力的發展。因此，我國要發展國家意志和政府組織優勢，大力發展產業聯盟，提升IC專利競爭力，以及與跨國公司聯合進行研究開發、共享專利，構建和完善我國IC產業的專利體系，突破專利遏制包圍圈，提升我國集成電路產業的核心競爭力。

1、以國力大力推進IC重大項目，提升產業核心競爭力

實施專利遏制戰略是一個系統工程，要發揮政府和企業等各種力量，綜合運用軍事、政治、外交、經濟、科技等各種手段。目前跨國公司專利遏制戰略與國家安全戰略相結合，遏制的手段進一步升級和多樣化。因此，我國也要發揮中國政府資源組織能力的優勢，把增強集成電路競爭力提升到國家意志層面來考慮，通過實施重大項目戰略，取得突破性進展。在這方面，我們已經積累了一些經驗，例如由北京中星微電子有限公司研制開發的“星光”系列數字多媒體芯片，用于計算機等的圖像傳輸處理，實現了七大核心技術突破，擁有該領域200多項國內外專利，技術水平處于國際領先地位，榮獲2004年國家科技進步一等獎。

另一個重要方面是，要通過重大項目推進標準戰略，為集成電路產業的核心競爭力提供有效保護。因為產業標準是利潤和附加值的制高點，是核心競爭力的最大保護機制。誰擁有了集成電路產品的標準，誰就擁有了該行業的話語權。跨國公司的專利戰略往往與標準融為一體，而核心專利技術被越來越多的技術標準所接納。目前我國在高新技術領域積極推進標準戰略，技術標準工作取得了重要成果。例如目前電子信息產業已行業標準六百多個，涉及集成電路、信息技術、電子元器件、電子設備、電子材料等多個領域。不少電子百強企業在政府的引導下，聯合制定擁有自主知識產權的技術標準，謀求我國電子信息產業核心專利的利益最大化，同時加強標準制定與專利技術的緊密結合，促進核心競爭力的提升。在這方面，我國也有許多成功的案例。例如聯合信源數字音視頻技術（北京）有限公司承擔的“新一代數字音視頻技術AVS編解碼系統”開發，為我國構建“技術―專利―標準―芯片與軟件―整機與系統制造―數字媒體運營與文化產業”的完整產業鏈提供了難得的機遇，該項目獲得國家科技進步二等獎。AVS的開發和專利池的模式，為電子信息產業發展提供了可供參考的新模式。今后要進一步通過重大項目來推進產業標準體系的建設。

2、積極與世界一流IC公司構建技術聯盟，共建專利池

在經濟全球化的形勢下，跨國公司不可能協調一致地對我國企業推行全面遏制戰略；在推行專利遏制戰略的過程中，西方各國的跨國公司不可能在所有問題上都協調一致。因為跨國公司與我國企業之間仍存在著許多共同利益，仍互有所求、互有所用。面對技術研發全球化的潮流，我國IC企業要加快國際聯合研發的步伐，通過與一流跨國公司結成戰略聯盟，共建專利池，共同推進新產品開發，爭取更大的國際市場份額。通過產業聯盟達到合作共贏的目的，已成為全球各國提升電子信息產業核心競爭力的共同模式。跨國公司從現實利益出發，大多數執行了比較務實的對華策略，與我國IC龍頭企業之間存在“既競爭又合作”關系。目前我國IC龍頭企業積極與跨國公司合作，積極構建跨國聯盟，在IC技術創新的國際合作中取得了顯著的成就。例如，從2000年開始，電子發展基金連續三年共投入1250萬元，支持上海華虹“深亞微米數字CMOS技術開發”項目，它采用開放的方式與歐洲微電子研發中心共同進行工藝開發、共享專利，開發出0.25微米、0.18微米的關鍵工藝。該項目與IMEC共享34項國際專利，已經獲得國家專利局授權26項專利，受理專利申請104項。

當前，我國IC企業與跨國公司合作從早期的合資、合作逐步轉為戰略聯盟。2003年，中芯國際（上海）應用140nm和200mm晶圓技術為英飛凌代工存儲器芯片。技術與產品的互換協議是英飛凌向中芯提供110nm工藝技術和300mm晶圓生產技術，而英飛凌獲得存儲器IC產品的專有購買權。英飛凌（蘇州）的存儲器后端生產線，主要負責對存儲器芯片的組裝和測試工序，它每年的最大產能可達到10億塊存儲器芯片。2005年，韓國海力士半導體（Hynix）和意法半導體投資20億美元，在無錫建存儲器芯片前端制造廠，制造DRAM存儲器和NAND閃存芯片，2006年升級到了90納米制程。以“龍芯”、“方舟”、“眾志”、“C?鄢CORE”等嵌入式及專用CPU，“愛國者”圖像解壓縮、MP3、數字電視接收機信道、信源芯片等數字音視頻芯片，“華夏網芯”、“暢訊恒芯”等網絡芯片為代表的一批具有自主知識產權的產品相繼推向市場。從近幾年專利態勢跟蹤的情況看，國內外企業的差距正在逐步縮小。這說明以IC龍頭企業為代表的自主創新，對我國高技術產業的發展和反專利遏制，發揮著不可或缺的作用。

3、國家財政應更注重項目在產業鏈中的作用

產業鏈是指構成同一產業內多有具有連續追加價值關系的活動所構成的價值鏈關系。電子信息產業的關鍵技術是指從產業鏈的角度出發，最能體現電子信息產業競爭優勢、最具核心價值、最具發展潛力的技術，主要包括微電子技術、計算機技術、網絡技術、通信技術、軟件技術和顯示技術等。在集成電路產業中，產業鏈競爭模式逐步形成，并成為行業競爭的主導模式。企業核心競爭力的模式已經逐漸從單純的產品競爭向產業鏈競爭模式發展，即依靠產業鏈的上下游廠商相互依存，并通過整合各方資源，建立起規模經濟效應的產業鏈。我國電子信息產業經過多年發展，門類齊全，已形成比較完整的產業鏈，產業發展速度快、產業規模居世界前列，許多重要產品在全球具有較強的競爭力。但是，我國集成電路產業的產業鏈失衡。產業鏈面臨上下游兩大瓶頸，半導體設備與材料主要依賴進口，集成電路用半導體設備自給程度不到2%，半導體材料自給程度不到10%；集成電路與整機相脫節，研發成果的產業化和應用遇到極大障礙。特別是完整產業鏈的材料、裝備等環節配套能力不強，不能形成完整的產業鏈。究其成因，還是源于我國集成電路企業自主創新能力過于薄弱。產業鏈中每一個環節都是相互依存的，不同的環節發揮不同的作用，產業鏈上游和下游相互間只有良好合作、均衡發展，才能消除瓶頸，進入良性循環。現在跨國公司專利遏制戰略的一個重要目的是加大對產業鏈和價值鏈的控制，它們日益將資源投向產業鏈上游的材料、芯片等環節，投向價值鏈上的研發與營銷等利潤厚的環節。

我國必須通過完善產業鏈、轉變價值鏈和提高產品附加值等措施來增強我國集成電路產業的競爭力，促使我國成為真正的電子信息產業大國和強國。在這方面，我國電子發展基金一直高度重視，優選了許多對集成電路產業鏈和核心競爭力有重要作用的項目。例如，清華大學微電子學研究所承擔的國家電子基金項目――非接觸式IC卡集成電路芯片開發、硅片減薄及測試，所開發的產品市場穩定、容量大，五年內芯片模塊總需求量達十幾億塊。這對推動我國IC產業的技術進步、結構優化升級及相關產業鏈的發展具有重要意義。2004年1月起與公安部第一研究所簽署采購合同并開始供貨，2004年度的采購量為1500萬只模塊，銷售收入累計超過1億元人民幣，新增利潤1005萬元，新增稅收171萬元。而國家財政支持集成電路的上游材料產業也很重要，例如電子基金支持寧波立立電子股份有限公司承擔了單晶硅外延片生產線技改的項目，使該公司成為國內生產能力最大、設備最先進的專業硅外延片制造企業，是國內唯一擁有硅單晶錠、硅拋光片、硅外延片、器件、芯片制造完整產業鏈的硅材料制造商。

國家財政從產業鏈的角度選擇好重點支持的項目，不僅能促進一個企業、一種產品的成功，甚至能在一個區域和一個國家范圍內，形成一個龐大的產業群，從而整體性地提升產業核心競爭力。例如電子基金支持了珠海炬力集成電路設計有限公司承擔項目――多媒體音頻、視頻及圖像編解碼處理器，使炬力公司的市場占有率快速提升，在消費類IC領域的影響力迅速擴大。特別是憑借MP3 SoC產品在國際市場上的成功，珠海炬力不但成為MP3多媒體芯片領域的市場領跑者，同樣也已成為快速崛起的中國IC設計行業的企業代表。炬力MP3 SoC的成功同時帶動了MP3產品數十億美元產業鏈在華南地區的快速形成，促使中國華南地區成為全球MP3產品的主要輸出基地，為華南地區帶來了巨大的產業發展收益。更有說明力的是，重郵信科承擔了基帶芯片項目。作為TD-SCDMA產業聯盟成員單位之一的重郵信科，在TD-SCDMA基帶芯片、物理層軟件、協議棧軟件以及整機解決方案上具有顯著的技術優勢，建立了清晰的芯片的產業鏈和手機產業鏈，為TD-SCDMA產業的長足發展奠定了堅實的基礎。通過該項目產品的開發與投產，有助于帶動TD-SCDMA整條產業鏈的發展，對我國的通信產業起到了積極的推動作用。同時，項目的研發及產業化將吸引國內外手機廠商進行多層次、多領域的合作，從而帶動地方乃至全國信息產業的發展。現在我國在集成電路產業鏈方面仍然有大量的工作要做，以數字電視為例，它是目前國際信息技術領域的一個發展前沿，并將與通信和計算機領域融合，開創一個全新的數字化信息平臺。數字電視產業將發展涉及整個電子信息產業的一個大型產業鏈，這是我們應該把握的歷史性機遇。

【參考文獻】

[1] 信息產業部編：輝煌的歷程――電子信息百強企業二十年[M].電子工業出版社，2007.

[2] 信息產業部編：中國電子信息統計年鑒[M].電子工業出版社，2005.

[3] 信息產業部編：中國電子信息統計年鑒[M].電子工業出版社，2006.

[4] 婁勤儉等編：我國電子信息產品外貿結構及產業結構調整研究報告[M].電子工業出版社，2007.

[5] 信息產業部、財政部編：“十五”電子發展基金成果匯編[M].電子工業出版社，2005.

[6] 申其輝：跨國公司高新技術專利遏制戰略的淵源和特征[J].金華職業技術學院學報，2008（4）.

篇9

1、集成電路產業是信息產業的核心，是國家基礎戰略性產業。

集成電路（IC）是集多種高技術于一體的高科技產品，是所有整機設備的心臟。隨著技術的發展，集成電路正在發展成為集成系統（SOC），而集成系統本身就是一部高技術的整機，它幾乎存在于所有工業部門，是衡量一個國家裝備水平和競爭實力的重要標志。

2、集成電路產業是技術資金密集、技術進步快和投資風險高的產業。

80年代建一條6英寸的生產線投資約2億美元，90年代一條8英寸的生產線投資需10億美元，現在建一條12英寸的生產線要20億－30億美元，有人估計到2010年建一條18英寸的生產線，需要上百億美元的投資。

集成電路產業的技術進步日新月異，從70年代以來，它一直遵循著摩爾定律:芯片集成元件數每18個月增加一倍。即每18個月芯片集成度大體增長一倍。這種把技術指標及其到達時限準確地擺在競爭者面前的規律，為企業提出了一個“永難喘息”，否則就“永遠停息”的競爭法則。

據世界半導體貿易統計組織(WSTS)**年春季公布的最新數據，**年世界半導體市場銷售額為1664億美元，比上年增長18.3%。其中，集成電路的銷售額為1400億美元，比上年增長16.1%。

3、集成電路產業專業化分工的形成。

90年代，隨著因特網的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系并不有利于整個IC產業發展，分才能精，整合才成優勢。

由于生產效率低，成本高，現在世界上的全能型的集成電路企業已經越來越少。“垂直分工”的方式產品開發能力強、客戶服務效率高、生產設備利用率高，整體生產成本低，因此是集成電路產業發展的方向。

目前，全世界70%的集成電路是由數萬家集成電路設計企業開發和設計的，由近十家芯片集團企業生產芯片，又由數十家的封裝測試企業對電路進行封裝和測試。即使是英特爾、超微半導體等全能型大企業，他們自己開發和設計的電路也有超過50%是由芯片企業和封裝測試企業進行加工生產的。

IC產業結構向高度專業化轉化已成為一種趨勢，開始形成了設計業、制造業、封裝業、測試業獨立成行的局面。

二、蘇州工業園區的集成電路產業發展現狀

根據國家和江蘇省的集成電路產業布局規劃，蘇州市明確將蘇州工業園區作為發展集成電路產業的重點基地，通過積極引進、培育一批在國際上具有一定品牌和市場占有率的集成電路企業，使園區盡快成為全省、乃至全國的集成電路產業最重要基地之一。

工業園區管委會著眼于整個高端IC產業鏈的引進，形成了以“孵化服務設計研發晶圓制造封裝測試”為核心，IC設備、原料及服務產業為支撐，由數十家世界知名企業組成的完整的IC產業“垂直分工”鏈。

目前整個蘇州工業園區范圍內已經積聚了大批集成電路企業。有集成電路設計企業21戶；集成電路芯片制造企業1家，投資總額約10億美元；封裝測試企業11家，投資總額約30億美元。制造與封裝測試企業中，投資總額超過80億元的企業3家。上述33家集成電路企業中，已開業或投產（包括部分開業或投產）21家。**年，經過中國半導體行業協會集成電路分會的審查，第一批有8戶企業通過集成電路生產企業的認定，14項產品通過集成電路生產產品的認定。**年，第二批有1戶企業通過集成電路生產企業的認定，102項產品通過集成電路生產產品的認定。21戶設計企業中，有3戶企業通過中國集成電路行業協會的集成電路設計企業認定(備案)。

1、集成電路設計服務企業。

如中科集成電路。作為政府設立的非營利性集成電路服務機構，為集成電路設計企業提供全方位的信息服務，包括融資溝通、人才培養、行業咨詢、先進的設計制造技術、軟件平臺、流片測試等。力爭扮演好園區的集成電路設計“孵化器”的角色。

2、集成電路設計企業。

如世宏科技、瑞晟微電子、憶晶科技、揚智電子、詠傳科技、金科集成電路、凌暉科技、代維康科技、三星半導體（中國）研究開發中心等。

3、集成電路芯片制造企業。

和艦科技。已于**年5月正式投產8英寸晶圓，至**年3月第一條生產線月產能已達1.6萬片。第二條8英寸生產線已與**年底開始動工，**年第三季度開始裝機，預計將于2005年初開始投片。到今年年底，和艦科技總月產能預計提升到3.2萬片。和艦目前已成功導入0.25-0.18微米工藝技術。近期和艦將進一步引進0.15-0.13微米及納米技術，研發更先進高階晶圓工藝制造技術。

4、集成電路封裝測試企業。

如三星半導體、飛索半導體、瑞薩半導體，矽品科技(純代工)、京隆科技(純代工)、快捷半導體、美商國家半導體、英飛凌科技等等。

該類企業目前是園區集成電路產業的主體。通過多年的努力，園區以其優越的基礎設施和逐步形成的良好的產業環境，吸引了10多家集成電路封裝測試企業。以投資規模、技術水平和銷售收入來說，園區的封裝測測試業均在國內處于龍頭地位，**年整體銷售收入占國內相同產業銷售收入的近16%，行業地位突出。

園區封裝測試企業的主要特點：

①普遍采用國際主流的封裝測試工藝，技術層次處于國內領先地位。

②投資額普遍較大：英飛凌科技、飛利浦半導體投資總額均在10億美元以上。快捷半導體、飛索半導體、瑞薩半導體均在原先投資額的基礎進行了大幅增資。

③均成為所屬集團后道制程重要的生產基地。英飛凌科技計劃產能要達到每年8億塊記憶體(DRAM等)以上，是英飛凌存儲事業部最主要的封裝測試基地；飛索半導體是AMD和富士通將閃存業務強強結合成立的全球最大的閃存公司在園區設立的全資子公司，園區工廠是其最主要的閃存生產基地之一。

5、配套支持企業

①集成電路生產設備方面。有東和半導體設備、愛得萬測試、庫力索法、愛發科真空設備等企業。

②材料/特殊氣體方面。有英國氧氣公司、比歐西聯華、德國梅塞爾、南大光電等氣體公司。有住友電木等封裝材料生產企業。克萊恩等光刻膠生產企業。

③潔凈房和凈化設備生產和維護方面。有久大、亞翔、天華超凈、MICROFORM、專業電鍍（TECHNIC）、超凈化工作服清洗（雅潔）等等。

**年上半年，園區集成電路企業(全部)的經營情況如下(由園區經發局提供略)：

根據市場研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半導體廠家資料，目前，其中已有七家在園區設廠。分別為三星電子、瑞薩科技、英飛凌科技、飛利浦半導體、松下電器、AMD、富士通。

三、集成電路產業涉及的主要稅收政策

1、財稅字［2002］70號《關于進一步鼓勵軟件產業的集成電路產業發展稅收政策的通知》明確，自2002年1月1日起至2010年底，對增值稅一般納稅人銷售其自產的集成電路產品（含單晶硅片），按17%的稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負超過3%的部分實行即征即退政策。

2、財稅字［**］25號《關于鼓勵軟件產業的集成電路產業發展有關稅收政策問題的通知》明確，“對我國境內新辦軟件生產企業經認定后，自開始獲利年度起，第一年和第二年免征企業所得稅，第三年至第五年減半征收企業所得稅”；“集成電路設計企業視同軟件企業，享受軟件企業的有關稅收政策”。

3、蘇國稅發［**］241號《關于明確軟件和集成電路產品有關增值稅問題的通知》明確，“凡申請享受集成電路產品稅收優惠政策的，在國家沒有出臺相應認定管理辦法之前，暫由省轄市國稅局商同級信息產業主管部門認定，認定時可以委托相關專業機構進行技術評審和鑒定”。

4、信部聯產［**］86號《集成電路設計企業及產品認定管理辦法》明確，“集成電路設計企業和產品的認定，由企業向其所在地主管稅務機關提出申請，主管稅務機關審核后，逐級上報國家稅務總局。由國家稅務總局和信息產業部共同委托認定機構進行認定”。

5、蘇國稅發［**］241號《關于明確軟件和集成電路產品有關增值稅問題的通知》明確，“對納稅人受托加工、封裝集成電路產品，應視為提供增值稅應稅勞務，不享受增值稅即征即退政策”。

6、財稅［1994］51號《關于外商投資企業和外國企業所得稅法實施細則第七十二條有關項目解釋的通知》規定，“細則第七十二條第九項規定的直接為生產服務的科枝開發、地質普查、產業信息咨詢業務是指：開發的科技成果能夠直接構成產品的制造技術或直接構成產品生產流程的管理技術，……，以及為這些技術或開發利用資源提供的信息咨詢、計算機軟件開發，不包括……屬于上述限定的技術或開發利用資源以外的計算機軟件開發。”

四、當前稅收政策執行中存在的問題

1、集成電路設計產品的認定工作，還沒有實質性地開展起來。

集成電路設計企業負責產品的開發和電路設計，直接面對集成電路用戶；集成電路芯片制造企業為集成電路設計企業將其開發和設計出來的電路加工成芯片；集成電路封裝企業對電路芯片進行封裝加工；集成電路測試企業為集成電路進行功能測試和檢驗，將合格的產品交給集成電路設計企業，由設計企業向集成電路用戶提供。在這個過程中，集成電路產品的知識產權和品牌的所有者是集成電路設計企業。

因為各種電路產品的功能不同，生產工藝和技術指標的控制也不同，因此無論在芯片生產或封裝測試過程中，集成電路設計企業的工程技術人員要提出技術方案和主要工藝線路，并始終參與到各個生產環節中。因此，集成電路設計企業在集成電路生產的“垂直分工”體系中起到了主導的作用。處于整個生產環節的最上游，是龍頭。

雖說IC設計企業遠不如制造封裝企業那么投資巨大，但用于軟硬件、人才培養的投入也是動則上千萬。如世宏科技目前已積聚了超過百位的來自高校的畢業生和工作經驗在豐富的技術管理人才。同時還從美國硅谷網羅了將近20位累計有200年以上IC產品設計經驗、擁有先進技術的海歸派人士。在人力資源上的投入達450萬元∕季度，軟硬件上的投入達**多萬元。中科集成電路的EDA設計平臺一次性就投入2500萬元。

園區目前共有三戶企業被國家認定為集成電路設計企業。但至關重要的集成電路設計產品的認定一家也未獲得。由于集成電路設計企業的主要成本是人力成本、技術成本(技術轉讓費)，基本都無法抵扣。同時，研發投入大、成品風險高、產出后的計稅增值部分也高，因此如果相關的增值稅優惠政策不能享受，將不利于企業的發展。

所以目前，該類企業的研發主體大都還在國外或臺灣，園區的子公司大多數還未進入獨立產品的研發階段。同時，一些真正想獨立產品研發的企業都處于觀望狀態或轉而從事提供設計服務，如承接國外總公司的設計分包業務等。并且由于享受優惠政策前景不明，這些境外IC設計公司往往把設在園區的公司設計成集團內部成本中心，即把一部分環節研發轉移至園區，而最終產品包括晶圓代工、封裝測試和銷售仍在境外完成。一些設計公司目前純粹屬于國外總公司在國內的售后服務機構，設立公司主要是為了對國外總公司的產品進行分析，檢測、安裝等，以利于節省費用或為將來的進入作準備。與原想象的集成電路設計企業的龍頭地位不符。因此，有關支持政策的不能落實將嚴重影響蘇州工業園區成為我國集成電路設計產業的重要基地的目標。

2、集成電路設計企業能否作為生產性外商投資企業享受所得稅優惠未予明確。

目前，園區共有集成電路設計企業23家，但均為外商投資企業，與境外母公司聯系緊密。基本屬于集團內部成本中心，離產品研發的本地化上還有一段距離。但個別公司已在本地化方面實現突破，愿承擔高額的增值稅稅負并取得了一定的利潤。能否據此確認為生產性外商投資企業享受“二免三減半”等所得稅優惠政策，目前稅務部門還未給出一個肯定的答復。

關鍵是所得稅法第七十二條“生產性外商投資企業是指…直接為生產服務的科技開發、地質普查、產業信息咨詢和生產設備、精密儀器維修服務業”的表述較為含糊。同時，財稅［1994］51號對此的解釋也使稅務機關難以把握。

由于集成電路設計業是集成電路產業鏈中風險最大，同時也是利潤最大的一塊。如果該部分的所得稅問題未解決，很難想象外國公司會支持國內設計子公司的獨立產品研發，會支持國內子公司的本土化進程。因此，生產性企業的認定問題在一定程度上阻礙了集成電路設計企業的發展壯大。

3、目前的增值稅政策不能適應集成電路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成電路從設計芯片制造封裝測試是由不同的公司完成的，每個公司只承擔其中的一個環節。按照國際通行的半導體產業鏈流程，設計公司是整條半導體生產線的龍頭，受客戶委托，設計有自主品牌的芯片產品，然后下單給制造封裝廠，并幫助解決生產中遇到的問題。國際一般做法是：設計公司接受客戶的貨款，并向制造封裝測試廠支付加工費。各個制造公司相互之間的生產關系是加工關系而非貿易關系。在財務上只負責本環節所需的材料采購和生產，并不包括上環節的價值。在稅收上，省局明確該類收入目前不認可為自產集成電路產品的銷售收入，因此企業無法享受國家稅收的優惠政策。

而在我國現行的稅收體制下，如果整個生產環節都在境內完成，則每一個加工環節都要征收17%的增值稅，只有在最后一個環節完成后，發起方銷售時才會退還其超過3%的部分，具體體現在增值稅優惠方面，只有該環節能享受優惠。因此，產業鏈各環節因為享受稅收政策的不同而被迫各自依具體情況采取不同的經營方式，因而導致相互合作困難，切斷了形式上的完整產業鏈。

國家有關文件的增值稅政策的實質是側重于全能型集成電路企業，而沒有充分考慮到目前集成電路產業的垂直分工的格局。或雖然考慮到該問題但出于擔心稅收征管的困難而采取了一刀切的方式。

4、出口退稅率的調整對集成電路產業的影響巨大。

今年開始，集成電路芯片的出口退稅稅率由原來的17%降低到了13%，這對于國內的集成電路企業，尤其是出口企業造成了成本上升，嚴重影響了國內集成電路生產企業的出口競爭力。如和艦科技，**年1-7月，外銷收入78322萬元，由于出口退稅率的調低而進項轉出2870萬元。三星電子為了降低成本，貿易方式從一般貿易、進料加工改為更低級別的來料加工。

集成電路產業作為國家支持和鼓勵發展的基礎性戰略產業，在本次出口退稅機制調整中承受了巨大的壓力。而科技含量與集成電路相比是劃時代差異的印刷線路板的退稅率卻保持17%不變，這不符合國家促進科技進步的產業導向。

五、關于促進集成電路產業進一步發展的稅收建議

1、在流轉稅方面。

(1)集成電路產業鏈的各個生產環節都能享受增值稅稅收優惠。

社會在發展，專業化分工成為必然。從鼓勵整個集成電路行業發展的前提出發，有必要對集成電路產業鏈內的以加工方式經營的企業也給予同樣的稅收優惠。

(2)集成電路行業試行消費型增值稅。

由于我國的集成電路行業起步低，目前基本上全部的集成電路專用設備都需進口，同時，根據已有的海關優惠政策，基本屬于免稅進口。調查得知，園區集成電路企業**年度購入固定資產39億，其中免稅購入的固定資產為36億。因此，對集成電路行業試行消費型增值稅，財政壓力不大。同時，既體現了國家對集成電路行業的鼓勵，又可進一步促進集成電路行業在擴大再生產的過程中更多的采購國產設備，拉動集成電路設備生產業的發展。

2、在所得稅方面。

(1)對集成電路設計企業認定為生產性企業。

根據總局文件的定義，“集成電路設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程”。同時，集成電路設計的產品均為不同類型的芯片產品或控制電路。都屬中間產品，最終的用途都是工業制成品。因此，建議對集成電路設計企業,包括未經認定但實際從事集成電路設計的企業，均可適用外資所得稅法實施細則第七十二條之直接為生產服務的科技開發、地質普查、產業信息咨詢和生產設備、精密儀器維修服務業屬生產性外商投資企業的規定。

(2)加大間接優惠力度，允許提取風險準備金。

計提風險準備金是間接優惠的一種主要手段，它雖然在一定時期內減少了稅收收入，但政府保留了今后對企業所得的征收權力。對企業來說它延遲了應納稅款的時間，保證了研發資金的投入，增強了企業抵御市場風險的能力。

集成電路行業是周期性波動非常明顯的行業，充滿市場風險。雖然目前的政策體現了加速折舊等部分間接優惠內容，但可能考慮到征管風險而未在最符合實際、支持力度最直接的提取風險準備金方面有所突破。

3、提高集成電路產品的出口退稅率。

鑒于發展集成電路行業的重要性，建議爭取集成電路芯片的出口退稅率恢復到17%，以優化國內集成電路企業的投資和成長環境。

4、關于認定工作。

(1)盡快進行集成電路設計產品認定。

目前的集成電路優惠實際上側重于對結果的優惠，而對設計創新等過程(實際上)并不給予優惠。科技進步在很大程度上取決于對創新研究的投入，而集成電路設計企業技術創新研究前期投入大、風險高，此過程最需要稅收上的扶持。

鑒于集成電路設計企業將有越來越多產品推出，有權稅務機關和相關部門應協調配合，盡快開展對具有自主知識產權的集成電路設計產品的認定工作。

(2)認定工作應由專業機構來完成，稅務機關不予介入。

篇10

地緣優勢：反應速度+服務支持

本土公司的最大優勢是反應快。從新產品的定義、設計到制造較為迅速，這對新興市場的快速進入尤其有利。

另外，在服務支持方面，有些技術問題不是在實驗室里就可以預測到的，但通常來說，國內客戶很難與海外的芯片設計人員直接溝通，來解決系統層面的問題。而本土芯片設計人員可以和客戶密切合作、共同開發、甚至可以深入現場一一鉆入深山老林、爬到電線桿上去觀察和解決客戶在實際現場中發生的問題。

核心技術有突破

談起單片機銷售，歸根結底取決于性價比好的產品，例如抗干擾性、低功耗、低成本等指標。

力爭在技術上做出特色的上海海爾集成電路，定位是工業級高抗干擾、高可靠的8位通用及專用MCU。

上海海爾集成電路的第一個客戶就是海爾集團，而海爾集團的白色家電對抗干擾性要求苛刻，尤其在洗衣機、冰箱、空調等電器內部都有大型馬達／壓縮機，要求內部芯片在干擾很高的條件下仍能正常工作。

抗干擾是個世界性的難題，這也是很多MCU廠家很難涉足白電的原因。為攻破此難關，上海海爾集成電路針對海爾集團的產品反復試驗，研發了多年，因而積累了豐富的設計與工藝經驗。

專用、通用相結合

縱觀市面上的單片機公司，通常分為通用和專用兩大陣營。一般日系做專用的較多，例如瞄準家電、電動車、電表等市場做專門的研發及推廣；歐美系則通用型產品居多，特點是能夠提供較為方便的開發環境，易于客戶在多種應用中使用。

上海海爾集成電路的策略是通用與專用結合：開始以通用型產品進入市場：后續如果市場有足夠的吸引力，就能快速進入專用型產品的定義、研發和推廣。

專用型的難點在于定位準確。因為最終芯片可能要經過一兩年才出來，到時預定的市場是否會發生變化?另外，IC廠家還需要跟系統廠商聯系得非常密切。

依托系統廠商

我國IC專家的共識是：中國本土芯片企業容易在三個方面取得突破，1.滿足中國標準的市場的興起：2.有大量需求的市場規模的快速形成：3.配合系統廠商的IC設計需求。這第三點，也正是上海海爾集成電路具有的先天優勢之――依托海爾集團。

上海海爾集成電路自2000年成立，首要的客戶就是海爾集團。海爾集團作為投資方之一，在產品研發方面給與了大力支持。憑借集團的支持和產品應用的成功，上海海爾集成電路打開了國內白電、小家電、電表、工業控制、汽車電子等MCU市場。目前，該公司欲把銷售渠道在國內廣泛鋪開。

8位單片機將與ARM Cortex-MO備領

現在一些MCU供應商推出了基于ARM Cortex-M0核的32位芯片，進軍傳統8位MCU市場。作為擁有自主知識產權的RISC架構廠商，上海海爾集成電路堅信8位MCU還是有自己的一片天地的。唐群分析道，之所以很多企業定位跟ARM綁定，原因是ARM陣營可以提供眾多的Library(庫)的支持：另外，很多廠商認為8位MCU的利潤越來越薄，因此往ARM轉，以此減少研發費用；不過，通用型Mo Mcu的RoM常規下要做得較大，而實際上有些應用不見得有這種需要：基于ARM核對MCU供應商來說也需要支付一定的版稅。因此，如同到目前為止，8位Mcu不能完全覆蓋4位單片機市場一樣，M0也不可能完全覆蓋8位單片機市場。

十年磨一劍

上海海爾集成電路是本土MCU廠商中，唯一一家做MCU產品及完整支持工具的專業企業，從仿真器、編程器、一直到軟件集成開發環境、c編譯器等。